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公开(公告)号：CN115085706B
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202110263916.6
申请日：2021-03-11
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开提供一种开关模块，包含基板、开关器件、第一控制部件、第二控制部件、第一功率部件及第二功率部件，开关器件设置于基板上，且开关器件包含第一控制端、第二控制端、第一功率端及第二功率端，第一控制部件与对应的开关器件的第一控制端相连接，第二控制部件与对应的开关器件的第二控制端相连接，其中第一控制部件于一参考平面上的投影与第二控制部件于该参考平面上的投影两者之间具有交叉点，第一功率部件与对应的开关器件的第一功率端相连接，第二功率部件与对应的开关器件的第二功率端相连接。
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公开(公告)号：CN119070601A
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202410707281.8
申请日：2024-05-31
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本案为一种驱动电路，驱动开关器件，开关器件包含控制端、第一功率端及接收第一电压的第二功率端，驱动电路包含：开关电路，接收信号，且与接收第二电压的第一电压端及接地端电连接，并包含输出端，输出端的电压根据信号进行切换；单向开关，包含电连接于第二电压端而接收第三电压的第一端及第二端；以及电容，电容的第一端电连接于输出端，电容的第二端电连接于单向开关的第二端及控制端；第一电压为浮动电压，第二电压加上第三电压减去单向开关的导通电压与第一电压之和大于开关器件的第一门槛电压；其中#imgabs0#Qg为电容的充放电荷，Cdd为电容的电容值，V1为第二电压，V2为第三电压，Vfloat为第一电压。
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公开(公告)号：CN113161309B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110064816.0
申请日：2021-01-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括本体、至少两个金属布线层以及至少一金属块。本体具有至少两个出端位于至少一表面。两个金属布线层，邻设于至少一表面，且形成至少两部分金属走线，分别连接至两个出端。金属块嵌埋于本体，于空间上相对且连接至两个出端中的一者。两个金属走线的厚度小于金属块的厚度，且由金属走线所连接的两个出端计算得到的回路电感量在频率大于1MHz的情况下小于或等于1.4nH。载板有助于降低功率模块中的钳位电感，提高散热性能。
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公开(公告)号：CN113161309A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110064816.0
申请日：2021-01-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括本体、至少两个金属布线层以及至少一金属块。本体具有至少两个出端位于至少一表面。两个金属布线层，邻设于至少一表面，且形成至少两部分金属走线，分别连接至两个出端。金属块嵌埋于本体，于空间上相对且连接至两个出端中的一者。两个金属走线的厚度小于金属块的厚度，且由金属走线所连接的两个出端计算得到的回路电感量在频率大于1MHz的情况下小于或等于1.4nH。载板有助于降低功率模块中的钳位电感，提高散热性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114078786B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202010806375.2
申请日：2020-08-12
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H02M1/00 , H02M1/44
Abstract: 本发明提出了一种功率模块组装结构，包括封装体、第一布线层、电容以及系统母排导接组。封装体包括第一表面、第二表面、两个开关。两个开关串联连接组成一桥臂且嵌埋于第一表面与第二表面之间。第一布线层设置于封装体的第一表面上。电容与桥臂并联，形成一第一高频回路。系统母排导接组包括正极母排以及负极母排。正极母排以及负极母排，分别自封装体的第一表面扇出，且其在第一表面上的投影与两个开关在第一表面上的投影至少部分重叠。桥臂电连于正极母排与负极母排之间，形成一第二高频回路。
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公开(公告)号：CN116137490A
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202111370610.7
申请日：2021-11-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H02M1/44
Abstract: 本发明关于一种开关模块，包含至少一基板、至少一开关器件、至少一控制回路、第一功率部件以及第二功率部件。至少一开关器件设置于基板上。至少一控制回路与对应的开关器件相连接。第一功率部件及第二功率部件分别与对应的开关器件相连接。第一功率部件中流过第一电流，第二功率部件中流过第二电流，第一电流与第二电流的电流方向相同，第一功率部件与第二功率部件于同一参考平面上的投影位于控制回路于参考平面上的投影的两侧。
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公开(公告)号：CN115085706A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202110263916.6
申请日：2021-03-11
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开提供一种开关模块，包含基板、开关器件、第一控制部件、第二控制部件、第一功率部件及第二功率部件，开关器件设置于基板上，且开关器件包含第一控制端、第二控制端、第一功率端及第二功率端，第一控制部件与对应的开关器件的第一控制端相连接，第二控制部件与对应的开关器件的第二控制端相连接，其中第一控制部件于一参考平面上的投影与第二控制部件于该参考平面上的投影两者之间具有交叉点，第一功率部件与对应的开关器件的第一功率端相连接，第二功率部件与对应的开关器件的第二功率端相连接。
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公开(公告)号：CN114078786A
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN202010806375.2
申请日：2020-08-12
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/552 , H02M1/00 , H02M1/44
Abstract: 本发明提出了一种功率模块组装结构，包括封装体、第一布线层、电容以及系统母排导接组。封装体包括第一表面、第二表面、两个开关。两个开关串联连接组成一桥臂且嵌埋于第一表面与第二表面之间。第一布线层设置于封装体的第一表面上。电容与桥臂并联，形成一第一高频回路。系统母排导接组包括正极母排以及负极母排。正极母排以及负极母排，分别自封装体的第一表面扇出，且其在第一表面上的投影与两个开关在第一表面上的投影至少部分重叠。桥臂电连于正极母排与负极母排之间，形成一第二高频回路。
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公开(公告)号：CN113161308A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110064810.3
申请日：2021-01-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供了一种功率模块。功率模块包括载板、第一开关、第二开关、至少一金属块、钳位组件以及金属导接件。载板包括一上表面、一下表面、一正极端以及一负极端。第一开关以及第二开关设置于上表面上，且串联连接组成一桥臂，连接于正极端以及负极端之间。至少一金属块设置于上表面及下表面之间，且电连接至第一开关和/或第二开关。钳位组件设置于上表面，且通过载板与该桥臂并联。金属导接件自第一开关与第二开关的共同连接点连接至一输出端，其中金属导接件位于第一开关与第二开关远离上表面的一侧，有助于降低功率模块中开关的输出电容。
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