公开(公告)号：CN110739294B

公开(公告)日：2021-03-16

申请号：CN201910323836.8

申请日：2019-04-22

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 洪守玉 ,  徐海滨 ,  程伟 ,  程娟 ,  王涛 ,  赵振清

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种功率模块结构，该功率模块结构包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一开关和第二开关；第一金属层和第三金属层分别设置于第一参考平面和第二参考平面，其中，所述第一金属层和所述第三金属层在所述第一参考平面或所述第二参考平面上的投影有第一重叠区域，且流经所述第一金属层的电流与流经所述第三金属层的电流方向相反。通过采用本发明的功率模块结构，很好地实现了电感的抵消，降低了模组的寄生电感。

公开(公告)号：CN110739294A

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201910323836.8

申请日：2019-04-22

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 洪守玉 ,  徐海滨 ,  程伟 ,  程娟 ,  王涛 ,  赵振清

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种功率模块结构，该功率模块结构包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一开关和第二开关；第一金属层和第三金属层分别设置于第一参考平面和第二参考平面，其中，所述第一金属层和所述第三金属层在所述第一参考平面或所述第二参考平面上的投影有第一重叠区域，且流经所述第一金属层的电流与流经所述第三金属层的电流方向相反。通过采用本发明的功率模块结构，很好地实现了电感的抵消，降低了模组的寄生电感。

公开(公告)号：CN107818971B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201610826033.0

申请日：2016-09-14

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 洪守玉 ,  程娟 ,  王涛 ,  赵振清

IPC: H01L25/07 ,  H02M7/00

Abstract: 本申请公开了一种功率转换模块，包括：一基板，包括一布线层和一绝缘层，布线层包括：一第一布线区域和一第二布线区域；一电子器件，设置在第一布线区域上，分别与第一布线区域和第二布线区域电性连接；一垂直型功率器件，设置在第二布线区域上，与第二布线区域电性连接；以及一电容，设置于基板上，且设置于电子器件与垂直型功率器件之间，分别与电子器件和垂直型功率器件电性连接。该功率转换模块，将所有器件布设于同基板上，从而能够降低成本、提升良品率与可靠性、且能降低功率转换模块内部的寄生电感。

公开(公告)号：CN109428498B

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201810010312.9

申请日：2018-01-05

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 洪守玉 ,  程娟 ,  王涛 ,  赵振清

IPC: H02M7/00

Abstract: 本公开是关于一种组件结构、以及具有该组件结构的功率模块和功率模块组装结构。该组件结构包括：第一母排，其一端延伸至第一平面，以形成第一连接端子；第二母排，包括第二母排前部和第二母排后部，该第二母排前部与该第一母排平行层叠设置，该第二母排后部延伸至第二平面，以形成第二连接端子；该外部电路包括第三母排，该第三母排与该第二母排后部平行层叠设置，以降低该第一连接端子与该第二连接端子之间的寄生电感。本公开可以降低功率模块内部的寄生电感，同时减少回路电感。

公开(公告)号：CN107818971A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201610826033.0

申请日：2016-09-14

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 洪守玉 ,  程娟 ,  王涛 ,  赵振清

IPC: H01L25/07 ,  H02M7/00

Abstract: 本申请公开了一种功率转换模块，包括：一基板，包括一布线层和一绝缘层，布线层包括：一第一布线区域和一第二布线区域；一电子器件，设置在第一布线区域上，分别与第一布线区域和第二布线区域电性连接；一垂直型功率器件，设置在第二布线区域上，与第二布线区域电性连接；以及一电容，设置于基板上，且设置于电子器件与垂直型功率器件之间，分别与电子器件和垂直型功率器件电性连接。该功率转换模块，将所有器件布设于同基板上，从而能够降低成本、提升良品率与可靠性、且能降低功率转换模块内部的寄生电感。

公开(公告)号：CN109428498A

公开(公告)日：2019-03-05

申请号：CN201810010312.9

申请日：2018-01-05

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 洪守玉 ,  程娟 ,  王涛 ,  赵振清

IPC: H02M7/00

Abstract: 本公开是关于一种组件结构、以及具有该组件结构的功率模块和功率模块组装结构。该组件结构包括：第一母排，其一端延伸至第一平面，以形成第一连接端子；第二母排，包括第二母排前部和第二母排后部，该第二母排前部与该第一母排平行层叠设置，该第二母排后部延伸至第二平面，以形成第二连接端子；该外部电路包括第三母排，该第三母排与该第二母排后部平行层叠设置，以降低该第一连接端子与该第二连接端子之间的寄生电感。本公开可以降低功率模块内部的寄生电感，同时减少回路电感。