-
公开(公告)号：CN110739294B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201910323836.8
申请日：2019-04-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种功率模块结构，该功率模块结构包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一开关和第二开关；第一金属层和第三金属层分别设置于第一参考平面和第二参考平面，其中，所述第一金属层和所述第三金属层在所述第一参考平面或所述第二参考平面上的投影有第一重叠区域，且流经所述第一金属层的电流与流经所述第三金属层的电流方向相反。通过采用本发明的功率模块结构，很好地实现了电感的抵消，降低了模组的寄生电感。
-
公开(公告)号：CN108417501B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810178717.3
申请日：2018-03-05
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种功率模块及其制作方法，其中，制作方法是使用上表面和下表面均为平面的金属基板与连接基板进行高温连接，以使在高温冷却到低温的过程中，该金属基板的上表面和下表面朝向连接基板方向弯曲变形以分别形成向连接基板方向凸出的曲面，然后再将形成为曲面的下表面加工成平面。也即是说，本发明提供的功率模块，其金属基板的上表面为向连接基板方向凸出的曲面，而其下表面为平面。本发明的功率模块及其制作方法，相比于现有技术而言，位于金属基板的上表面和连接基板的下表面之间的第二焊料层具有更大的平均边缘厚度，从而降低了第二焊料层边缘所承受的热应力大小，继而在功率模块具有良好散热性能的基础上提高了功率模块的可靠性。
-
公开(公告)号：CN108417501A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810178717.3
申请日：2018-03-05
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种功率模块及其制作方法，其中，制作方法是使用上表面和下表面均为平面的金属基板与连接基板进行高温连接，以使在高温冷却到低温的过程中，该金属基板的上表面和下表面朝向连接基板方向弯曲变形以分别形成向连接基板方向凸出的曲面，然后再将形成为曲面的下表面加工成平面。也即是说，本发明提供的功率模块，其金属基板的上表面为向连接基板方向凸出的曲面，而其下表面为平面。本发明的功率模块及其制作方法，相比于现有技术而言，位于金属基板的上表面和连接基板的下表面之间的第二焊料层具有更大的平均边缘厚度，从而降低了第二焊料层边缘所承受的热应力大小，继而在功率模块具有良好散热性能的基础上提高了功率模块的可靠性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110739294A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910323836.8
申请日：2019-04-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种功率模块结构，该功率模块结构包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一开关和第二开关；第一金属层和第三金属层分别设置于第一参考平面和第二参考平面，其中，所述第一金属层和所述第三金属层在所述第一参考平面或所述第二参考平面上的投影有第一重叠区域，且流经所述第一金属层的电流与流经所述第三金属层的电流方向相反。通过采用本发明的功率模块结构，很好地实现了电感的抵消，降低了模组的寄生电感。
-
公开(公告)号：CN111384036A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811620061.2
申请日：2018-12-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种功率模块，包括第一导体、第二导体、第三导体、多个第一开关管和多个第二开关管。至少部分第一导体位于第一参考平面，至少部分第二导体、至少部分第三导体、第一参考平面相互平行，且第一导体与第二导体在第一参考平面的投影具有第一重叠区域；每一第一开关管的第一端电性耦接至第一导体，每一第二开关管的第一端通过第三导体电性耦接至至少一个第一开关管的第二端，每一第二开关管的第二端电性耦接至第二导体；其中，多个第一开关管的最小包络区域与多个第二开关管的最小包络区域在第一参考平面的投影具有第二重叠区域，且第一重叠区域与第二重叠区域具有交叠区域。使得功率模块热源均布且电感低。
-
公开(公告)号：CN106298689B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201510282494.1
申请日：2015-05-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/24
Abstract: 本公开关于一种封装结构，包含：基板，其中基板的第一侧面上设置至少一电子器件；壳体，设置于第一侧面上而覆盖第一侧面，且具有容置空间，容置空间容置电子器件；至少一柱体，柱体由壳体的内侧顶面朝容置空间的方向所延伸；以及至少一弹性体，位于基板及柱体之间，用以接收柱体所传来的压力，并将压力传递至基板上；其中弹性体的弹性模量小于1000Mpa。本公开的封装结构，可均匀柱体提供的压力，避免损害封装结构的内部元件，提高基板空间利用率以及降低成本。
-
公开(公告)号：CN106298689A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510282494.1
申请日：2015-05-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/24
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/041 , H01L23/053 , H01L23/16 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/04042 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本公开关于一种封装结构，包含：基板，其中基板的第一侧面上设置至少一电子器件；壳体，设置于第一侧面上而覆盖第一侧面，且具有容置空间，容置空间容置电子器件；至少一柱体，柱体由壳体的内侧顶面朝容置空间的方向所延伸；以及至少一弹性体，位于基板及柱体之间，用以接收柱体所传来的压力，并将压力传递至基板上；其中弹性体的弹性模量小于1000Mpa。本公开的封装结构，可均匀柱体提供的压力，避免损害封装结构的内部元件，提高基板空间利用率以及降低成本。
-
公开(公告)号：CN111384036B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN201811620061.2
申请日：2018-12-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种功率模块，包括第一导体、第二导体、第三导体、多个第一开关管和多个第二开关管。至少部分第一导体位于第一参考平面，至少部分第二导体、至少部分第三导体、第一参考平面相互平行，且第一导体与第二导体在第一参考平面的投影具有第一重叠区域；每一第一开关管的第一端电性耦接至第一导体，每一第二开关管的第一端通过第三导体电性耦接至至少一个第一开关管的第二端，每一第二开关管的第二端电性耦接至第二导体；其中，多个第一开关管的最小包络区域与多个第二开关管的最小包络区域在第一参考平面的投影具有第二重叠区域，且第一重叠区域与第二重叠区域具有交叠区域。使得功率模块热源均布且电感低。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.033 seconds)
