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公开(公告)号：CN111415909B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201910013074.1
申请日：2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供一种多芯片封装功率模块，其包括：多个芯片，包括相邻设置的第一芯片和第二芯片；第一导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间；以及第二导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间，其中，所述第一导电件电连接所述第一芯片的功率端，所述第二导电件电连接所述第二芯片的功率端，且所述多个芯片、所述第一导电件和所述第二导电件均埋设于绝缘封装料中。本发明提供的多芯片封装功率模块，芯片的功率输出电流可以直接通过导电件从相对的两侧引出，使得路径对称，从而减少电路阻抗，提升效率和输出电流的能力。
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公开(公告)号：CN110739294A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910323836.8
申请日：2019-04-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种功率模块结构，该功率模块结构包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层、第一开关和第二开关；第一金属层和第三金属层分别设置于第一参考平面和第二参考平面，其中，所述第一金属层和所述第三金属层在所述第一参考平面或所述第二参考平面上的投影有第一重叠区域，且流经所述第一金属层的电流与流经所述第三金属层的电流方向相反。通过采用本发明的功率模块结构，很好地实现了电感的抵消，降低了模组的寄生电感。
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公开(公告)号：CN107818971B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201610826033.0
申请日：2016-09-14
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本申请公开了一种功率转换模块，包括：一基板，包括一布线层和一绝缘层，布线层包括：一第一布线区域和一第二布线区域；一电子器件，设置在第一布线区域上，分别与第一布线区域和第二布线区域电性连接；一垂直型功率器件，设置在第二布线区域上，与第二布线区域电性连接；以及一电容，设置于基板上，且设置于电子器件与垂直型功率器件之间，分别与电子器件和垂直型功率器件电性连接。该功率转换模块，将所有器件布设于同基板上，从而能够降低成本、提升良品率与可靠性、且能降低功率转换模块内部的寄生电感。
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公开(公告)号：CN111952293B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201910402768.4
申请日：2019-05-15
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/64 , H01L21/50 , H02M3/00 , H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/29
Abstract: 本公开关于一种功率模块及其制造方法。功率模块包括第一载板、磁性组件、第二载板、功率器件。第一载板包括第一面、第二面以及至少一导接部件，其中第一面与第二面彼此相对，至少一导接部件设置于第一面与第二面之间。磁性组件设置于第一载板的第一面与第二面之间，且包括至少一磁芯以及至少一绕组，其中至少一绕组具有一第一导接端子与一第二导接端子，分别自第一载板的第一面与第二面导出。第二载板设置于第一载板上，且包括第三面与第四面，第三面与第四面彼此相对，其中第四面面向第一面。至少一功率器件设置于第二载板的第三面，且通过第二载板电连接至第一载板。
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公开(公告)号：CN113097190A
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN202010016898.7
申请日：2020-01-08
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/498 , H01L23/485 , H01L21/60 , H02M1/44 , H02M3/158 , H02M3/335
Abstract: 本发明提供一种电源模块及电子装置，该电源模块用于一集成电路芯片组件，所述集成电路芯片组件包括集成电路芯片和第一载板，所述集成电路芯片位于所述第一载板的第一侧；该电源模块包括：第二载板；第一级电源单元；以及第二级电源单元，所述第二级电源单元的功率输入端子与所述第一级电源单元的功率输出端子通过所述第二载板电连接；其中，所述第二级电源单元的功率输出端子与集成电路芯片的功率端子电连接，且所述第二级电源单元在第一平面的投影至少部分位于所述集成电路芯片在所述第一平面的投影范围之内，所述第一平面与所述第一载板平行。本发明的电源模块实现了向集成电路芯片垂直供电的同时，减少了对第一载板空间的占用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111384036A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201811620061.2
申请日：2018-12-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 本发明提供一种功率模块，包括第一导体、第二导体、第三导体、多个第一开关管和多个第二开关管。至少部分第一导体位于第一参考平面，至少部分第二导体、至少部分第三导体、第一参考平面相互平行，且第一导体与第二导体在第一参考平面的投影具有第一重叠区域；每一第一开关管的第一端电性耦接至第一导体，每一第二开关管的第一端通过第三导体电性耦接至至少一个第一开关管的第二端，每一第二开关管的第二端电性耦接至第二导体；其中，多个第一开关管的最小包络区域与多个第二开关管的最小包络区域在第一参考平面的投影具有第二重叠区域，且第一重叠区域与第二重叠区域具有交叠区域。使得功率模块热源均布且电感低。
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公开(公告)号：CN109428498A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810010312.9
申请日：2018-01-05
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H02M7/00
Abstract: 本公开是关于一种组件结构、以及具有该组件结构的功率模块和功率模块组装结构。该组件结构包括：第一母排，其一端延伸至第一平面，以形成第一连接端子；第二母排，包括第二母排前部和第二母排后部，该第二母排前部与该第一母排平行层叠设置，该第二母排后部延伸至第二平面，以形成第二连接端子；该外部电路包括第三母排，该第三母排与该第二母排后部平行层叠设置，以降低该第一连接端子与该第二连接端子之间的寄生电感。本公开可以降低功率模块内部的寄生电感，同时减少回路电感。
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公开(公告)号：CN106298689B
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201510282494.1
申请日：2015-05-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/24
Abstract: 本公开关于一种封装结构，包含：基板，其中基板的第一侧面上设置至少一电子器件；壳体，设置于第一侧面上而覆盖第一侧面，且具有容置空间，容置空间容置电子器件；至少一柱体，柱体由壳体的内侧顶面朝容置空间的方向所延伸；以及至少一弹性体，位于基板及柱体之间，用以接收柱体所传来的压力，并将压力传递至基板上；其中弹性体的弹性模量小于1000Mpa。本公开的封装结构，可均匀柱体提供的压力，避免损害封装结构的内部元件，提高基板空间利用率以及降低成本。
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公开(公告)号：CN106298689A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510282494.1
申请日：2015-05-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/24
CPC classification number: H01L23/24 , H01L23/041 , H01L23/053 , H01L23/16 , H01L23/3735 , H01L23/4006 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/04042 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48139 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099
Abstract: 本公开关于一种封装结构，包含：基板，其中基板的第一侧面上设置至少一电子器件；壳体，设置于第一侧面上而覆盖第一侧面，且具有容置空间，容置空间容置电子器件；至少一柱体，柱体由壳体的内侧顶面朝容置空间的方向所延伸；以及至少一弹性体，位于基板及柱体之间，用以接收柱体所传来的压力，并将压力传递至基板上；其中弹性体的弹性模量小于1000Mpa。本公开的封装结构，可均匀柱体提供的压力，避免损害封装结构的内部元件，提高基板空间利用率以及降低成本。
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公开(公告)号：CN106257652A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201510333366.5
申请日：2015-06-16
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 一种封装模块，包含一电路基板、设置于电路基板上的一电子元件、设置于电子元件的至少一侧的一支架，以及一胶体。支架与电子元件之间形成一间隙，胶体包含覆盖电路基板的至少一部分的一第一部分，以及填充于间隙的至少一部分的一第二部分，第一部分相对于电路基板具有一第一高度，第二部分相对于电路基板具有一第二高度，其中第二高度大于第一高度。
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