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公开(公告)号：CN106057401A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610173671.7
申请日：2016-03-24
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
CPC classification number: H01F3/10 , H01F37/00 , H01F2003/106 , H01F17/045 , H01F3/14 , H01F27/306
Abstract: 本发明公开了一种磁性元件及其磁芯，磁芯包括至少两个磁芯单元，每个所述磁芯单元包括至少一个与其他磁芯共用的共用部分和至少一个不与其他磁芯共用的非共用部分，且所述共用部分的磁阻小于所述非共用部分的磁阻，两个所述磁芯单元在其共用部分的直流磁通方向相反。本发明实施例的技术方案可有效缩减多个并联的单颗电感所占用的体积。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110797333A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201810866709.8
申请日：2018-08-01
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
IPC: H01L25/16
Abstract: 本公开关于一种功率模块及其制造方法，功率模块包括磁性组件、功率器件及导接组件。磁性组件包括本体、绕组、第一表面与第二表面。绕组设置于本体上，且第一表面相对于第二表面。功率器件设置于该磁性组件上，且包括第三表面与第四表面。第三表面相对于第四表面。导接组件设置于磁性组件上，且电连接至磁性组件与功率器件。其中功率器件的第三表面或第四表面至少部分贴附于至少一磁性组件的第一表面或第二表面，且功率器件的第三表面或第四表面至少部分位于磁性组件的第一表面或第二表面的投影包络内，以使磁性组件支撑功率器件。其中功率器件可以为裸功率芯片。
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公开(公告)号：CN106332499A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510362342.2
申请日：2015-06-26
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
CPC classification number: H05K7/02 , G06F1/188 , G06F1/20 , H01L25/165 , H05K1/0218 , H05K1/0262 , H05K1/141 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/368 , H05K7/10 , H05K7/2039 , H05K2201/10189 , H05K2201/10325 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片供电的组装结构、电子设备，该组装结构包含一电路板，该电路板提供一第一电能；一芯片；以及一第一电源转换模块，该第一电源转换模块电性连接于所述电路板和所述芯片，将所述第一电能变换为一第二电能，并将该第二电能供给至所述芯片；其中，所述电路板、所述芯片以及所述第一电源转换模块堆叠形成所述组装结构。本发明通过将电源转换模块与电路板和芯片堆叠组装，缩短了电源转换模块到芯片之间的电流传输路径，同时降低了占用空间，减小了电流传输损耗，提高了系统效率，节省了系统空间资源。
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公开(公告)号：CN111315112A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201911157050.X
申请日：2015-06-26
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于芯片供电的组装结构、电子设备，该组装结构包含一电路板，该电路板提供一第一电能；一芯片；以及一第一电源转换模块，该第一电源转换模块电性连接于所述电路板和所述芯片，将所述第一电能变换为一第二电能，并将该第二电能供给至所述芯片；其中，所述电路板、所述芯片以及所述第一电源转换模块堆叠形成所述组装结构。本发明通过将电源转换模块与电路板和芯片堆叠组装，缩短了电源转换模块到芯片之间的电流传输路径，同时降低了占用空间，减小了电流传输损耗，提高了系统效率，节省了系统空间资源。
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公开(公告)号：CN106057401B
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201610173671.7
申请日：2016-03-24
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
CPC classification number: H01F3/10 , H01F37/00 , H01F2003/106
Abstract: 本发明公开了一种磁性元件及其磁芯，磁芯包括至少两个磁芯单元，每个所述磁芯单元包括至少一个与其他磁芯共用的共用部分和至少一个不与其他磁芯共用的非共用部分，且所述共用部分的磁阻小于所述非共用部分的磁阻，两个所述磁芯单元在其共用部分的直流磁通方向相反。本发明实施例的技术方案可有效缩减多个并联的单颗电感所占用的体积。
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公开(公告)号：CN208580741U
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201821234441.8
申请日：2018-08-01
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
IPC: H01L25/16
Abstract: 本实用新型关于一种功率模块，功率模块包括磁性组件、功率器件及导接组件。磁性组件包括本体、绕组、第一表面与第二表面。绕组设置于本体上，且第一表面相对于第二表面。功率器件设置于该磁性组件上，且包括第三表面与第四表面。第三表面相对于第四表面。导接组件设置于磁性组件上，且电连接至磁性组件与功率器件。其中功率器件的第三表面或第四表面至少部分贴附于至少一磁性组件的第一表面或第二表面，且功率器件的第三表面或第四表面至少部分位于磁性组件的第一表面或第二表面的投影包络内，以使磁性组件支撑功率器件。其中功率器件可以为裸功率芯片。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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