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公开(公告)号:CN110323142A
公开(公告)日:2019-10-11
申请号:CN201810270703.4
申请日:2018-03-29
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L23/495 , H01L25/07
Abstract: 本公开涉及一种功率模块及其制造方法。该功率模块包括开关元件组、塑封外壳以及连接件,其中,开关元件组包括至少一开关元件对;塑封外壳用于封装所述开关元件组;连接件包括信号端子,电性耦接至开关元件组的信号端,并从塑封外壳扇出;以及功率端子,电性耦接至开关元件组的功率端,并从塑封外壳扇出,功率端子包括正极功率端子、负极功率端子以及输出功率端子,其中,正极功率端子和负极功率端子分别为至少部分层叠的第一金属层和第二金属层,并且第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘层。本公开通过将功率端子层叠设置,从而大大的降低功率模块的寄生电感。
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公开(公告)号:CN105575924A
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201410544857.X
申请日:2014-10-15
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/00 , H01L2224/32225 , H01L2224/33 , H05K3/3431 , H05K2201/09745 , H05K2201/10166 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 本案揭露一种功率模块,包含基板、功率芯片、黏接材料以及至少一分隔件。基板包含电路图形层。黏接材料黏接电路图形层和功率芯片。分隔件连接并支撑于电路图形层和功率芯片之间,使得该电路图形层和功率芯片分隔一距离。
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公开(公告)号:CN110323142B
公开(公告)日:2021-08-31
申请号:CN201810270703.4
申请日:2018-03-29
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L23/495 , H01L25/07
Abstract: 本公开涉及一种功率模块及其制造方法。该功率模块包括开关元件组、塑封外壳以及连接件,其中,开关元件组包括至少一开关元件对;塑封外壳用于封装所述开关元件组;连接件包括信号端子,电性耦接至开关元件组的信号端,并从塑封外壳扇出;以及功率端子,电性耦接至开关元件组的功率端,并从塑封外壳扇出,功率端子包括正极功率端子、负极功率端子以及输出功率端子,其中,正极功率端子和负极功率端子分别为至少部分层叠的第一金属层和第二金属层,并且第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘层。本公开通过将功率端子层叠设置,从而大大的降低功率模块的寄生电感。
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公开(公告)号:CN105575924B
公开(公告)日:2018-07-03
申请号:CN201410544857.X
申请日:2014-10-15
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488
CPC classification number: H01L24/00 , H01L2224/32225 , H01L2224/33 , H05K3/3431 , H05K2201/09745 , H05K2201/10166 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 本案揭露一种功率模块,包含基板、功率芯片、黏接材料以及至少一分隔件。基板包含电路图形层。黏接材料黏接电路图形层和功率芯片。分隔件连接并支撑于电路图形层和功率芯片之间,使得该电路图形层和功率芯片分隔一距离。
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公开(公告)号:CN105575590A
公开(公告)日:2016-05-11
申请号:CN201410545191.X
申请日:2014-10-15
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
CPC classification number: H01F3/14 , H01F27/2804
Abstract: 本公开提供一种磁芯组件及用于磁芯组件的间隙控制方法。一种磁芯组件包括第一磁性部件、第二磁性部件及第一间隙控制结构,第一间隙控制结构设置于第一磁性部件与第二磁性部件之间,其中,第一间隙控制结构包含触变性材料,第一间隙控制结构涂布在第一磁性部件上并进行固化,第二磁性部件设置于固化后的第一间隙控制结构上,藉由第一间隙控制结构的有效高度来控制第一磁性部件与第二磁性部件之间的间隙。本发明的间隙控制结构固化后的变异性极小,其有效高度能够始终保持在所需的间隙高度,提高间隙精度,能够准确地控制间隙控制结构的高度,以满足任意尺寸磁芯间隙的要求,因此具有高稳定、高精度、高灵活性、低成本等效果。
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公开(公告)号:CN105575590B
公开(公告)日:2018-04-17
申请号:CN201410545191.X
申请日:2014-10-15
Applicant: 台达电子工业股份有限公司
CPC classification number: H01F3/14 , H01F27/2804
Abstract: 本公开提供一种磁芯组件及用于磁芯组件的间隙控制方法。一种磁芯组件包括第一磁性部件、第二磁性部件及第一间隙控制结构,第一间隙控制结构设置于第一磁性部件与第二磁性部件之间,其中,第一间隙控制结构包含触变性材料,第一间隙控制结构涂布在第一磁性部件上并进行固化,第二磁性部件设置于固化后的第一间隙控制结构上,藉由第一间隙控制结构的有效高度来控制第一磁性部件与第二磁性部件之间的间隙。本发明的间隙控制结构固化后的变异性极小,其有效高度能够始终保持在所需的间隙高度,提高间隙精度,能够准确地控制间隙控制结构的高度,以满足任意尺寸磁芯间隙的要求,因此具有高稳定、高精度、高灵活性、低成本等效果。
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