公开(公告)号：CN106686915A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201710041082.8

申请日：2017-01-17

申请人： 上海市共进通信技术有限公司

发明人： 邓小斌 ,  宋明华

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4697 ,  H05K2201/09745

摘要： 本发明涉及一种防止印制板露布纹的方法，包括以下步骤：(1)通过围设铜箔形成封闭的净空区域；(2)在所述的净空区域边缘靠近PCB板边的位置设置至少一个排气开槽；(3)在整板内层填入胶水，所述的步骤(1)具体包括以下步骤：(1‑1)在所述的PCB板上设置所述的底层铜箔；(1‑2)在所述的底层铜箔上填入所述的底层胶水；(1‑3)在所述的底层胶水上设置所述的内层铜箔；(1‑4)通过围设内层铜箔形成封闭的净空区域。采用了该发明中的防止印制板露布纹的方法，能够杜绝露布纹的现象的发生，提高产品的可靠性和质量一致性，减少残次品的产生；该方法的引入不额外增加成本，也不影响现有产品性能，具有广泛的应用范围。

公开(公告)号：CN106612592A

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201510713062.1

申请日：2015-10-27

申请人： 泰科电子(东莞)有限公司 ,  泰科电子(上海)有限公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司 ,  泰科电子公司

发明人： 申宏洲 ,  张丹丹 ,  曾庆龙 ,  鲁异 ,  乔治·杜宾尼克兹

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/403 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K3/08 ,  H05K1/117 ,  H05K3/101 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0392 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/16 ,  H05K3/341 ,  H05K2203/0435

摘要： 本发明提供了一种预镀锡成型系统和方法。一种预镀锡成型系统，用于成型电路板(4)焊垫上的预镀锡(5)的形状，所述系统包括：板固持单元(2)，用于固定地保持所述电路板；热压单元(1)，用于对所述电路板上的预镀锡执行热压操作，以成型所述预镀锡的形状；以及运动单元(3)，用于相对于所述板固持单元移动所述热压单元；其中，所述热压单元具有用于成型所述电路板上的预镀锡的形状的热压器(10)。本发明提供的预镀锡成型系统和方法，通过对电路板焊垫上的预镀锡的成型操作，精确控制焊接操作中电触头在电路板焊垫上的位置，从而确保焊接质量，降低虚焊和假焊等的风险。

公开(公告)号：CN104051381B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410095447.1

申请日：2014-03-14

申请人： 国际商业机器公司

发明人： C·L·阿文 ,  陆珉华 ,  E·D·珀费科托 ,  K·W·塞姆扣 ,  T·A·瓦西克

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3656 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了用于改善电迁移的球下金属结构及其形成方法。一种互连结构包括其中具有电部件的衬底以及与用于所述衬底中的电部件的接触焊盘相接触的凸点下金属结构(UBM)叠层。该UBM叠层包括与用于所述电部件的接触焊盘直接接触的金属粘合层、与该金属粘合层直接接触的铜(Cu)种子层、与所述铜(Cu)种子层直接接触的第一镍(Ni)阻挡层、以及具有位于所述第一镍(Ni)阻挡层上的至少一个铜(Cu)导体层和至少一个第二镍(Ni)阻挡层的分层结构。焊料球可以位于第二镍(Ni)阻挡层上。

公开(公告)号：CN103491703B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201310335420.0

申请日：2013-08-05

申请人： 友达光电股份有限公司

发明人： 陈志宏 ,  黄柏辅 ,  王志豪

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K3/361 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0233 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10136

摘要： 本发明提供一种显示装置及其电路板模块，本发明的显示装置包含一电路板模块。电路板模块可包含一第一电路板、一导电结构、第一凸块、一第二电路板以及一导电膜。第一电路板具有一承载面。导电结构及第一凸块设置于承载面上。导电结构具有一第一最大厚度T1。第一凸块在具有一第二最大厚度T2。第一凸块具有一顶面以及一第一凹槽。顶面相对承载面。第一凹槽凹设于顶面。第二电路板设置于导电结构与第一凸块上。导电膜夹设于第二电路板与导电结构之间。导电膜具有多个导电粒子。这些导电粒子尚未压缩时平均具有一粒子直径D，其中0＜T2-T1≤D。

公开(公告)号：CN102142431B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201010557803.9

申请日：2010-11-19

申请人： 西铁城控股株式会社

发明人： 井出昌史 ,  泷泽亨 ,  依田薰

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60 ,  G02B6/42

CPC分类号： H05K3/32 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/4215 ,  G02B6/4232 ,  G02F2001/3505 ,  H01L24/83 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/095 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种集成器件和集成器件的制造方法。其中，能够使基板上所搭载的部件在不加热的状态下高精度且简单地进行装配。集成器件中，在基板(100)上混载装配作为光学元件的LD121、波长转换元件122、和作为电气元件的驱动器IC123。光学元件和电气元件通过表面活化接合被接合在形成于基板(100)上的由金属材料构成的接合部(110、111、112)上。通过在该接合部(110、111、112)上形成有微凸起、且利用原子间的粘附力就能够在常温进行接合。

公开(公告)号：CN104703406A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410747912.5

申请日：2014-12-09

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 小原太一 ,  米山玲 ,  大月高实 ,  舌间英树

IPC分类号： H05K3/38

CPC分类号： H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/186 ,  H05K1/188 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H05K3/38

摘要： 目的在于提供一种能够抑制MELF型电子部件的位置偏移，并且降低施加至MELF型电子部件的热应力的技术。电子部件安装装置(1)具有：绝缘基板(13)，其形成有金属图案(13b)；以及MELF型电子部件(14)。MELF型电子部件(14)与第1容纳部(13c)嵌合，该第1容纳部(13c)由金属图案(13b)和从金属图案(13b)的缺损部露出的绝缘基板(13)构成。电子部件安装装置(1)还具有导电性部件(15)，其形成于MELF型电子部件(14)和金属图案(13b)之间，在MELF型电子部件(14)和绝缘基板(13)之间不形成导电性部件(15)。

公开(公告)号：CN104488077A

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：CN201480001759.X

申请日：2014-06-23

申请人： 华为技术有限公司

发明人： 郭俊生 ,  况明强 ,  孙略

IPC分类号： H01L23/367

CPC分类号： H05K1/0201 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种芯片散热结构，所述芯片散热结构设置在印制电路板(PCB)上，所述芯片散热结构包括芯片卡座及至少一个隔离槽；所述芯片卡座与所述PCB一体成型；所述至少一个隔离槽设置于所述PCB上并位于所述芯片卡座周围，所述至少一个隔离槽用于隔离所述芯片卡座所在区域与所述PCB上其他区域。本发明还提供一种终端设备。

公开(公告)号：CN103843468A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280036195.4

申请日：2012-08-22

申请人： 矢崎总业株式会社

发明人： 高木祐介

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K1/183 ,  H05K1/05 ,  H05K1/056 ,  H05K1/11 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10439 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/0323

摘要： 一种布线板，包括一衬底基板(10)，该衬底基板作为金属芯(31)基板，并且包括开口(15)，作为电气部件或电子部件的内部部件(80)将安装在该开口中；以及端子放置部(21-23)，所述内部部件的端子(81.83）将安装在该端子放置部上，该端子放置部环绕所述衬底基板的开口形成，并且从所述衬底基板的表面向内凹进，使得所述内部部件的一部分将被布置在所述开口内。

公开(公告)号：CN103444272A

公开(公告)日：2013-12-11

申请号：CN201280013799.7

申请日：2012-01-06

申请人： 株式会社丰田自动织机

发明人： 志满津仁 ,  泽田岳彦 ,  早川贵弘 ,  浅井智朗 ,  山内良

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/4092 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2203/0195 ,  Y02P70/611

摘要： 布线基板（10、40、60、80）具有布线图案（13、21、41、43、65、83a、83b、83c）和被固定布线图案的绝缘层（11、26、48、81），绝缘层（11、26、48、81）具有边缘。布线图案（13、21、41、43、65、83a、83b、83c）具备与绝缘层（11、26、48、81）接合的图案接合部（14、44、66）、和从图案接合部（14、44、66、84）延伸配置并从绝缘层（14、44、66）的边缘露出的图案延伸配置部（15、45、67、85）。绝缘层（11、26、48、81）或者图案接合部（14、44、66）具有最外面。布线基板上设有通过将图案延伸配置部（15、45、67、85）弯曲而使图案延伸配置部（15、45、67、85）的一部分能够从绝缘层（11、26、48、81）或者图案接合部（14、44、66、84）的最外面突出的连接端子（T、T1）。

公开(公告)号：CN102802341A

公开(公告)日：2012-11-28

申请号：CN201210015359.7

申请日：2012-01-17

申请人： 太阳诱电株式会社

发明人： 佐治哲夫 ,  西村豪纪 ,  田坂直之

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0284 ,  H01F2017/0046 ,  H01F2017/0073 ,  H01P1/213 ,  H01P3/003 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09745

摘要： 本发明涉及多层基板，该多层基板通过叠置多个导电层和多个绝缘层而构成。该多层基板包括：芯，其是所述多个导电层中的一个导电层并且比其它任何一个导电层厚；第一信号线，其包括在所述多个导电层中，并且与所述芯相邻，使得作为所述多个绝缘层之一的第一绝缘层插入在所述芯与所述第一信号线之间，所述第一信号线用来传输RF信号。所述芯具有面向所述第一信号线的凹部。