公开(公告)号：CN118693038A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410794600.3

申请日：2024-06-19

申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司

发明人： 冯东 ,  胡竹松 ,  黄平 ,  张玉君 ,  江道传 ,  霍静宇 ,  陈华三

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/60

摘要： 本发明提供封装底板、封装器件及其制造方法。该封装底板包括金属底板，金属底板具有底板内表面以及底板外表面，还包括绝缘固定至金属底板上的若干第一引线柱以及若干第二引线柱；所述第一引线柱的一端外伸出底板内表面，所述第一引线柱的另一端外伸出底板外表面；所述第二引线柱一端固定于底板内表面，另一端外伸出底板内表面。本发明的封装底板具有向底板内表面一侧内伸的第一引线柱以及第二引线柱，第一引线柱以及第二引线柱除了用于电信号的传输还可以用于内部电路板的支撑固定，从而方便在底板内表面一侧形成具有多层间隔结构的内部电路设计，这有助于器件的小型化，降低器件在板上的投影面积。

公开(公告)号：CN116655399B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202310578044.1

申请日：2023-05-22

申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司

发明人： 姚成鹏 ,  边正权 ,  黄平 ,  李凯亮

IPC分类号： C04B38/00 ,  C04B35/581 ,  C04B35/622 ,  C04B41/89 ,  C04B41/88 ,  H01L23/06

摘要： 本发明涉及陶瓷金属一体化封装技术领域，具体涉及一种氮化铝粉体浆料及其提高封装外壳可靠性的方法。包括制备氮化铝粉体浆料、制备流延浆料、真空脱泡并裁切为生瓷带、利用生瓷带制备封装外壳所需的氮化铝陶瓷、超声酸洗和印制金属化浆料，二次高温烧结固化等步骤，最终形成所需的氮化铝陶瓷金属一体化封装外壳。本发明通过在现有氮化铝粉体浆料中添加一定比例的致孔剂成分，然后在侧印金属化之前通过超声酸洗去除瓷体侧壁中的致孔剂以形成微米级的孔洞，进而大大增强侧印金属化浆料对瓷体的渗透能力，从而改善二者之间的结合力。该方法对封装外壳整体可靠性提升效果明显，方法简单易操作。

公开(公告)号：CN116978869A

公开(公告)日：2023-10-31

申请号：CN202311003834.3

申请日：2023-08-08

申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司

发明人： 杨鹏飞 ,  黄平 ,  杨磊 ,  曾辉 ,  陈华三

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L21/48

摘要： 本发明涉及一种宇航级微波器件用金属封装外壳及其制备方法，包括底板和设置在底板上的环框，所述底板为铝合金底板，环框为钛合金环框，在所述钛合金环框的顶面，环绕所述钛合金环框一周，还设置有膨胀合金封口环，所述封口环的外边缘与所述钛合金环框的外边缘齐平；所述钛合金环框靠近所述铝合金底板的一面，还设置有钛合金层。本发明用过三种材料的复合，制备得到的金属封装外壳具有轻质、低成本、易机械加工以及能够实现平行封焊等的特点，还可与各种高频组件或低频组件进行钎焊组合，满足各类微波组件在封装外壳上的应用需求，实现宇航级金属封装外壳的高可靠性应用。

公开(公告)号：CN116655399A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310578044.1

申请日：2023-05-22

申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司

发明人： 姚成鹏 ,  边正权 ,  黄平 ,  李凯亮

IPC分类号： C04B38/00 ,  C04B35/581 ,  C04B35/622 ,  C04B41/89 ,  C04B41/88 ,  H01L23/06

摘要： 本发明涉及陶瓷金属一体化封装技术领域，具体涉及一种氮化铝粉体浆料及其提高封装外壳可靠性的方法。包括制备氮化铝粉体浆料、制备流延浆料、真空脱泡并裁切为生瓷带、利用生瓷带制备封装外壳所需的氮化铝陶瓷、超声酸洗和印制金属化浆料，二次高温烧结固化等步骤，最终形成所需的氮化铝陶瓷金属一体化封装外壳。本发明通过在现有氮化铝粉体浆料中添加一定比例的致孔剂成分，然后在侧印金属化之前通过超声酸洗去除瓷体侧壁中的致孔剂以形成微米级的孔洞，进而大大增强侧印金属化浆料对瓷体的渗透能力，从而改善二者之间的结合力。该方法对封装外壳整体可靠性提升效果明显，方法简单易操作。

公开(公告)号：CN114023705A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202111078781.2

申请日：2021-09-15

申请人： 合肥圣达电子科技实业有限公司

发明人： 金鑫 ,  胡一曲 ,  曾辉 ,  黄平 ,  李凯亮 ,  张庆

IPC分类号： H01L23/043 ,  H01L23/045 ,  H01L23/10 ,  H01L21/48

摘要： 本发明属于金属封装外壳技术领域，具体涉及一种金属封装外壳及其加工方法。本发明包括用于安装引线的组件环以及作为安装基体的底盘，其特征在于：所述底盘处布置台阶孔，台阶孔的台阶面处沿组件环轴线向组件环方向凸设有延伸环；该封装外壳还包括夹设于延伸环与组件环之间过渡环，过渡环的顶部环面与组件环的底面间形成固接配合，过渡环的底部环面与延伸环的顶面间形成固接配合。本发明可有效改善甚至避免组件环和底盘之间的焊接应力问题，从而有效提升金属封装外壳的使用性能及可靠性。本发明的另一个目的在于提供一种基于上述金属封装外壳的加工方法，从而具体化和便捷化的完成其加工流程。