公开(公告)号：CN118380589A

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202310103705.5

申请日：2023-01-20

申请人： 合肥汉之和新材料科技有限公司

发明人： 滕超 ,  蒋谋军

IPC分类号： H01M4/66 ,  H01M10/0525 ,  H01M4/78 ,  C25D1/04 ,  C23C28/02 ,  C23C18/36 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30

摘要： 本发明提供了一种复合铜箔集流体，包括：表面微蚀刻或微粒粗化的塑料薄膜；分散于所述塑料薄膜表面的催化剂种子；复合于所述塑料薄膜表面且覆盖所述催化剂种子的化学镀镍膜；复合于所述化学镀镍膜表面的电镀铜膜。本发明通过在塑料薄膜表面进行微蚀刻或微粒粗化，使塑料薄膜表面得到的微孔可以方便催化剂植入以及化学镀镍层能深深的植入塑料薄膜内，进而显著的提高塑料薄膜与镍层的结合力。该制备方法具备更优的加工效率和成本优势，适用于批量化生产。

公开(公告)号：CN219117599U

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202223270466.2

申请日：2022-12-06

申请人： 合肥汉之和新材料科技有限公司

发明人： 滕超 ,  蒋谋军 ,  张广录

IPC分类号： C25D17/00 ,  C25D13/00

摘要： 本实用新型公开了一种产品定位密封治具，涉及开口工件的表面处理加工技术领域，其包括具有定位密封结构的包胶垫；包胶垫的内周部设有环形封闭的密封槽；包胶垫设有密封槽的U型开口的凸出面设有内衬板，内衬板用于封堵待镀的开口工件，凸出面的平行面设有底板；包胶垫的外周部设有用于夹紧和打开包胶垫的夹持装置。通过使用本实用新型所提供的产品定位密封治具，可有效提高待镀开口工件的表面处理加工效果，且操作过程简单稳定、高效便捷。