触摸屏压力监测方法、装置与触摸屏贴合方法、装置

    公开(公告)号:CN115718545A

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202211468320.0

    申请日:2022-11-22

    摘要: 本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种触摸屏压力监测方法、装置与触摸屏贴合方法、装置,解决了由于难以监测触摸屏的真实贴合压力导致的无法在保证贴合效果的同时减少触摸屏的黑斑的问题。该触摸屏压力监测方法包括:在触摸屏与待贴合件的贴合过程中,采集多个电容节点各自对应的电容值;基于电容值、电容值和压力值的关联关系,确定触摸屏的不同区域在贴合过程中受到的贴合压力。也就是说,本申请的触摸屏压力监测方法,将采集到的电容值转换为触摸屏的不同区域在贴合过程中受到的真实的贴合压力,进而可以根据触摸屏的不同区域受到的真实的贴合压力,确定出满足贴合效果的较小的贴合压力,以尽量减少触摸屏的黑斑问题。

    阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置

    公开(公告)号:CN118678778A

    公开(公告)日:2024-09-20

    申请号:CN202410744790.8

    申请日:2024-06-07

    摘要: 本申请实施例提供一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置,阵列基板具有第一区和环绕至少部分第一区设置的第二区,阵列基板包括衬底、第一导电层、第一防护层和隔离结构,第一导电层设置于衬底的一侧,第一导电层包括在第二区分布的多个第一导电部;第一防护层设置于衬底的一侧;隔离结构设置于衬底的一侧,隔离结构位于第一区,且围合形成多个隔离开口;其中,第一导电部具有朝向衬底的第一底面、背离第一底面的第一顶面和连接第一顶面和第一底面的第一侧面,第一防护层至少覆盖第一导电部的至少部分第一侧面。本申请能够改善第一导电部的良率,进而提升显示面板的工艺性能。