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公开(公告)号：CN102615018A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210116547.9
申请日：2012-04-11
申请人： 吉林大学
摘要： 本发明提出一种结构简单、维护方便、成本低廉的新型压电晶片控制型非接触点胶装置，压电晶片的微小振动位移通过位移放大机构进行放大，驱动撞针上下运动实现胶液的喷射。本发明采用如下技术方案：压电晶片同膜片弹簧、质量块、传振杆和撞针组成位移放大机构，当施加在压电晶片上的电压频率与位移放大机构的固有频率接近或相同时，位移放大机构达到共振状态，撞针的输出位移和速度达到最大，驱动胶液从喷嘴中喷出，实现胶液的自动分配。这种新型压电晶片控制型非接触点胶装置可应用于精量化学、药物定量分配、生物医学等领域，特别适用于半导体封装中高黏度流体点胶技术领域，用于电子封装中芯片固定、表面贴装、底部填充和液晶显示平板中荧光粉涂覆等。
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公开(公告)号：CN102553754A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201210023023.5
申请日：2012-01-13
申请人： 吉林大学
摘要： 本发明提出一种结构简单、维护方便的新型压电-气体混合控制型流体喷射装置。本发明采用如下技术方案：压电-气体混合控制型流体喷射装置，有喷射单元、气体控制单元和压电驱动控制单元三个单元组成，喷射单元包括喷嘴、针阀、连接柱、橡胶垫片、膜片弹簧、液体腔体，气体控制单元包括气压腔体、回位弹簧、气阀、气阀座，压电驱动控制单元包括压电叠堆、调整弹簧片、预紧装置。这种新型压电-气体混合控制型流体喷射装置可应用于精量化学、药物定量分配、生物医学等领域，特别适用于半导体封装中高粘度流体点胶技术领域，用于电子封装中芯片固定、表面贴装、底部填充、液晶显示平板中荧光粉涂敷等。
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公开(公告)号：CN102615018B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201210116547.9
申请日：2012-04-11
申请人： 吉林大学
摘要： 本发明提出一种结构简单、维护方便、成本低廉的新型压电晶片控制型非接触点胶装置，压电晶片的微小振动位移通过位移放大机构进行放大，驱动撞针上下运动实现胶液的喷射。本发明采用如下技术方案：压电晶片同膜片弹簧、质量块、传振杆和撞针组成位移放大机构，当施加在压电晶片上的电压频率与位移放大机构的固有频率接近或相同时，位移放大机构达到共振状态，撞针的输出位移和速度达到最大，驱动胶液从喷嘴中喷出，实现胶液的自动分配。这种新型压电晶片控制型非接触点胶装置可应用于精量化学、药物定量分配、生物医学等领域，特别适用于半导体封装中高黏度流体点胶技术领域，用于电子封装中芯片固定、表面贴装、底部填充和液晶显示平板中荧光粉涂覆等。
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公开(公告)号：CN203245086U
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201220175284.4
申请日：2012-04-11
申请人： 吉林大学
摘要： 本实用新型提出一种结构简单、维护方便、成本低廉的新型压电晶片控制型非接触点胶装置，压电晶片的微小振动位移通过位移放大机构进行放大，驱动撞针上下运动实现胶液的喷射。本实用新型采用如下技术方案：压电晶片同膜片弹簧、质量块、传振杆和撞针组成位移放大机构，当施加在压电晶片上的电压频率与位移放大机构的固有频率接近或相同时，位移放大机构达到共振状态，撞针的输出位移和速度达到最大，驱动胶液从喷嘴中喷出，实现胶液的自动分配。这种新型压电晶片控制型非接触点胶装置可应用于精量化学、药物定量分配、生物医学等领域，特别适用于半导体封装中高黏度流体点胶技术领域，用于电子封装中芯片固定、表面贴装、底部填充和液晶显示平板中荧光粉涂覆等。
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公开(公告)号：CN202460935U
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201220031829.4
申请日：2012-01-13
申请人： 吉林大学
摘要： 本实用新型提出一种结构简单、维护方便的新型压电-气体混合控制型流体喷射装置。本实用新型采用如下技术方案：压电-气体混合控制型流体喷射装置，有喷射单元、气体控制单元和压电驱动控制单元三个单元组成，喷射单元包括喷嘴、针阀、连接柱、橡胶垫片、膜片弹簧、液体腔体，气体控制单元包括气压腔体、回位弹簧、气阀、气阀座，压电驱动控制单元包括压电叠堆、调整弹簧片、预紧装置。这种新型压电-气体混合控制型流体喷射装置可应用于精量化学、药物定量分配、生物医学等领域，特别适用于半导体封装中高粘度流体点胶技术领域，用于电子封装中芯片固定、表面贴装、底部填充、液晶显示平板中荧光粉涂敷等。
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