公开(公告)号：CN119078180A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411367100.8

申请日：2024-09-29

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 田艳红 ,  李庚 ,  王尚 ,  孙宇欣 ,  吴芃 ,  佟子睿

IPC: B29C64/106 ,  B29C64/209 ,  B29C64/245 ,  B29C64/295 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00

Abstract: 本发明提出了一种微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台及其工作方法，属于智能制造以及增材制造技术领域。该微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台，包括雾化器和原位烧结平台，其中，雾化器包括墨仓、活塞、毛细管阵列、载气通道、下料通道、超声换能器、鞘气通道和喷嘴，墨仓能容纳墨水，毛细管阵列的一端与墨仓的一端连通，活塞滑动设置于墨仓的另一端，载气通道和下料通道连通，毛细管阵列的另一端与下料通道连通，载气通道和下料通道的中轴线在同一条直线上，超声换能器与毛细管阵列固定连接，鞘气通道与下料通道连通，喷嘴与下料通道连通，原位烧结平台位于喷嘴的下方。能在微重力环境下捕获和传输墨水且避免了过喷现象。