-
公开(公告)号：CN119610644A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411924883.5
申请日：2024-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/106 , B29C64/209 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 一种基于气溶胶喷印的高精度电路增材制造方法，涉及智能制造、增材制造、印刷电子或喷墨印刷技术领域。用于解决现有喷墨印刷技术难以获得特定分辨率的印刷图形问题。本发明通过使用质量加权方法统计计算气溶胶粒径，为CFD仿真提供了精准的参数输入，极大提高了仿真精度。通过CFD仿真低成本、高效、准确地确定气溶胶喷印的工艺窗口，并通过打印速度迭代法快速得到特定分辨率的印刷图形。本发明所提出的方法适用于各种材料的气溶胶墨水，支持分辨率在10‑300μm以内图形的精密增材制造，在五次迭代后的平均图形精度误差小于2.2％。
-
公开(公告)号：CN115747901B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202211418323.3
申请日：2022-11-14
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D3/22 , C25D5/50 , C22F1/16 , C22F1/08 , C22F1/02 , C23C18/52 , C23C18/16 , C21D9/00 , C23C14/16 , C23C14/58
Abstract: 本发明公开了一种抑制纳米孪晶铜界面裂纹生成的保护层及其制备方法和应用，属于电子封装与互连技术技术领域。本发明解决了现有纳米孪晶铜作为焊盘使用时，其内部存在大量空位阱及硫元素，在焊点服役过程中不断富集，最终导致焊点界面开裂的问题。本发明应用金属元素在纳米孪晶铜镀层表面形成镀层，并配合低温热处理使金属镀层合金化，在保持焊盘纳米孪晶结构的基础上抑制界面裂纹的产生，提高纳米孪晶铜焊点的服役可靠性。本发明在孪晶铜镀层表面形成的合金化镀层，可以明显抑制硫元素扩散并且预防空位阱聚集，防止界面裂纹的产生以及界面柯肯达尔孔洞的生成。此外，提供的保护层的制备方法简单，适用于工业化生产，拓宽了纳米孪晶铜焊盘的应用。
-
公开(公告)号：CN118486796A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410333436.6
申请日：2024-03-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种MnSe@MXene复合正极材料及其制备方法和在水系锌离子电池中的应用，属于水系锌离子电池正极材料及其制备技术领域。本发明解决了现有水系锌离子电池正极材料的导电性和能量存储性能限制电池能量密度、比容量和循环稳定性的问题。本发明采用氟化锂和稀盐酸原位刻蚀MAX相的方式制备MXene，得到的MXene的末端具有的官能团对MnSe具有强烈的吸附作用，有利于提高MXene与MnSe的复合效果，同时这些官能团在静电作用下在水溶液中的分散性较好，有效提高MXene与MnSe的均匀性，和MnSe在MXene上的负载量和可靠性，从而有利于锌离子在充放电过程中的扩散和传输，提高电池的电化学性能。
-
公开(公告)号：CN116156776A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310072355.0
申请日：2023-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种电子器件结构健康监测传感器的共形印刷制备方法及系统，涉及传感器制备技术领域，解决的技术问题为“如何在不增加电子器件体积的前提下实现电子器件结构健康状态的实时监测”，所述方法包括：在传感材料中加入添加剂进行改性，得到用于气溶胶喷印的传感浆料；基于三维采集分析装置，获取待监测电子器件的3D模型，根据所述3D模型分析得到传感图形和电极，并根据所述传感图形和电极生成喷嘴运动路径；将电极浆料、绝缘浆料以及所述传感浆料雾化形成稳定的气溶胶束流；根据所述喷嘴运动路径将所述气溶胶束流喷至待监测电子器件表面；该方法通过气溶胶喷印将多种传感材料直接喷印在待测三维结构表面，实现了微小局部区域健康信息的实时监测。
-
公开(公告)号：CN115091073A
公开(公告)日：2022-09-23
申请号：CN202210763745.8
申请日：2022-06-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K35/26
Abstract: 一种用于芯片互连的新型低温高熵钎料及其设计方法和应用，属于材料技术领域，设计方法包括步骤一、从ⅢA‑ⅤA族金属元素中选定低温高熵钎料的组成元素，计算并统计各元素不同原子比例组成的高熵合金的原子半径差、价电子浓度、混合焓、混合熵及Allen电负性差；步骤二、确定高熵钎料的形成判据为原子半径差小于5％，混合熵大于10.8J/(mol·K)，混合焓介于±2kJ/mol，价电子浓度大于3，Allen电负性差小于14％；步骤三、根据判据确定高熵钎料的组成元素及各元素比例，制备高熵合金。本发明制备的低温高熵钎料，润湿性优良，可以与铜基板结合良好的同时抑制界面金属间化合物的过度生长，其熔点范围在80‑200℃。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111900592B
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202010635647.7
申请日：2020-07-03
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01R43/12
Abstract: 一种镍镀层辅助的高强度复合电刷的制备方法，属于微连接技术领域。本发明的目的是为了解决复合电刷中异种材料的连接问题，将铍青铜合金刷片与金镍合金刷丝进行机械打磨；将刷片表面进行化学清洗，清洗后流水冲洗，冷风吹干，在非焊接侧粘贴绝缘胶带，焊接侧表面进行酸洗，焊接侧表面进行电镀镍处理，然后流水冲洗，冷风吹干，非焊接侧粘贴的绝缘胶带去除；将刷丝表面进行酸洗；将刷片待焊接侧与刷丝贴合，放入电阻焊机上下夹头之间；在上电极上施加压力，使两者固定并紧密接触；在上下电极间施加脉冲电流，实现刷片和刷丝之间的焊接。本发明镍镀层辅助焊接后电刷的抗剪切力提高了一个数量级，可实现高强度、高可靠性微电刷的制备。
-
公开(公告)号：CN110824804A
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201911295935.6
申请日：2019-12-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G02F1/155
Abstract: 一种柔性电致变色薄膜及其制备方法，属于纳米技术领域。一种柔性电致变色薄膜，包括柔性基底、合金防护的铜纳米线层和电致变色层，所述合金防护的铜纳米线层涂覆在柔性基底的表面，所述电致变色层涂覆在合金防护的铜纳米线层的表面。本发明的优点是：通过电沉积合金防护层后，合金防护的铜纳米线可以大幅度提高电极的电化学稳定性，以其为基底可在表面电化学聚合电致变色层，获得柔性电致变色薄膜。
-
公开(公告)号：CN107034503A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201710292699.7
申请日：2017-04-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: C25D7/06
CPC classification number: C25D7/0607
Abstract: 本发明公开了一种电镀增强纳米线网格连接制备高性能导电薄膜的方法，所述方法步骤如下：一、采用抽滤的方式，在PET基板上制备银纳米线网格，得到以PET为基底的银纳米线薄膜；二、将银纳米线薄膜裁剪为矩形片；三、制备电镀液；四、将银纳米线薄膜作为阴极，纯金属板作为阳极，在直流电源作用下通入电流；五、通电一定时间后断开电源，取出银纳米线电极，得到经过电镀材料增强的高性能导电薄膜。采用本发明的方法能够大规模且低成本地制备具有高透明性、低表面电阻、分布均匀且高工作可靠性等优异性能的纳米银线电极。另外，在提升其光电性能的同时极大地降低了电极原有性能（主要是透过率）的损失。
-
公开(公告)号：CN118520719A
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202410512838.2
申请日：2024-04-26
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 北京时代民芯科技有限公司
IPC: G06F30/23 , G06F30/25 , G06F119/08 , G06F119/14 , G06F119/02
Abstract: 一种电子器件热‑电‑力‑浓度场多场耦合仿真方法和系统，涉及电子器件有限元仿真领域。解决现有热‑电‑力多场耦合有限元仿真分析不足的问题，包括缩减模型无法准确反映实际情况；仿真温度结果、应力结果和焊点失效过程存在较大误差；未考虑焊点微观原子浓度分布等问题。方法包括：确定电子器件的结构参数并构建跨尺度模型，对模型进行网格划分并赋予材料参数。施加边界条件和载荷，构建电、热、力和浓度场仿真分析模块。构建热‑电双向耦合模型并进行迭代计算，直至热仿真结果达到稳态分布。结合力仿真分析和热仿真结果进行热力学分析。进行全耦合分析，利用逻辑判断实现焊点电迁移失效的分析。应用于电子器件封装可靠性评估领域。
-
公开(公告)号：CN118410678A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410581746.X
申请日：2024-05-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G06F30/23 , G06F119/14 , G06F119/02
Abstract: 一种用于Chiplets器件互连可靠性快速评估的有限元仿真方法，涉及电子器件可靠性评估领域。解决现有Chiplets器件的可靠性仿真方法难以实现对焊点整体器件互连可靠性的评估的问题。方法包括：根据有限元仿真软件对于Chiplets器件进行整体建模，并对整体模型进行仿真，获得整体模型在载荷下的仿真结果；根据仿真结果确定模型中的应力集中区域；根据应力集中区域以及焊点结构进行精细网格划分，并建立子模型；对子模型边界进行验证，验证完正确的切割边界后，完成对子模型的微小焊点的不同工艺参数进行仿真，实现对Chiplets器件可靠性快速且准确的评估。应用于电子封装互连可靠性评估领域。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
43
records
(took 0.026 seconds)
