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公开(公告)号：CN115665994B
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202211337353.1
申请日：2022-10-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种柔性多层电路板的制备方法以及其在平面挠性耐振动电路板与高导热曲面共形电路板中的应用，具体为：使用3D打印技术直接将曲面柔性基材与导电线路、散热结构、电磁屏蔽结构、层间互连的通孔部分沟道的一体成型，随后通过灌注多功能性浆料的方式形成导电性高，散热性好，电磁屏蔽性优的多层柔性电路板。本发明通过设计微型支撑结构实现大面积导电层、导热层与电磁屏蔽层沟道的制备。通过臭氧或氧等离子体处理使沟道表面的亲水基团羟基大幅增加，显著提高了基材与浆料的润湿性；本发明的制备方法可同时兼顾电路板的导热与电磁屏蔽性能，形成一体化封装结构，极大提高了柔性电路板的制备效率。
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公开(公告)号：CN116156776B
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202310072355.0
申请日：2023-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种电子器件结构健康监测传感器的共形印刷制备方法及系统，涉及传感器制备技术领域，解决的技术问题为“如何在不增加电子器件体积的前提下实现电子器件结构健康状态的实时监测”，所述方法包括：在传感材料中加入添加剂进行改性，得到用于气溶胶喷印的传感浆料；基于三维采集分析装置，获取待监测电子器件的3D模型，根据所述3D模型分析得到传感图形和电极，并根据所述传感图形和电极生成喷嘴运动路径；将电极浆料、绝缘浆料以及所述传感浆料雾化形成稳定的气溶胶束流；根据所述喷嘴运动路径将所述气溶胶束流喷至待监测电子器件表面；该方法通过气溶胶喷印将多种传感材料直接喷印在待测三维结构表面，实现了微小局部区域健康信息的实时监测。
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公开(公告)号：CN119078180A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202411367100.8
申请日：2024-09-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/106 , B29C64/209 , B29C64/245 , B29C64/295 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 本发明提出了一种微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台及其工作方法，属于智能制造以及增材制造技术领域。该微重力环境下的气溶胶电子器件制造平台，包括雾化器和原位烧结平台，其中，雾化器包括墨仓、活塞、毛细管阵列、载气通道、下料通道、超声换能器、鞘气通道和喷嘴，墨仓能容纳墨水，毛细管阵列的一端与墨仓的一端连通，活塞滑动设置于墨仓的另一端，载气通道和下料通道连通，毛细管阵列的另一端与下料通道连通，载气通道和下料通道的中轴线在同一条直线上，超声换能器与毛细管阵列固定连接，鞘气通道与下料通道连通，喷嘴与下料通道连通，原位烧结平台位于喷嘴的下方。能在微重力环境下捕获和传输墨水且避免了过喷现象。
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公开(公告)号：CN119704649A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202510116839.X
申请日：2025-01-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/112 , B29C64/343 , B29C64/393 , B29C64/307 , B33Y10/00 , B33Y50/02 , B33Y40/00
Abstract: 本发明提出一种基于气溶胶喷印的三维微结构成型方法，用于实现三维微结构的可控精密印刷。涉及智能制造、增材制造、印刷电子或喷墨印刷技术领域。成型方法为：测定气溶胶墨水的固含量φ1；根据墨水种类确定打印工艺参数，并在确定的打印工艺参数下，根据气溶胶流沉积速率测量装置以及气溶胶墨水的固含量φ1测定出气溶胶流的固含量、气溶胶墨水的沉积效率ρ1和沉积速率ρ2；根据气溶胶墨水的沉积效率ρ1和沉积速率ρ2确定出打印三维微结构所需墨水的最小用量以及打印时间；根据墨水的最小用量以及打印时间采用逐层制造的方法进行三维微结构制造。本发明拓展了气溶胶喷印在三维微结构成型领域的应用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119192910A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411332308.6
申请日：2024-09-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种复合墨水及其制备方法和在气溶胶喷印共形电路中的应用，属于共性电路制备技术领域。本发明提供一种低后处理温度就可以原位烧结的复合墨水，实现在聚合物基底上采用气溶胶喷印方式制备共形电路。本发明使用银纳米颗粒和银离子复配制备用于气溶胶喷印制备共形电路的复合墨水。该复合墨水利用高固含量的纳米银颗粒墨水沉积到基板上后颗粒间的毛细作用，使得含有银离子的墨水填充在颗粒间的缝隙中，在加热的基板上银离子原位还原，生成的纳米银颗粒填充在原有的纳米颗粒的缝隙中，大幅提升了共形电路的导电性。使用该复合墨水进行气溶胶喷印，制备的共形电路在100℃的后处理温度下，电导率达到了22.4μΩ·cm。
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公开(公告)号：CN118540859A
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202410680396.2
申请日：2024-05-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H05K3/12
Abstract: 本发明公开了一种基于气溶胶喷印的超高分辨率共形电路制备方法，所述方法包括如下步骤：步骤(1)材料选择；步骤(2)气溶胶墨水制备；步骤(3)基底表面处理；步骤(4)基底三维模型获取；步骤(5)电路设计；步骤(6)路径规划；步骤(7)墨水雾化；步骤(8)工艺参数调控；步骤(9)共形电路印刷；步骤(10)后处理；步骤(11)器件封装。本发明的制备方法通过气溶胶喷印将共形电路直接喷印在待测三维结构表面，实现对共形加热器、共形传感器等共形电子器件的精密制造，工艺简单、环境友好，不需要印制电路板作为载体，可以显著减轻装备重量、提升器件性能。
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公开(公告)号：CN115665994A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202211337353.1
申请日：2022-10-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种柔性多层电路板的制备方法以及其在平面挠性耐振动电路板与高导热曲面共形电路板中的应用，具体为：使用3D打印技术直接将曲面柔性基材与导电线路、散热结构、电磁屏蔽结构、层间互连的通孔部分沟道的一体成型，随后通过灌注多功能性浆料的方式形成导电性高，散热性好，电磁屏蔽性优的多层柔性电路板。本发明通过设计微型支撑结构实现大面积导电层、导热层与电磁屏蔽层沟道的制备。通过臭氧或氧等离子体处理使沟道表面的亲水基团羟基大幅增加，显著提高了基材与浆料的润湿性；本发明的制备方法可同时兼顾电路板的导热与电磁屏蔽性能，形成一体化封装结构，极大提高了柔性电路板的制备效率。
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公开(公告)号：CN119610644A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202411924883.5
申请日：2024-12-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B29C64/106 , B29C64/209 , B33Y10/00 , B33Y30/00
Abstract: 一种基于气溶胶喷印的高精度电路增材制造方法，涉及智能制造、增材制造、印刷电子或喷墨印刷技术领域。用于解决现有喷墨印刷技术难以获得特定分辨率的印刷图形问题。本发明通过使用质量加权方法统计计算气溶胶粒径，为CFD仿真提供了精准的参数输入，极大提高了仿真精度。通过CFD仿真低成本、高效、准确地确定气溶胶喷印的工艺窗口，并通过打印速度迭代法快速得到特定分辨率的印刷图形。本发明所提出的方法适用于各种材料的气溶胶墨水，支持分辨率在10‑300μm以内图形的精密增材制造，在五次迭代后的平均图形精度误差小于2.2％。
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公开(公告)号：CN116156776A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202310072355.0
申请日：2023-01-17
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种电子器件结构健康监测传感器的共形印刷制备方法及系统，涉及传感器制备技术领域，解决的技术问题为“如何在不增加电子器件体积的前提下实现电子器件结构健康状态的实时监测”，所述方法包括：在传感材料中加入添加剂进行改性，得到用于气溶胶喷印的传感浆料；基于三维采集分析装置，获取待监测电子器件的3D模型，根据所述3D模型分析得到传感图形和电极，并根据所述传感图形和电极生成喷嘴运动路径；将电极浆料、绝缘浆料以及所述传感浆料雾化形成稳定的气溶胶束流；根据所述喷嘴运动路径将所述气溶胶束流喷至待监测电子器件表面；该方法通过气溶胶喷印将多种传感材料直接喷印在待测三维结构表面，实现了微小局部区域健康信息的实时监测。
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