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公开(公告)号:CN118914199A
公开(公告)日:2024-11-08
申请号:CN202411010366.7
申请日:2024-07-26
申请人: 哈尔滨工业大学
摘要: 本申请公开了一种基于涡旋干涉的暗场共焦显微测量装置,涉及光学精密测量技术领域,涡旋光产生模块用于产生预定阶数的涡旋光,涡旋光干涉模块用于将涡旋光分为参考光和成像光,利用成像光照射待测样品的扫描位置,得到扫描位置的样品反射光,并使参考光和样品反射光进行重合干涉,得到干涉光,干涉光的光斑为花瓣状,旋转解调模块用于对干涉光进行旋转解调,得到扫描位置的振幅和相位信息,从而可表征缺陷的振幅和相位信息,实现相位型缺陷的检测。
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公开(公告)号:CN114383533B
公开(公告)日:2024-09-10
申请号:CN202210031996.7
申请日:2022-01-12
申请人: 哈尔滨工业大学
摘要: 本发明公开了一种暗场共焦显微测量宽度定值方法,包括基于暗场共焦显微镜通过调节成像端的探测孔径获取的下表面准焦反射图像PR和下表面准焦散射图像PS。基于深沟槽暗场共焦显微成像模型计算沟槽下表面准焦强度像中沟槽边缘位置的归一化光强值IE,根据实际测量得到的下表面准焦反射图像PR以及光强值IE确定实际边缘位置值,获得反射探测模式下沟槽宽度定值结果;通过实际测量得到的下表面准焦散射图像Ps,通过高斯拟合沟槽边缘响应峰值位置值,获得散射探测模式下沟槽宽度定值结果;将反射探测模式与散射探测模式下的宽度定值结果加权平均作为沟槽宽度的最终测量值。为暗场共焦显微镜提供一种更为准确合理的沟槽宽度定值方法。
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公开(公告)号:CN113959363B
公开(公告)日:2024-09-03
申请号:CN202111121245.6
申请日:2021-09-24
申请人: 江苏锐精光电研究院有限公司 , 哈尔滨工业大学
IPC分类号: G01B11/25
摘要: 本发明公开了一种基于高色散柱透镜和柱形凹面光栅的线扫描式光谱共焦装置,包括照明模块,高色散柱透镜聚焦模块,柱形凹面光栅分光探测模块。利用高色散柱透镜将照明模块产生的宽光谱平行光束根据波长聚焦到不同轴向位置,且横向聚焦为一条直线,在测量量程内,不同波长的光的聚焦轴向位置与波长成线性关系。不同波长的反射光通过柱形凹面光栅分光后聚焦在面阵CCD像面不同区域上,根据扫描线上每个点的光谱成像结果实现样品表面形貌测量。该发明为非接触式测量装置,相比于传统单点扫描式光谱共焦装置能够大幅提升测量速度。
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公开(公告)号:CN118483137A
公开(公告)日:2024-08-13
申请号:CN202410671443.7
申请日:2024-05-28
申请人: 哈尔滨工业大学
摘要: 一种基于有限元的多孔材料孔隙结构热成像检测装置及方法,它涉及一种多孔材料孔隙结构热成像检测装置及方法。本发明为了解决现有孔隙结构检测方法,破坏性大,易损伤材料;无损检测精度受限的问题。本发明所述装置包括显微镜、多孔材料固定器、气管和可调温气源;多孔材料固定器设置在显微镜的载物台上,多孔材料固定器通过气管与可调温气源连接。本发明属于材料精密检测技术领域。
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公开(公告)号:CN118429440A
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202410616537.4
申请日:2024-05-17
申请人: 哈尔滨工业大学
IPC分类号: G06T7/80 , G06V10/20 , G06V10/44 , G06V10/764
摘要: 本发明提出一种并行共焦系统的针孔标定方法,所述方法包括:放置平面标靶扫描得到标准图;对标准图进行预处理与边缘提取,得到轮廓内数据;利用聚类算法根据像素位置与密度对数据进行分类;对每一簇数据进行二维高斯拟合得到针孔中心坐标。本发明可以更准确、稳定的定位并行共焦系统探测端针孔,降低硬件装配难度,为实现更精确的三维形貌扫描提供支持。
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公开(公告)号:CN118424147A
公开(公告)日:2024-08-02
申请号:CN202410617010.3
申请日:2024-05-17
申请人: 哈尔滨工业大学
摘要: 一种基于数字微镜器件的并行共焦显微测量装置硬件时序同步方法,它涉及一种并行共焦显微测量装置的硬件时序同步方法。本发明为了解决基于数字微镜器件的并行共焦显微装置测量三维形貌时硬件动作响应时间过长影响扫描速度的问题。本发明包括将横向扫描数据融合成一张图像按固定频率输入给数字微镜器件,令数字微镜器件在接收到数据时输出脉冲信号,切换图案时输出高电平信号;相机在触发模式下接收到高电平信号,进行图像采集;数据采集卡接收到脉冲信号,通过延时一段时间控制压电陶瓷在旧横向扫描数据切换完成之后新横向扫描数据输入之前移动。本发明属于光学精密测量技术领域。
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公开(公告)号:CN118379365A
公开(公告)日:2024-07-23
申请号:CN202410616711.5
申请日:2024-05-17
申请人: 哈尔滨工业大学
摘要: 本发明提出一种并行共焦扫描的自适应二维高斯拟合方法,所述方法包括:利用快速二维高斯拟合法对所有光斑进行拟合,通过拟合参数得到每个光斑对应二维高斯曲面的幅值、标准差;根据统计学规律得到理想高斯光斑的幅值与标准差;根据理想幅值与标准差简化二维高斯拟合方程,对所有光斑再进行快速二维高斯拟合,得到所有光斑的光强中心位置。本发明基于光斑的相似性,减少二维高斯拟合的参数空间,降低了图像噪声与信息缺失对拟合精度的影响,能够更准确的完成并行共焦扫描系统虚拟针孔标定。
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公开(公告)号:CN117521351A
公开(公告)日:2024-02-06
申请号:CN202311435898.0
申请日:2023-10-31
申请人: 哈尔滨工业大学
摘要: 一种大口径非球面的轨迹规划设计方法,它涉及一种轨迹规划设计方法。本发明为了解决现有非规则表面或非球面测量技术的测量精度和效率较低的问题。本发明首先根据回转件的面型方程建立面型模型,用做路径规划的基础;然后通过预扫确定轨迹扫描的范围和回转件的曲率、半径和高度等信息;再根据测量要求确定螺线扫描的上升速度和回转速度后,通过路径规划算法给出轨迹扫描中各途径点的空间坐标;最后对离散的轨迹扫描进行平滑处理后,发送给运动执行机构。本发明属于光学精密测量技术领域。
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公开(公告)号:CN117173115A
公开(公告)日:2023-12-05
申请号:CN202311096405.5
申请日:2023-08-29
申请人: 哈尔滨工业大学
摘要: 一种基于统计量迭代的晶圆黄金图生成方法,它涉及一种晶圆黄金图生成方法。本发明为了解决传统的基于空域形态学处理的方法对待检测晶圆进行了尺寸分析,然而该方法的计算结果容易受到划痕、光照不均匀等因素的影响,鲁棒性不高的问题。本发明的步骤包括步骤1、对晶粒形态进行分析;步骤2、采用自适应多尺度滤波的方法来实现光照的统一化;步骤3、对图像序列进行基于特征的配准来实现图像对齐,并采用统计量迭代的方法去除图像序列中的奇异点;步骤4、生成无缺陷的晶圆黄金图。本发明属于图像处理技术领域。
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公开(公告)号:CN117152512A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202311103115.9
申请日:2023-08-30
申请人: 哈尔滨工业大学
IPC分类号: G06V10/764 , G06V10/54 , G06V10/422 , G06T7/00
摘要: 一种基于晶圆缺陷特征群的缺陷分类方法,它涉及一种缺陷分类方法。本发明为了解决当一个纹理方向不同的缺陷图像输入分类器时,分类器很可能无法准确的对其进行归类的问题。本发明所述方法是建立晶圆缺陷特征群,所述晶圆缺陷特征群包括晶圆缺陷的形状结构特征和灰度纹理特征两个大类特征。本发明属于图像处理技术领域。
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