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公开(公告)号：CN112373044B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202011128916.7
申请日：2020-10-20
Applicant: 惠州哈尔滨工业大学国际创新研究院
Abstract: 本发明公开了一种振动摩擦焊接机，该振动摩擦焊接机包括：机体和振动摩擦焊接装置，机体的内部设置为箱型，振动摩擦焊接装置的底部固定连接在机体的内壁上，振动摩擦焊接装置的两侧活动连接在机体的内壁上，振动摩擦焊接装置用于对焊接件进行焊接，振动摩擦焊接装置包括焊接头、电机、支撑杆、底座和边角精修装置。本发明可以随意控制焊接件的位置与角度，以达到方便从各种角度对焊接件进行加工，且每个部件均是独立安装使用的，便于拆卸维修或更换，减少了维修与保养的成本，边角精修装置可以对产生的突出杂质进行剔除修饰，有效地提高了产品的外观质量，再配合上安装台进行组合使用，可以实现快速换模的目的。
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公开(公告)号：CN112992422A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110169586.4
申请日：2021-02-07
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明公开了一种铜金合金纳米线柔性透明导电薄膜的制备方法，属于柔性透明导电薄膜技术领域。本发明解决了现有铜纳米线较差的电化学稳定性阻碍了其在柔性电化学器件中应用的问题。本发明通过电化学方式在铜纳米线内引用金元素制备铜金合金纳米线，有效提升铜纳米线柔性透明导电薄膜的电化学稳定性，抵抗电化学腐蚀。此外，本发明提供的先制备铜纳米线导电网络，再引入金原子制备铜金合金纳米线网络的方式不仅比现有的先通过液相还原法制备铜金合金纳米线，再制备铜金合金纳米线导电网络的方式更加便捷，产物的均匀性更高，还可以改善接头的连接性能，同时改善透明导电薄膜的导电性能。
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公开(公告)号：CN108091579A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711409114.1
申请日：2017-12-22
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: H01L21/48
CPC classification number: H01L21/4814
Abstract: 一种电沉积制备高密度电子封装用垂直互连基板的方法，属于电子封装领域。所述方法如下：将AAO基板固定在导电玻璃上，作为电沉积过程中的阴极；将制备好的阴极浸泡在去离子水中并超声辅助；制备电沉积液；将纯铜片作为阳极，浸泡后的AAO基板和导电玻璃结构作为阴极，置于水浴锅内并通入直流电流；通电后断开电源，取出AAO基板，得到高密度电子封装用垂直互连基板。本发明的优点是：本发明采用直流电沉积方式进行，设备简单，工艺方便，成本低廉；该方法能应用到电子封装技术领域，改善互连可靠性问题，采用本发明制备方法简单，成本低廉，工艺过程便捷。
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公开(公告)号：CN104296684B
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：CN201410616961.5
申请日：2014-11-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 基于表面镀膜共焦显微形貌测量装置的膜厚误差校正方法属于共焦扫描光学测量技术领域；该方法在获得镀膜待测样品三维形貌的基础上，计算梯度最大点和其余点的轴向响应曲线数据归一化结果，并以sinc4(a(x‑b))为目标函数进行拟合，将梯度最大点的拟合结果与不同宽度矩形函数做卷积运算，再与待校准点的轴向响应数据做差运算，利用最小残差所对应的矩形窗宽度来补偿膜厚误差；本发明基于表面镀膜共焦显微形貌测量装置的膜厚误差校正方法，通过拟合薄膜、厚膜轴向响应曲线，实现对荧光膜膜厚引入误差的补偿，有效校正镀膜膜厚不均引起的误差，并将此误差降低到十分之一膜厚以下。
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公开(公告)号：CN104279983B
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201410616949.4
申请日：2014-11-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 基于表面镀膜共焦显微形貌测量装置的膜厚误差校正方法属于共焦扫描光学测量技术领域；该方法在获得镀膜待测样品三维形貌的基础上，计算梯度最大点和其余点的轴向响应曲线数据归一化结果，并以sinc2(a(x‑b))为目标函数进行拟合，将梯度最大点的拟合结果与不同宽度矩形函数做卷积运算，再与待校准点的轴向响应数据做差运算，利用最小残差所对应的矩形窗宽度来补偿膜厚误差；本发明基于表面镀膜共焦显微形貌测量装置的膜厚误差校正方法，通过拟合薄膜、厚膜轴向响应曲线，实现对荧光膜膜厚引入误差的补偿，有效校正镀膜膜厚不均引起的误差，并将此误差降低到十分之一膜厚以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104296687A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410617221.3
申请日：2014-11-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 基于荧光共焦显微技术的光滑大曲率样品测量装置与方法光学精密测量技术领域，具体涉及一种利用共焦显微技术测量光滑大曲率样品表面形貌的装置和方法；该装置包括照明模块、探测模块和镀膜样品；该方法首先使待测样品成为镀膜样品，然后利用照明模块激发样品表面的荧光膜发出荧光，再利用探测模块通过轴向响应曲线顶点位置来确定镀膜样品表面位置，最后形成三维扫描成像，清洗膜，恢复待测样品镀膜前的状态；本发明不仅可以提高测量精度，而且可以提高测量效率，同时还可以降低测量成本。
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公开(公告)号：CN104296684A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410616961.5
申请日：2014-11-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 基于表面镀膜共焦显微形貌测量装置的膜厚误差校正方法属于共焦扫描光学测量技术领域；该方法在获得镀膜待测样品三维形貌的基础上，计算梯度最大点和其余点的轴向响应曲线数据归一化结果，并以sinc4(a(x-b))为目标函数进行拟合，将梯度最大点的拟合结果与不同宽度矩形函数做卷积运算，再与待校准点的轴向响应数据做差运算，利用最小残差所对应的矩形窗宽度来补偿膜厚误差；本发明基于表面镀膜共焦显微形貌测量装置的膜厚误差校正方法，通过拟合薄膜、厚膜轴向响应曲线，实现对荧光膜膜厚引入误差的补偿，有效校正镀膜膜厚不均引起的误差，并将此误差降低到十分之一膜厚以下。
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公开(公告)号：CN104279982A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410616925.9
申请日：2014-11-05
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01B11/24
Abstract: 基于STED测量光滑自由曲面样品装置和方法属于光学显微测量领域；该装置包括第一皮秒脉冲激光器、第一传导光纤、第一准直物镜、第一平面反射镜、第二皮秒脉冲激光器、第二传导光纤、第二准直物镜、第二平面反射镜、涡旋状相位调制板、二分之一波片、第一二向色镜、第二二向色镜、四分之一波片、聚焦物镜、镀膜样品、三维微位移载物台、滤光片、收集物镜、针孔和光电探测器。本发明将样品表面镀上荧光膜，可以实现利用STED显微术测量工业样品，同时荧光膜在激发光照射下向各个方向辐射荧光，避免了光束在光滑自由曲面发生镜面反射导致信号光难以收集的问题。采用发明装置与方法，可以高精度测量法线与光轴方向夹角大的光滑样品表面形貌。
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公开(公告)号：CN103172018A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310084837.4
申请日：2013-03-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B81C3/00
Abstract: 基于有机聚合物材质微流控芯片的有机溶剂辅助键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的键合方法是通过如下方案实现的：a.利用有机溶剂饱和蒸汽对待键合聚合物微流控芯片的盖片进行熏蒸处理30～200秒；b.将熏蒸后的聚合物盖片与带有微沟道的聚合物基片通过固定模具组装后，放入干燥箱内，在温度为25～65℃的条件下键合2～8分钟。本发明改进了传统的有机溶剂辅助键合工艺，避免了键合过程中，有机溶剂对微沟道的阻塞，减小了沟道形变量，同时可以简化芯片键合的工艺流程、缩短芯片键合时间、保证微流控芯片键合的质量，有利于微流控芯片的普及。
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公开(公告)号：CN102896008A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201210395922.8
申请日：2012-10-18
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 一种基于PMMA及其它聚合物材质的微流控芯片的键合方法，涉及一种微流控芯片的键合方法。本发明的键合方法包括如下步骤：把预制的两块吸波加热基板分别与芯片的上下两个表面贴合，然后放入密闭容器内，用高频电磁波在密闭容器内辐射加热，微波功率为400-1000W，键合界面最高瞬时温度范围控制在95-200℃，键合时间为30-200S。相比国内外其它聚合物微流控芯片的键合方法，这种新型的方法需要的设备简单，工艺成本低、步骤少，易于在聚合物材质微流控芯片的键合领域推广应用。
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