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公开(公告)号：CN118218608A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410263726.8
申请日：2024-03-08
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F10/20 , B22F10/366 , B22F10/38 , B33Y10/00 , B33Y70/00 , B33Y40/10 , B33Y80/00 , B22F10/32 , C22C27/02 , C22C30/00 , B22F10/85 , B33Y50/02
Abstract: 难熔TiZrNb中熵合金的双丝协同增材制造方法，属于增材制造技术领域，尤其涉及难熔TiZrNb中熵合金的制造；解决了现有技术所存在的难熔多主元合金的组成元素具有熔点高、活性高以及熔点差较大的特点，使得难熔多主元合金难以高质量、高速度以及大尺寸地制备与成型的问题；所述方法包括：S1、对打印丝材和增材基板进行预处理；所述打印丝材为TiNb合金元素丝材和Zr元素丝材；所述增材基板为TA1基板；S4、按照设置后的打印程序进行3D扫描打印，获得难熔TiZrNb中熵合金实物；其中，3D扫描打印是在真空环境下进行的。所述的难熔TiZrNb中熵合金的双丝协同增材制造方法，适用于难熔TiZrNb中熵合金的制造。
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公开(公告)号：CN117568650A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311398955.2
申请日：2023-10-26
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种氢化和超声波复合处理提升陶瓷颗粒增强TiAl基复合材料热成型性能的方法及应用，属于金属基复合材料加工技术领域。为了解决陶瓷颗粒增强TiAl基复合材料热成型性能较差的技术问题，本发明提供一种氢化和超声复合处理提升陶瓷颗粒增强TiAl基复合材料热成型性能的方法，步骤如下：将原料放入坩埚，在氩气和氢气混合气氛下进行翻转熔炼，在最后一次熔炼结束后，在电流降低阶段施加超声处理，获得氢化和超声波复合处理后的陶瓷颗粒增强TiAl基复合材料。本发明制得的陶瓷颗粒增强TiAl基复合材料降低了金属基复合材料的热变形抗力，提升了热成型性能，并且本发明提供的方法具有低成本、高效率等优点。
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公开(公告)号：CN117144222A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311263819.2
申请日：2023-09-27
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种超弹性多主元形状记忆合金及其制备方法和应用。本发明属于形状记忆合金领域。本发明的方法：先按原子百分比25％Ti‑25％Zr‑25％Ni‑25％Cu配料；然后抽真空，按9:1的流量比通入氩气和氢气，在混合气氛下进行熔炼，得到超弹性多主元形状记忆合金。所得多主元形状记忆合金在特定应变增量的间断式加载‑卸载实验中，断裂前表现出“旗形”应力‑应变行为特征，同时还显示出线性超弹性。本发明通过优化合金配比和氩气/氢气流量比，实现了合金配比和氩气/氢气流量比的良好匹配，在合金配比和氩气/氢气流量比的协同作用下，延缓塑性变形的发生，从而获得了一种具有更大超弹性应变(可逆应变)的多主元形状记忆合金。
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公开(公告)号：CN117102499A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311178933.5
申请日：2023-09-13
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 具有宽相变温度区间的层状异构组织NiTi形状记忆合金及其制备方法和应用。本发明属于形状记忆合金领域。本发明的目的是为了克服现有NiTi形状记忆合金相变温度区间较窄以及高温和低温性能不足的技术问题。本发明采用电子束熔丝沉积技术，按单向扫描模式，将异质双丝在垂直方向上进行交替打印，获得层状异构组织NiTi形状记忆合金。本发明通过调控打印参数以及设置层间冷却时间，制备出成形良好、组织致密、性能优异的层状异构组织NiTi形状记忆合金。用异质双丝沉积层状结构可以在层间区域改变Ni的含量，从而拓宽相变温度区间，在高温下会具有良好的超弹性；此外，在常温条件下也具有形状记忆效应及良好的力学性能。
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公开(公告)号：CN116949314A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202311087901.4
申请日：2023-08-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 兼具高循环稳定性和高温线性超弹性的多主元形状记忆合金及其制备方法和应用。本发明属于形状记忆合金领域。本发明的目的是为了克服现有形状记忆合金无法兼顾低加工成本、高形状记忆效应以及高循环稳定性的技术问题。本发明的合金以原子百分比计包括以下组分：Ti：25％、Zr：25％、Ni：40‑45％、余量为Cu。本发明的合金通过真空非自耗电弧熔炼而成。本发明与传统Ni‑Ti形状记忆合金相比，在高温条件下表现出独特的线性超弹性和优异的循环稳定性，并且在高温循环压缩实验中屈服强度达到757.5MPa，超弹性可恢复应变为4.8％，形变可恢复率达到98.9％，有望用于航空航天工程装备，具有良好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112935275B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202110084484.2
申请日：2021-01-21
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B22F10/20 , B22F12/30 , B33Y70/00 , B33Y10/00 , B33Y80/00 , B33Y40/10 , C22C19/03 , B22F10/366 , B22F10/38
Abstract: 本发明公开了一种梯度TiNi形状记忆合金的电子束熔丝增材制造方法，属于增材制造技术领域。本发明以Ti50Ni50(at.％)合金丝为原材料，在电子束熔丝沉积设备上，在TA11纯钛基板上，按照CAD规划的路径，确定电子束熔丝沉积TiNi形状记忆合金的工艺窗口，并设置30s的层间冷却时间，以往复扫描的方式制备出一系列成形良好、组织致密、性能优异的梯度TiNi形状记忆合金。该方法对缩短加工流程、制备复杂构型的TiNi形状记忆合金部件具有极大的作用，且可以拓展到其他高熔点高活性合金的近净成形，实现复杂构型的结构‑功能一体化快速制备。
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公开(公告)号：CN114273768A
公开(公告)日：2022-04-05
申请号：CN202210061648.4
申请日：2022-01-19
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K15/00
Abstract: 本发明提出了一种电子束多丝协同增材制造装置及方法，属于增材制造技术领域。能够实现多丝同送和多丝协送的功能，以高熔点纯金属丝材或高温合金丝材为原材料，解决了高温合金及高温复合材料的制备和成型的问题。它包括包括真空室、电子枪、送丝机构、基板和工作平台，所述电子枪固定连接在真空室顶部，所述送丝机构设有多个，多个送丝机构皆放置在真空室顶部，并以电子枪轴心为圆心均布设置，所述工作台设置在真空室内，所述基板设置在工作台上，所述工作平台位于电子枪的下方。此外，本发明所涉及的技术方案，可以推广应用到其他金属及合金的快速制备，尤其适合于金属基梯度复合材料的制备和成形。
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公开(公告)号：CN110239161B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201910636779.9
申请日：2019-07-15
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种Nb‑TiAl层状复合材料及其制备方法，属于合金制备技术领域。本发明要解决TiAl合金本征脆性，室温塑韧性低，不易加工成型的问题。一种Nb‑TiAl层状复合材料是由周期性的Nb/高Nb‑TiAl合金结构组成。方法：一、Ti箔、Al箔和Nb箔的表面清洗；二、将洗好的Ti箔、Al箔和Nb箔进行叠层，制备预制件；三、低温热处理；四、中温退火；五、高温致密化即得。本发明用于制备Nb‑TiAl层状复合材料，可以近成型板材等其它复杂形状的Nb‑TiAl层状复合材料。
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公开(公告)号：CN119216743A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411338840.9
申请日：2024-09-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种调控双丝增材制造过程中液桥过渡方式制备全等轴组织难熔中熵合金的方法和应用。本发明属于增材制造技术领域。本发明的目的是为了解决目前采用电子束双丝增材制造工艺制备难熔中/高熵合金过程中无法实现全过程液桥过渡以及极易形成柱状晶的技术问题。本发明的方法：先对目标构件进行三维建模，并进行切片处理；然后通过调控双丝送丝策略控制液桥过渡；最后进行3D打印。本发明采用双丝沉积策略及其控制方法，对丝材与电子束相对位置，双丝间相对位置以及双丝熔化位置与熔池的相对位置进行调节，控制热输入，保证双丝在等速或非等速条件下实现稳定液桥过渡，进而提升沉积过程的稳定性和沉积件全等轴晶组织和优异力学性能。
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公开(公告)号：CN118268722A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410340440.5
申请日：2024-03-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23K26/342 , B23K26/60 , B23K26/70
Abstract: 本发明提出了一种金属熔丝增材制造高表面质量筒类构件包络成型装置及方法，属于增材制造技术领域。解决了现有提高金属熔丝增材制造方法制备的筒类构件的方法及技术无法直接制备出满足高性能要求的高表面质量筒类构件，并且存在操作灵活性较差，制备效率较低的不足的问题。它包括支架、送丝枪、包络模、沉积基板、底盘和运动系统，所述送丝枪通过紧固螺栓与支架与的顶端连接，所述包络模设置在沉积基板上，所述支架的底端与包络模的侧壁面连接，所述沉积基板设置在底盘上，所述底盘设置在运动系统上，所述高能束射在沉积基板上并在沉积基板上形成高能束熔池。它主要用于高表面质量筒类构件的制造。
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