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公开(公告)号：CN118684434A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410637577.7
申请日：2024-05-22
摘要： 本发明提供了一种Bi‑B‑Zn系玻璃银浆及其制备方法和应用，该玻璃银浆包含的成分为：吡啶改性纳米银、五元Bi系玻璃料粉末、载体溶剂、乙酸纤维素、大豆卵磷脂、1‑2丙二醇，所述五元Bi系玻璃料粉末的成分及其摩尔百分比为Bi2O3 35％、H3BO340％‑45％、ZnO 15％、BaO 4％、SrO 1％‑6％；所述吡啶改性纳米银、五元Bi系玻璃料粉末的质量比为0.1～1.5:5。采用本发明的技术方案的玻璃银浆熔点低，在用于钠钙玻璃基片之间的互连时，没有杂质相析出，气密性好，表明了玻璃料与玻璃基板之间的出色键合质量。而且玻璃银浆键合后的连接材料具有高屈服强度和硬度。
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公开(公告)号：CN117187897A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311073488.6
申请日：2023-08-24
摘要： 本发明提供了一种CoSn3‑Sn3Ag复合电镀液及其制备方法和应用，该复合电镀液的组分为CoSn3纳米晶、Sn(CH3SO3)2、Ag盐、助剂和溶剂，其中所述CoSn3纳米晶的浓度为1‑12g/L，Sn(CH3SO3)2的浓度为20‑30g/L，所述Sn(CH3SO3)2与Ag盐的摩尔比为(25‑35)：1；所述助剂包括分散剂、表面活性剂、配位剂、晶粒细化剂、整流剂、pH调节剂。采用本发明的技术方案，电镀液中添加CoSn3纳米晶，有效提高锡帽的润湿性，并降低表面张力而增强沸腾，提高凸点Sn帽焊接质量，提高了Sn帽在服役过程中的可靠性，并提高了锡银共晶接头的整体机械性能。
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公开(公告)号：CN117822065A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311487281.3
申请日：2023-11-09
摘要： 本发明提供了一种用于多孔金属制备的无模板乳液镀液的制备方法及其应用，该制备方法包括：步骤S1，将金属盐、酸、离子表面活性剂、辅助表面活性剂与水混合，得到混合溶液；步骤S2，向所述混合溶液中添加造孔剂，进行搅拌分散，得到镀液；所述造孔剂为甲苯、环己烷、丙酮、氯仿、二甲基亚硫酰胺中的至少一种；步骤S3，静置镀液。本发明的技术方案为无模板的镀液，可以实现多孔金属的孔隙率以及韧带宽度可调控，方法简单且经济高效，可控性强，适用范围广，可以制备大面积多孔材料。
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公开(公告)号：CN117206530A
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202311137506.2
申请日：2023-09-05
IPC分类号： B22F7/08 , C25D1/08 , C23C8/10 , C23C8/80 , C25D1/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , B22F3/10 , B22F1/054 , B22F1/107 , B22F1/052 , H01L21/60
摘要： 本发明提供了一种三维多孔泡沫铜的制备方法、封装焊片及半导体封装方法，所述三维多孔泡沫铜的制备方法包括如下步骤：步骤S1，制备泡沫铜；步骤S2，将将泡沫铜在含氧的气氛中加热，使其孔壁表面生成氧化层，得到氧化后的泡沫铜；步骤S3，压缩氧化后的泡沫铜，成致密片状泡沫铜；步骤S4，去除氧化层，留下孔道，得到三维多孔结构的泡沫铜。采用本发明的技术方案得到的泡沫铜的孔壁表面具有若干孔道，杨氏模量低，可解决焊层界面处热膨胀系数失配问题，极大的提高器件在服役过程中经受热循环时的可靠性；降低焊层的杨氏模量，缓解焊层脆硬性，减轻热疲劳，同时能够抵御器件工作时频繁的热冲击，提供可靠的连接强度以抵御物理冲击。
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公开(公告)号：CN118969358A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411119778.4
申请日：2024-08-15
摘要： 本发明提供了一种低温烧结高强度铜浆及其制备方法和应用，该铜浆的成分及其质量百分比为表面改性的铜纳米颗粒50‑60wt％、有机载体40‑50wt％，所述铜纳米颗粒通过经过分散剂处理后的Cu(CH3COO)2与还原剂NaBH4反应得到，所述表面改性为采用表面改性剂与铜纳米颗粒混合，进行表面改性；所述分散剂包括吡啶、吡啶甲醇、巯基吡啶、羟乙基吡啶中的至少一种；所述表面改性剂包括甲酸、草酸中的至少一种；所述有机载体包括乙二醇、丙三醇、松油醇、乙酸乙酯中的至少一种。采用此技术方案，可以在低于300℃下焊接得到致密无孔隙的焊接接头，相比于现有技术，在同等的焊接条件下，得到的接头的强度更高。
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