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公开(公告)号：CN118480322A
公开(公告)日：2024-08-13
申请号：CN202410746318.8
申请日：2024-06-11
IPC分类号： C09J163/00 , C09J9/02
摘要： 本发明公开了一种高导热半烧结银胶及其制备方法和应用。所述高导热半烧结银胶按照质量份数计，包括以下组分：混合银粉85‑90份、环氧树脂2‑4份、引发剂0.5‑2份、偶联剂0.5‑1份和有机溶剂5‑8份；混合银粉包括纳米球形银粉、亚微米球形银粉和微米球形银粉，粒径分别为60nm‑80nm，200nm‑400nm和1μm‑3μm；在混合银粉中，纳米球形银粉的质量分数为20％‑25％，亚微米球形银粉的质量分数为15％‑20％，其余为微米球形银粉。本发明提供的高导热半烧结银胶具有高致密度、高热导率，并且用于大面积无压烧结时液相的挥发更彻底，保证了大面积无压烧结的接头质量，此外还可以在金属、陶瓷、聚合物等多种类型的基底上烧结并获得良好的结合力，能够形成机械稳定性的银图案。
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公开(公告)号：CN111702368A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010583579.4
申请日：2020-06-23
摘要： 本发明提供了一种金属气凝胶基预成型焊片的制备方法及封装方法，所述金属气凝胶基预成型焊片的制备方法包括以下步骤：准备金属气凝胶基体，对其进行清洗和表面裁切；将所得的金属气凝胶基体进行压缩，经过裁切得到预成型焊片。采用金属气凝胶基预成型焊片进行封装时，根据焊接结构对其进行加工，使尺寸和形状适应；然后将加工后的金属气凝胶基预成型焊片放置在待焊位置，对准、加压，并施加焊接载荷，完成封装。本发明技术方案所得纳米金属气凝胶基材料具有良好的可变性性能、结构适应性和材料兼容性；不含额外的助焊剂及保护剂等，且所需焊接温度低、焊点完整性高、焊后强度及高温性能好，能够解决异质材料的大尺寸低温封装、高温服役难题。
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公开(公告)号：CN111359319A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010302791.9
申请日：2020-04-17
摘要： 本发明提供了一种纳米金属气凝胶杀菌过滤材料及其制备方法、及防护口罩，所述纳米金属气凝胶杀菌过滤材料包括纳米金属气凝胶层和导电电极，所述导电电极与纳米金属气凝胶电连接；所述纳米金属气凝胶层的内部包含具有杀菌功能的金属纳米线组成的三维纳米网络。本发明的纳米金属气凝胶杀菌过滤材料的比表面积大、活性强，其内部的纳米线网络在空气及人体呼出水汽的作用下可直接形成大量的杀菌金属离子，具有优秀的杀菌性能；导电能力强，可以连接电源以负载强静电场或定向电场，改善对微纳尺寸颗粒、细菌、病毒的吸附能力和灭杀效果，且可以重复利用；同时其网络间隙小、空间密度低，保证了空气自由流通、减缓颗粒污染物的堵塞，延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN118692775A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410733584.7
申请日：2024-06-07
摘要： 本发明涉及导磁体散热结构技术领域，提供的基于片层分割的导磁体自散热结构，包括若干导磁体片和连接固定体。若干导磁体片通过分割导磁体的整体形成或者通过导磁体烧结工艺形成，连接固定体用于将所述若干导磁体片连接固定，以形成空间排布规整整体且具有聚焦结构的导磁体；在空间排布规整且具有聚焦结构的所述导磁体中，相邻的导磁体片之间留有预设宽度的缝隙。其中，将小尺寸导磁体单元组成为导磁体聚焦结构可以降低导磁体中的磁场密度，减少工作过程中的涡流损耗以及热量累积，而预设宽度的缝隙可以增大散热路径、提高导磁体的散热能力和效率，改善导磁体在高功率和长期服役时的稳定性，在维持聚焦效果的同时大幅提高耐受功率和使用寿命。
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公开(公告)号：CN111250007A
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN202010052115.0
申请日：2020-01-17
IPC分类号： B01J13/00
摘要： 本发明提供了一种纯金属气凝胶及柔性复合材料的制备方法，所述纯金属气凝胶的制备方法包括以下步骤：将活性材料基体加入到溶剂中混合，得到三维生长活性剂；将所需的金属前驱体、表面活性剂融入溶剂中，再加入三维生长活性剂，混合均匀，并放入密闭的反应模具中进行反应；对模具进行加热，得到与模具形状相同的内部含有溶剂的金属凝胶组织，将其取出，清洗去除残余溶剂、游离纳米线单体和活性剂，再进行干燥，最终得到具有三维立体结构的纯金属气凝胶。采用本发明的技术方案，通过控制纳米线的生长路径，实现了纳米线材料的三维生长和自发交联，获得了具有高比表面积、低密度、高导电率的纯金属气凝胶，制备工艺简单，容易控制。
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公开(公告)号：CN118609980A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410733694.3
申请日：2024-06-07
IPC分类号： H01F41/02
摘要： 本发明涉及导磁体散热结构技术领域，提供的基于片层分割的导磁体自散热结构的制备方法，通过机械加工工艺对导磁块体进行加工，将导磁块体加工形成工作所需的整体形状，通过分割工艺，将工作所需的整体形状的导磁块体分割为若干导磁体片，或借助薄片式烧结模具或特种陶瓷3D打印工艺，将工作所需的整体形状的导磁块体制作为若干导磁体片，通过连接固定体将若干导磁体片连接固定，以形成空间排布规整且具有聚焦结构的导磁体。其中，导磁体聚焦结构可以降低导磁体中的磁场密度，减少工作中的涡流损耗以及热量累积，而预设宽度的缝隙及其中的导热材料可以增大散热路径、提高导磁体的散热能力和散热效率，改善导磁体在高功率和长期服役时的稳定性。
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公开(公告)号：CN117123793A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311066642.7
申请日：2023-08-23
摘要： 本发明提供了一种介观结构的微米银、可低温烧结焊膏及其制备方法和应用，该介观结构的微米银采用如下步骤制备：分别配置包含银离子和包覆剂的前驱体溶液、包含还原剂的还原溶液；将所述前驱体溶液和所述还原溶液相互混合，在25℃～80℃下进行氧化还原反应一段时间，随后再滴加表面刻蚀剂或表面刻蚀剂溶液进行反应，对得到的溶液进行离心、取沉淀、清洗、干燥，得到表面具有介观结构的微米银颗粒；所述表面刻蚀剂为氯化铁、氯化亚铁、氯化钠中的至少一种。本发明的技术方案到的微米银颗粒表面具有介观尺寸的形状结构，得到的微米银焊膏在无需额外的添加剂下，即可均匀分散，且可以实现低温烧结、高温服役。
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公开(公告)号：CN111250007B
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202010052115.0
申请日：2020-01-17
IPC分类号： B01J13/00
摘要： 本发明提供了一种纯金属气凝胶及柔性复合材料的制备方法，所述纯金属气凝胶的制备方法包括以下步骤：将活性材料基体加入到溶剂中混合，得到三维生长活性剂；将所需的金属前驱体、表面活性剂融入溶剂中，再加入三维生长活性剂，混合均匀，并放入密闭的反应模具中进行反应；对模具进行加热，得到与模具形状相同的内部含有溶剂的金属凝胶组织，将其取出，清洗去除残余溶剂、游离纳米线单体和活性剂，再进行干燥，最终得到具有三维立体结构的纯金属气凝胶。采用本发明的技术方案，通过控制纳米线的生长路径，实现了纳米线材料的三维生长和自发交联，获得了具有高比表面积、低密度、高导电率的纯金属气凝胶，制备工艺简单，容易控制。
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公开(公告)号：CN111359319B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202010302791.9
申请日：2020-04-17
摘要： 本发明提供了一种纳米金属气凝胶杀菌过滤材料及其制备方法、及防护口罩，所述纳米金属气凝胶杀菌过滤材料包括纳米金属气凝胶层和导电电极，所述导电电极与纳米金属气凝胶电连接；所述纳米金属气凝胶层的内部包含具有杀菌功能的金属纳米线组成的三维纳米网络。本发明的纳米金属气凝胶杀菌过滤材料的比表面积大、活性强，其内部的纳米线网络在空气及人体呼出水汽的作用下可直接形成大量的杀菌金属离子，具有优秀的杀菌性能；导电能力强，可以连接电源以负载强静电场或定向电场，改善对微纳尺寸颗粒、细菌、病毒的吸附能力和灭杀效果，且可以重复利用；同时其网络间隙小、空间密度低，保证了空气自由流通、减缓颗粒污染物的堵塞，延长了使用寿命。
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公开(公告)号：CN111557501A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010420020.X
申请日：2020-05-18
IPC分类号： A41D13/11 , A41D27/00 , A41D31/00 , A41D31/14 , A41D31/30 , A61L9/00 , B01D46/12 , A61L101/02
摘要： 本发明提供了一种高透气性纳米银线复合网格防菌口罩及制作方法，所述防菌口罩包括口罩本体和带绳，其中口罩本体包括位于中间的单层或多层纳米银线网格结构过滤层和由无纺布或脱脂棉纱布组成的上下两层支撑层。本发明技术方案所述的防护口罩过滤层具有导电能力佳、比表面积大、活性强、结构优化等特点，可以在实现优秀的杀菌抗病毒性能的同时，保证空气的自由流通，提高口罩佩戴的舒适性。此外，该纳米银线网格过滤网的制备工艺简单、灵活，可根据需要得到具有不同形状和不同尺寸的网格结构，能够满足实际需求并实现大规模的工业化生产。
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