缺陷检测方法、装置、系统及存储介质

    公开(公告)号:CN116500042B

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202310516332.4

    申请日:2023-05-09

    Abstract: 本申请提供一种缺陷检测方法、装置、系统及存储介质,涉及缺陷检测技术领域。缺陷检测系统包括条纹光源和相机。方法包括:获取相机拍摄条纹光源照射下的待检物得到的相机图像;对相机图像进行预处理,以得到待检图像;将待检图像输入经过训练的、基于PatchCore算法构建得到的预设缺陷检测模型,以得到待检图像中的缺陷特征与预设缺陷检测模型中的特征库对比后生成的异常得分热力图。如此,可以改善常规检测算法在进行微弱凹凸缺陷检测时,缺陷的召回率低、漏检率大、准确性不足的问题。

    缺陷检测方法、装置、系统及存储介质

    公开(公告)号:CN116500042A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310516332.4

    申请日:2023-05-09

    Abstract: 本申请提供一种缺陷检测方法、装置、系统及存储介质,涉及缺陷检测技术领域。缺陷检测系统包括条纹光源和相机。方法包括:获取相机拍摄条纹光源照射下的待检物得到的相机图像;对相机图像进行预处理,以得到待检图像;将待检图像输入经过训练的、基于PatchCore算法构建得到的预设缺陷检测模型,以得到待检图像中的缺陷特征与预设缺陷检测模型中的特征库对比后生成的异常得分热力图。如此,可以改善常规检测算法在进行微弱凹凸缺陷检测时,缺陷的召回率低、漏检率大、准确性不足的问题。

    一种Al2O3陶瓷与瓷封合金的封接方法

    公开(公告)号:CN104973879A

    公开(公告)日:2015-10-14

    申请号:CN201510414250.4

    申请日:2015-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种Al2O3陶瓷与瓷封合金的封接方法,其特征在于先采用Mo-Mn法对Al2O3陶瓷焊件进行表面金属化处理,并对表面金属化处理后的Al2O3陶瓷焊件和瓷封合金进行焊前处理;再形成钎焊结构,然后放入加热炉中加热,在真空或惰性气氛保护条件下,实现Al2O3陶瓷与瓷封合金的封接,本发明Cu基钎料对瓷封合金具有良好的润湿性和填缝能力,并且具有较好的耐蚀性,Pt元素能够与大多数过渡金属形成广泛固溶体,其中与Fe、Co、Ni、Cu等形成连续固溶体,Pt合金耐腐蚀性强,对难熔合金如Mo、W及硬质合金等具有很好的润湿性,所以Cu-Pt钎料可以有效提高Al2O3陶瓷与瓷封合金的封接质量。

    一种Al2O3陶瓷与瓷封合金的封接方法

    公开(公告)号:CN104973879B

    公开(公告)日:2018-05-25

    申请号:CN201510414250.4

    申请日:2015-07-15

    Abstract: 本发明公开了一种Al2O3陶瓷与瓷封合金的封接方法,其特征在于先采用Mo‑Mn法对Al2O3陶瓷焊件进行表面金属化处理,并对表面金属化处理后的Al2O3陶瓷焊件和瓷封合金进行焊前处理;再形成钎焊结构,然后放入加热炉中加热,在真空或惰性气氛保护条件下,实现Al2O3陶瓷与瓷封合金的封接,本发明Cu基钎料对瓷封合金具有良好的润湿性和填缝能力,并且具有较好的耐蚀性,Pt元素能够与大多数过渡金属形成广泛固溶体,其中与Fe、Co、Ni、Cu等形成连续固溶体,Pt合金耐腐蚀性强,对难熔合金如Mo、W及硬质合金等具有很好的润湿性,所以Cu‑Pt钎料可以有效提高Al2O3陶瓷与瓷封合金的封接质量。

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