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公开(公告)号：CN110085521A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910388328.8
申请日：2019-05-10
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法，涉及微电子封装技术领域。为解决传统方法器件植柱质量受辅助模具影响易出现传热不良、焊点气孔和焊柱刮伤等问题。本发明在芯片载体基板和印刷电路板阵列排布的焊盘上印刷非共晶点钎料成分的焊锡膏，并通过回流焊实现焊盘上的植球；再利用微型精密钻床在阵列焊球中形成相同尺寸的定位孔；将相同规格的铜柱插装到两端基板阵列排布的焊球的定位孔中后，采用超声辅助固液共存区钎料回流焊的方法实现阵列铜柱的双面植柱连接。超声空化可促进铜柱表面氧化膜的破坏、钎料的微观流动及界面原子的互扩散，可细化钎料组织、降低气孔率并提高接头强度。本发明用于无模具辅助的CuCGA器件植柱。
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公开(公告)号：CN110197796A
公开(公告)日：2019-09-03
申请号：CN201910373646.7
申请日：2019-05-07
申请人： 哈尔滨理工大学
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 一种基于毛细填缝效应的CGA器件焊柱成形方法，涉及微连接技术领域。为解决CGA器件植柱难度大、植柱质量受辅助模具影响易出现刮伤焊柱、焊接传热不良和焊点气孔问题。本发明首先在芯片载体基板和印刷电路板阵列排布的焊盘上印刷高熔点焊锡膏，并通过回流焊实现焊盘上的植球；再利用微型精密钻床在阵列焊球中形成定位孔；借助针筒将适量低熔点焊锡膏粘附在定位孔外焊球顶部的一侧后，将阵列焊柱两端插装于两侧芯片载体基板和印刷电路板阵列焊球的定位孔中，期间施加适当压力使焊柱两端均嵌入到定位孔底部；采用回流焊仅使低熔点焊锡膏熔化填充毛细间隙并实现阵列焊柱与两侧基板上阵列焊球间的植柱连接。本发明用于CGA器件的植柱。
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公开(公告)号：CN110085521B
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN201910388328.8
申请日：2019-05-10
申请人： 哈尔滨理工大学
摘要： 一种用于CuCGA器件封装的超声辅助植柱方法，涉及微电子封装技术领域。为解决传统方法器件植柱质量受辅助模具影响易出现传热不良、焊点气孔和焊柱刮伤等问题。本发明在芯片载体基板和印刷电路板阵列排布的焊盘上印刷非共晶点钎料成分的焊锡膏，并通过回流焊实现焊盘上的植球；再利用微型精密钻床在阵列焊球中形成相同尺寸的定位孔；将相同规格的铜柱插装到两端基板阵列排布的焊球的定位孔中后，采用超声辅助固液共存区钎料回流焊的方法实现阵列铜柱的双面植柱连接。超声空化可促进铜柱表面氧化膜的破坏、钎料的微观流动及界面原子的互扩散，可细化钎料组织、降低气孔率并提高接头强度。本发明用于无模具辅助的CuCGA器件植柱。
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公开(公告)号：CN110197796B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201910373646.7
申请日：2019-05-07
申请人： 哈尔滨理工大学
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 一种基于毛细填缝效应的CGA器件焊柱成形方法，涉及微连接技术领域。为解决CGA器件植柱难度大、植柱质量受辅助模具影响易出现刮伤焊柱、焊接传热不良和焊点气孔问题。本发明首先在芯片载体基板和印刷电路板阵列排布的焊盘上印刷高熔点焊锡膏，并通过回流焊实现焊盘上的植球；再利用微型精密钻床在阵列焊球中形成定位孔；借助针筒将适量低熔点焊锡膏粘附在定位孔外焊球顶部的一侧后，将阵列焊柱两端插装于两侧芯片载体基板和印刷电路板阵列焊球的定位孔中，期间施加适当压力使焊柱两端均嵌入到定位孔底部；采用回流焊仅使低熔点焊锡膏熔化填充毛细间隙并实现阵列焊柱与两侧基板上阵列焊球间的植柱连接。本发明用于CGA器件的植柱。
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