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公开(公告)号：CN112309942A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202011196895.2
申请日：2020-10-30
申请人： 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/673 , H01L21/687 , H01L21/67 , B08B3/04 , F26B21/00
摘要： 本发明涉及硅片处理领域，公开了一种硅片清洗系统，包括依次连接的上料机构和清洗机构，上料机构包括至少一条平料传送带，平料传送带终端设有立片导槽，立片导槽终端竖直向下，立片导槽下方设有竖料传送带，竖料传送带沿传送方向设有至少一条立片传送槽，立片传送槽槽宽与硅片厚度相匹配，立片传送槽与立片导槽终端平行且一一对应，清洗机构包括清洗池，清洗池上方通过升降机构连有清洗框，以使清洗框能够进出清洗池，清洗框的入口与竖料传送带终端匹配，清洗框内平行设有若干插片槽，插片槽与立片传送槽平行且一一对应。其能够自动上料，使硅片平行且间隔地插入清洗框，有效提升清洗效率，降低人工成本，避免硅片表面污染。
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公开(公告)号：CN112201621A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202011196888.2
申请日：2020-10-30
申请人： 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/67 , H01L21/304
摘要： 本发明公开了一种半导体芯片裂片机，包括机体和滑动连接于该机体的龙门架；以及轧辊，用于辊压芯片；升降辊架，配置于该龙门架、连接于该轧辊；还包括一对调节装置，配置于该龙门架与该升降辊架之间、用于调整该轧辊的水平角度；该对调节装置对称配置于该轧辊的两端；一对距离检测装置，配置于该龙门架、分别对应于该轧辊的两端；该对距离检测装置设置于同一高度，该距离检测装置用于检测该轧辊两端部之间的高度差。本发明能够提高轧辊水平角度的调整效率，提高轧辊水平角度的调整精度，在生产过程中实现轧辊水平角度的快速调整，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN113571513A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202111111116.9
申请日：2021-09-23
申请人： 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L27/02
摘要： 本发明提供一种用于瞬态抑制器的低触发高鲁棒性SCR器件及保护电路，通过第一N型重掺杂区、第一P阱、N阱以及与阳极端口连接的第二P型重掺杂区构成了第一个SCR器件；通过与阳极端口连接的第二P型重掺杂区、第二P阱、N阱以及与阴极端口连接的第三N型重掺杂区构成了第二个SCR器件；同时通过第二P阱、N阱、第一栅氧化层、第二栅氧化层构成了RC电路；通过第三N型重掺杂区、第四N型重掺杂区和第二栅氧化层构成了寄生NMOS器件，提高了SCR器件的可控性和运行可靠性。
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公开(公告)号：CN113571513B
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202111111116.9
申请日：2021-09-23
申请人： 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L27/02
摘要： 本发明提供一种用于瞬态抑制器的低触发高鲁棒性SCR器件及保护电路，通过第一N型重掺杂区、第一P阱、N阱以及与阳极端口连接的第二P型重掺杂区构成了第一个SCR器件；通过与阳极端口连接的第二P型重掺杂区、第二P阱、N阱以及与阴极端口连接的第三N型重掺杂区构成了第二个SCR器件；同时通过第二P阱、N阱、第一栅氧化层、第二栅氧化层构成了RC电路；通过第三N型重掺杂区、第四N型重掺杂区和第二栅氧化层构成了寄生NMOS器件，提高了SCR器件的可控性和运行可靠性。
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公开(公告)号：CN112180694A
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202011192267.7
申请日：2020-10-30
申请人： 四川上特科技有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 一种冷光源曝光机，包括支架、载片台、曝光机构和竖向调节机构，载片台水平固定于支架的下端，竖向调节机构用于调节曝光机构的高度，曝光机构包括紫外灯源、多面镜组、反光镜组、机械快门和罩壳，多面镜组和反光镜组均置于罩壳内，多面镜组包括若干呈环形均匀紧密布置的反光片，紫外灯源置于多面镜组的中心点位置处，反光镜组包括第一反光镜和第二反光镜，第一反光镜与第二反光镜平行对峙布置、并与水平方向呈夹角45°布置，第一反光镜置于紫外灯源正下方，机械快门横置于第一反光镜和第二反光镜之间，第二反光镜正下方还设有准直镜。其避免了曝光机载片台上热面积累积，提高了曝光效率，大大降低了紫外光的能量衰减，扩大了曝光面积。
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公开(公告)号：CN213124413U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202022481501.X
申请日：2020-10-30
申请人： 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/67 , H01L21/304
摘要： 本实用新型公开了一种半导体芯片裂片机，包括机体和滑动连接于该机体的龙门架；以及轧辊，用于辊压芯片；以及升降辊架，配置于该龙门架、连接于该轧辊；还包括一对调节装置，配置于该龙门架与该升降辊架之间、用于调整该轧辊的水平角度；该对调节装置对称配置于该轧辊的两端；一对距离检测装置，配置于该龙门架、分别对应于该轧辊的两端；该对距离检测装置设置于同一高度，该距离检测装置用于检测该轧辊两端部之间的高度差。本实用新型能够提高轧辊水平角度的调整效率，提高轧辊水平角度的调整精度，在生产过程中实现轧辊水平角度的快速调整，提高生产效率。
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公开(公告)号：CN213124402U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202022483281.4
申请日：2020-10-30
申请人： 四川上特科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/687 , H01L21/67 , B08B3/04 , F26B21/00
摘要： 本实用新型涉及硅片处理领域，公开了一种硅片清洗系统，包括依次连接的上料机构和清洗机构，上料机构包括规整筒，规整筒上方设有水平滑轨，水平滑轨滑动连接有升降杆，升降杆底端连有取料吸盘，还包括平料传送带，平料传送带终端设有立片导槽，立片导槽终端竖直向下，立片导槽下方设有竖料传送带，竖料传送带设有立片传送槽，立片传送槽槽宽与硅片厚度相匹配，立片传送槽的槽壁与槽底均铺设有软质层，清洗机构包括清洗池，清洗池上方通过升降机构连有清洗框，清洗框的入口与竖料传送带终端匹配，清洗框内平行设有若干插片槽。其能够自动上料，使硅片平行且间隔地插入清洗框，有效提升清洗效率，降低人工成本，避免硅片表面污染。
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公开(公告)号：CN213457648U
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202022484676.6
申请日：2020-10-30
申请人： 四川上特科技有限公司
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 一种冷光源曝光机，包括支架、载片台、曝光机构和竖向调节机构，载片台水平固定于支架的下端，竖向调节机构用于调节曝光机构的高度，曝光机构包括紫外灯源、多面镜组、反光镜组、机械快门和罩壳，多面镜组和反光镜组均置于罩壳内，多面镜组包括若干呈环形均匀紧密布置的反光片，紫外灯源置于多面镜组的中心点位置处，反光镜组包括第一反光镜和第二反光镜，第一反光镜与第二反光镜平行对峙布置、并与水平方向呈夹角45°布置，第一反光镜置于紫外灯源正下方，机械快门横置于第一反光镜和第二反光镜之间，第二反光镜正下方还设有准直镜。其避免了曝光机载片台上热面积累积，提高了曝光效率，大大降低了紫外光的能量衰减，扩大了曝光面积。
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