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公开(公告)号:CN114447715A
公开(公告)日:2022-05-06
申请号:CN202111573950.X
申请日:2021-12-21
申请人: 四川华丰科技股份有限公司 , 北京电子工程总体研究所
IPC分类号: H01R13/717 , H01R13/631 , H01R13/502
摘要: 本发明公开了一种具有浮动指示灯功能的无缆化机箱,包括一体化机箱;一体化机箱内开设有若干个功能模块安装槽,一体化机箱靠近后盖的一侧安装无缆化母板组件,一体化机箱的的另一侧嵌入无缆化面板组件;无缆化面板组件包括面板本体;面板本体内安装一块多层印制板;多层印制板的上表面集成第一连接器、第二连接器、浮动安装插座、开关和浮动指示灯;多层印制板的下表面集成有电源滤波器和三腔连接座。本发明的一体化机箱结构简单,采用模块化的布局,且功能模块、无缆化面板组件和无缆化母板组件之间均为无缆化的信号传输,一体化机箱内部结构更为紧凑、简单,具有更多的空间进行模块化的布局,内部布局更加合理。
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公开(公告)号:CN113993339A
公开(公告)日:2022-01-28
申请号:CN202111570144.7
申请日:2021-12-21
申请人: 四川华丰科技股份有限公司 , 北京电子工程总体研究所
IPC分类号: H05K7/14 , H05K5/02 , H05K1/18 , H01R13/631 , H01R12/71
摘要: 本发明公开了一种无缆化机箱,包括一体化机箱;一体化机箱内开设有若干个功能模块安装槽,一体化机箱靠近后盖的一侧安装无缆化母板组件,一体化机箱的的另一侧嵌入无缆化面板组件;无缆化面板组件包括面板本体;面板本体内安装一块多层印制板;多层印制板的上表面集成第一连接器、第二连接器、浮动安装插座、开关和指示灯;多层印制板的下表面集成有电源滤波器和三腔连接座。本发明的一体化机箱结构简单,采用模块化的布局,且功能模块、无缆化面板组件和无缆化母板组件之间均为无缆化的信号传输,一体化机箱内部结构更为紧凑、简单,具有更多的空间进行模块化的布局,内部布局更加合理。
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公开(公告)号:CN113993339B
公开(公告)日:2023-02-28
申请号:CN202111570144.7
申请日:2021-12-21
申请人: 四川华丰科技股份有限公司 , 北京电子工程总体研究所
IPC分类号: H05K7/14 , H05K5/02 , H05K1/18 , H01R13/631 , H01R12/71
摘要: 本发明公开了一种无缆化机箱,包括一体化机箱;一体化机箱内开设有若干个功能模块安装槽,一体化机箱靠近后盖的一侧安装无缆化母板组件,一体化机箱的的另一侧嵌入无缆化面板组件;无缆化面板组件包括面板本体;面板本体内安装一块多层印制板;多层印制板的上表面集成第一连接器、第二连接器、浮动安装插座、开关和指示灯;多层印制板的下表面集成有电源滤波器和三腔连接座。本发明的一体化机箱结构简单,采用模块化的布局,且功能模块、无缆化面板组件和无缆化母板组件之间均为无缆化的信号传输,一体化机箱内部结构更为紧凑、简单,具有更多的空间进行模块化的布局,内部布局更加合理。
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公开(公告)号:CN114447715B
公开(公告)日:2023-03-28
申请号:CN202111573950.X
申请日:2021-12-21
申请人: 四川华丰科技股份有限公司 , 北京电子工程总体研究所
IPC分类号: H01R13/717 , H01R13/631 , H01R13/502
摘要: 本发明公开了一种具有浮动指示灯功能的无缆化机箱,包括一体化机箱;一体化机箱内开设有若干个功能模块安装槽,一体化机箱靠近后盖的一侧安装无缆化母板组件,一体化机箱的的另一侧嵌入无缆化面板组件;无缆化面板组件包括面板本体;面板本体内安装一块多层印制板;多层印制板的上表面集成第一连接器、第二连接器、浮动安装插座、开关和浮动指示灯;多层印制板的下表面集成有电源滤波器和三腔连接座。本发明的一体化机箱结构简单,采用模块化的布局,且功能模块、无缆化面板组件和无缆化母板组件之间均为无缆化的信号传输,一体化机箱内部结构更为紧凑、简单,具有更多的空间进行模块化的布局,内部布局更加合理。
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公开(公告)号:CN116093669A
公开(公告)日:2023-05-09
申请号:CN202310182112.2
申请日:2023-02-28
申请人: 四川华丰科技股份有限公司 , 北京电子工程总体研究所
IPC分类号: H01R13/631 , H01R13/629
摘要: 本发明公开了一种浮动连接器组件,属于连接器技术领域,连接器组件包括设置在两个相邻圆柱舱段内壁端口处的连接器插头组件和连接器插座组件;所述连接器插头组件和连接器插座组件相互配合;连接器插头组件通过插头支架与圆柱舱段内壁固定连接;连接器插座组件通过插座支架与圆柱舱段内壁固定连接。本发明中的一种浮动连接器组件,在进行舱段结构对接之前,通过将连接器插头组件和连接器插座组件分别设置在两个相邻圆柱舱段内壁端口处,在舱段对接后,连接器插头组件和连接器插座组件相互配合,无需使用电缆实现连接器对接,连接器对接装配过程简单,装配效率高,有利于飞行器的维护和飞行器舱段批量的对接。
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公开(公告)号:CN116247478A
公开(公告)日:2023-06-09
申请号:CN202310007366.0
申请日:2023-01-04
申请人: 四川华丰科技股份有限公司 , 北京机械设备研究所
IPC分类号: H01R31/06 , H01R13/502 , H01R13/52 , H01R13/658 , H01R13/631 , H01R13/6463 , H01R13/6461 , H01R13/6581 , H01R13/639 , H04Q1/02
摘要: 本发明公开了一种多模块组合式转接组件,其包括组合支架,组合支架上固定安装有依次连接的输入集成转接盒、状态切换模块和输出集成转接盒,输入集成转接盒输入的电源、数字、高速信号经状态切换模块信道选择后,信号经输出集成转接盒输出;两个集成转接盒均包括接线盒,接线盒的不同侧面上设置有数量相匹配的多个连接器插座和多个连接器插头,同一接线盒上的连接器插头和连接器插座通过接线盒内布置的双绞屏蔽导线连接;输入集成转接盒的连接器插头与状态切换模块上的连接器插座连接,输出集成转接盒的连接器插头与状态切换模块另一个面上的连接器插座连接。
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公开(公告)号:CN115356143A
公开(公告)日:2022-11-18
申请号:CN202211290867.6
申请日:2022-10-21
申请人: 四川华丰科技股份有限公司
IPC分类号: G01M99/00
摘要: 本发明公开了一种信号模拟器及模拟方法,信号模拟器包括模拟箱,模拟箱内设置有模块安装板,模块安装板上设置有浓度模拟区、温度模拟区、集成显示区和上电控制区,浓度模拟区内均匀排列设置有若干浓度模拟模块,温度模拟区内均匀排列设置有若干温度模拟模块,集成显示区内设置有触控显示屏,上电控制区内设置有输出开关、输入开关、供电输出接口和供电输入接口。信号模拟方法包括:步骤S1‑S15。本发明信号模拟器能够模拟火箭发射时筒弹内氧化剂和推进剂泄漏工况,模拟调温设备所有工作状态,满足其在调试、试验、排故工作的需要,缩短调试和试验周期,保证调试质量,排除人为因素造成的产品性能指标偏差,是独立具备测试功能。
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公开(公告)号:CN116014490A
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN202310007370.7
申请日:2023-01-04
申请人: 四川华丰科技股份有限公司 , 北京机械设备研究所
IPC分类号: H01R13/52 , H01R13/6581 , H01R13/502 , H01R31/06
摘要: 本发明公开了一种输入集成式转接盒,其包括接线盒,接线盒相对的两侧分别设置有数量相匹配的多个连接器插座和多个连接器插头,连接器插头和连接器插座通过接线盒内布置的双绞屏蔽导线连接;接线盒的多个面板在其接触处设置有防水导电复合密封圈,防水导电复合密封圈为双峰密封圈,其中较高的山峰为防水密封体,较低的山峰为导电屏蔽体。本方案的输入集成式转接盒能够实现电源、数字、高速信号的同步传输,使用时尤其适用于较窄空间时;该转接盒使用时,具有较好屏蔽性能和防水性能。
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公开(公告)号:CN114828609A
公开(公告)日:2022-07-29
申请号:CN202210540407.8
申请日:2022-05-17
申请人: 四川华丰科技股份有限公司
摘要: 本发明公开了一种无缆化驱动机箱,包括上端设置有开口的盒体,盒体内设置有若干通过载流条相互电连接的驱动器,盒体的一侧设置有若干第一三针插座,任一驱动器均通过载流条电连接若干第一三针插座;盒体的另一侧设置有若干第二三针插座,任一驱动器均通过载流条电连接有一个第二三针插座;盒体的上端设置有盖板。本发明中,驱动器设置在盒体内,且盒体的上端设置盖板,以降低电磁干扰及外界环境对驱动器的影响;载流条可传输较大的电流,且载流条为硬质的,方便合理布局和安装,有利于提高驱动机箱的可靠性和可维修性;另外,减少了驱动机箱内部线束,实现了无缆化。
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公开(公告)号:CN113993277A
公开(公告)日:2022-01-28
申请号:CN202111261045.0
申请日:2021-10-28
申请人: 四川华丰科技股份有限公司
IPC分类号: H05K1/18 , H01L23/367
摘要: 本发明公开了一种可控硅无缆化连接结构,包括若干个整齐排列的可控硅元件、散热器、印制板和散热盖板;散热器上安装有若干个可控硅元件;可控硅元件的两侧向外延伸形成安装部,通过安装螺栓与安装螺孔的配合将可控硅元件安装于散热器顶板上;可控硅元件顶部设置有六个均匀分布的电源连接柱,六个电源连接柱均为中空柱,且在中空柱的内壁上开设内螺纹;印制板上开设有若干个连接孔,且在每一个连接孔上均焊接有用于增大与印制板接触面积的焊盘;焊盘上放置弹垫和平垫,紧固螺钉下端依次穿过弹垫、平垫和焊盘,并延伸至电源连接柱内,与电源连接柱之间螺纹相连;且紧固螺钉上端通过弹垫和平垫与印制板上的焊盘锁紧接连。
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