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公开(公告)号：CN116247478A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310007366.0
申请日：2023-01-04
申请人： 四川华丰科技股份有限公司 , 北京机械设备研究所
IPC分类号： H01R31/06 , H01R13/502 , H01R13/52 , H01R13/658 , H01R13/631 , H01R13/6463 , H01R13/6461 , H01R13/6581 , H01R13/639 , H04Q1/02
摘要： 本发明公开了一种多模块组合式转接组件，其包括组合支架，组合支架上固定安装有依次连接的输入集成转接盒、状态切换模块和输出集成转接盒，输入集成转接盒输入的电源、数字、高速信号经状态切换模块信道选择后，信号经输出集成转接盒输出；两个集成转接盒均包括接线盒，接线盒的不同侧面上设置有数量相匹配的多个连接器插座和多个连接器插头，同一接线盒上的连接器插头和连接器插座通过接线盒内布置的双绞屏蔽导线连接；输入集成转接盒的连接器插头与状态切换模块上的连接器插座连接，输出集成转接盒的连接器插头与状态切换模块另一个面上的连接器插座连接。
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公开(公告)号：CN113993339B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202111570144.7
申请日：2021-12-21
申请人： 四川华丰科技股份有限公司 , 北京电子工程总体研究所
IPC分类号： H05K7/14 , H05K5/02 , H05K1/18 , H01R13/631 , H01R12/71
摘要： 本发明公开了一种无缆化机箱，包括一体化机箱；一体化机箱内开设有若干个功能模块安装槽，一体化机箱靠近后盖的一侧安装无缆化母板组件，一体化机箱的的另一侧嵌入无缆化面板组件；无缆化面板组件包括面板本体；面板本体内安装一块多层印制板；多层印制板的上表面集成第一连接器、第二连接器、浮动安装插座、开关和指示灯；多层印制板的下表面集成有电源滤波器和三腔连接座。本发明的一体化机箱结构简单，采用模块化的布局，且功能模块、无缆化面板组件和无缆化母板组件之间均为无缆化的信号传输，一体化机箱内部结构更为紧凑、简单，具有更多的空间进行模块化的布局，内部布局更加合理。
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公开(公告)号：CN113823957B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111389552.2
申请日：2021-11-23
申请人： 四川华丰科技股份有限公司
IPC分类号： H01R13/639 , H01R13/629 , H01R24/00
摘要： 本发明公开了一种下压式自锁连接器，其包括插头组件和插座组件，插头组件包括带有多根插针的插头承载板，插头承载板上设置有两端设置有轴承座的接头连接盒体，轴承座上偏心连接有呈圆饼形的拔助器；插座组件包括设置于插针板下方的插座承载板，插座承载板上设置有用于与拔助器连接的支座组件和用于与多根插针配合的插孔板，本方案中的下压式自锁连接器，只需要下压按压臂，拔助器相对于轴承座发生偏心转动，偏心转动的拔助器带动插头组件相对于插座组件直线移动，实现插头组件和插座组件的连通和分离，不需要人工手动对齐插头与插座就可以实现连接器的连通，作业人员不直接接触连接器，避免触电现象的发生，降低作业人员的工作危险系数。
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公开(公告)号：CN115639380B
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202211659771.2
申请日：2022-12-23
申请人： 四川华丰科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种功率模拟器及模拟方法，功率模拟器包括外壳体，外壳体内设置有采集腔和电阻腔，采集腔内设置有采集模块和显示模块，采集模块上设置有输出接口、输入接口和输入开关，输出接口、输入接口、输入开关和显示模块的显示屏位于外壳体的上表面。模拟方法包括：功率模拟器与外部设备连接、选择功率负载、功率模拟器采集运行的电压和电流进行评估，确保功率模拟器与外部设备安全运行。本发明能够模拟调温设备的工作状态，满足其在调试、试验、排故工作的需要，缩短调试和试验周期，保证调试质量，排除人为因素造成的产品性能指标偏差。是独立具备测试功能，还可与现有其他测试设备、标准仪器配合使用的测试模拟设备。
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公开(公告)号：CN113993339A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111570144.7
申请日：2021-12-21
申请人： 四川华丰科技股份有限公司 , 北京电子工程总体研究所
IPC分类号： H05K7/14 , H05K5/02 , H05K1/18 , H01R13/631 , H01R12/71
摘要： 本发明公开了一种无缆化机箱，包括一体化机箱；一体化机箱内开设有若干个功能模块安装槽，一体化机箱靠近后盖的一侧安装无缆化母板组件，一体化机箱的的另一侧嵌入无缆化面板组件；无缆化面板组件包括面板本体；面板本体内安装一块多层印制板；多层印制板的上表面集成第一连接器、第二连接器、浮动安装插座、开关和指示灯；多层印制板的下表面集成有电源滤波器和三腔连接座。本发明的一体化机箱结构简单，采用模块化的布局，且功能模块、无缆化面板组件和无缆化母板组件之间均为无缆化的信号传输，一体化机箱内部结构更为紧凑、简单，具有更多的空间进行模块化的布局，内部布局更加合理。
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公开(公告)号：CN116014490A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202310007370.7
申请日：2023-01-04
申请人： 四川华丰科技股份有限公司 , 北京机械设备研究所
IPC分类号： H01R13/52 , H01R13/6581 , H01R13/502 , H01R31/06
摘要： 本发明公开了一种输入集成式转接盒，其包括接线盒，接线盒相对的两侧分别设置有数量相匹配的多个连接器插座和多个连接器插头，连接器插头和连接器插座通过接线盒内布置的双绞屏蔽导线连接；接线盒的多个面板在其接触处设置有防水导电复合密封圈，防水导电复合密封圈为双峰密封圈，其中较高的山峰为防水密封体，较低的山峰为导电屏蔽体。本方案的输入集成式转接盒能够实现电源、数字、高速信号的同步传输，使用时尤其适用于较窄空间时；该转接盒使用时，具有较好屏蔽性能和防水性能。
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公开(公告)号：CN113904176B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202111171924.4
申请日：2021-10-08
申请人： 四川华丰科技股份有限公司
IPC分类号： H01R13/639 , H01R24/00 , H01R13/631 , H01R13/627
摘要： 本发明公开了一种垂直对接自锁式连接器，其包括插头组件和插座组件，插头组件包括带有多根插针的插头板，插头承载板上设置有带有轴承座的接头连接盒体，轴承座上设置有助拔组件；插座组件包括设置于插针板下方的插座板，插座承载板上设置有用于与助拔组件连接的挂钩组件和用于与多根插针配合的插孔板；本方案中的垂直对接自锁式连接器，只需要将卡扣臂相向扳动靠拢，两个卡扣臂会带动拉环的顶端直线部绕其底端直线部转动，转动的拉环顶端直线部改变连接臂与轴承座之间的连接姿态，连接臂带动插头板相对于插座板直线运动，不需要人工手动对齐插头组件与插座组件就可以实现连接器的插接连通和分离，提高连接器的插接效率。
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公开(公告)号：CN114828609A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210540407.8
申请日：2022-05-17
申请人： 四川华丰科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种无缆化驱动机箱，包括上端设置有开口的盒体，盒体内设置有若干通过载流条相互电连接的驱动器，盒体的一侧设置有若干第一三针插座，任一驱动器均通过载流条电连接若干第一三针插座；盒体的另一侧设置有若干第二三针插座，任一驱动器均通过载流条电连接有一个第二三针插座；盒体的上端设置有盖板。本发明中，驱动器设置在盒体内，且盒体的上端设置盖板，以降低电磁干扰及外界环境对驱动器的影响；载流条可传输较大的电流，且载流条为硬质的，方便合理布局和安装，有利于提高驱动机箱的可靠性和可维修性；另外，减少了驱动机箱内部线束，实现了无缆化。
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公开(公告)号：CN114204318A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111506108.4
申请日：2021-12-10
申请人： 四川华丰科技股份有限公司 , 北京机械设备研究所 , 北京电子工程总体研究所
IPC分类号： H01R13/502 , H01R13/631
摘要： 本发明公开了一种防撞连接器，包括第一壳体，第一壳体的一端连接有第二壳体，第一壳体的另一端设置有第三壳体，第一壳体一端的内轮廓与第三壳体一端的外轮廓相匹配，第三壳体外套接有限位架，第一壳体和第三壳体内分别设置有相互匹配的第一连接组件和第二连接组件，第二壳体上设置有用于连接第一连接组件和第二连接组件的锁紧机构；第三壳体的一端连接有第四壳体。本发明中，第一壳体一端的内轮廓与第三壳体一端的外轮廓相匹配，实现电连接器连接的第一级导向，导向钉和导向套实现电连接器连接的第二级导向，第一插接组件和第二插接组件实现电连接器连接的第三级导向；通过三级导向，实现电连接器的可靠对接。
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公开(公告)号：CN113993277B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111261045.0
申请日：2021-10-28
申请人： 四川华丰科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/367
摘要： 本发明公开了一种可控硅无缆化连接结构，包括若干个整齐排列的可控硅元件、散热器、印制板和散热盖板；散热器上安装有若干个可控硅元件；可控硅元件的两侧向外延伸形成安装部，通过安装螺栓与安装螺孔的配合将可控硅元件安装于散热器顶板上；可控硅元件顶部设置有六个均匀分布的电源连接柱，六个电源连接柱均为中空柱，且在中空柱的内壁上开设内螺纹；印制板上开设有若干个连接孔，且在每一个连接孔上均焊接有用于增大与印制板接触面积的焊盘；焊盘上放置弹垫和平垫，紧固螺钉下端依次穿过弹垫、平垫和焊盘，并延伸至电源连接柱内，与电源连接柱之间螺纹相连；且紧固螺钉上端通过弹垫和平垫与印制板上的焊盘锁紧接连。
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