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公开(公告)号：CN115083978A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210718013.7
申请日：2022-06-23
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 一种引线框架输送堆叠工装，设于一对间隔设置的引线框架输送带输送末端处，包括：设于输送带末端的拨料机构；设于拨料机构推送方向前端处的承接转移机构，用于交替从两个传输带承接并转移引线框架，拨料机构用于在承接转移机构与对应的传输带承接时将输送带末端的引线框架向承接转移机构推送；设于承接转移机构上方的上料叠送机构；设于上料叠送机构两端的支撑机构，支撑机构用于承载输送而来的料框，上料叠送机构用于将承接转移机构上承载并转至上料叠送机构下方的引线框架交替向两个方向的料框推送。无须对引线框架进行吸取或夹持，可同时对两个输送带输送的引线框架进行承接转移并向料框自动堆叠，降低人工成本和强度，提高叠放效率。
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公开(公告)号：CN114664717A
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN202210581285.7
申请日：2022-05-26
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/60 , B65G27/02 , B65G47/24 , B65G47/82
摘要： 一种KBL半导体器件引脚组装设备，属于半导体器件生产领域，组装设备包括：送料装置、推板机构、输送轨道及转移装置。送料装置包括振动送料盘，振动送料盘连接有输送槽。推板机构包括滑轨，用于滑动设置转载板，转载板顶面沿长度方向阵列开设有多处条形槽，转载板位于输送槽的出口下方，当引脚从输送槽的出口向下排出后，引脚的竖段正好容纳于条形槽内。输送轨道平行设于滑轨的一侧，用于输送承载板。转移装置包括翻转机构及夹持机构，夹持机构包括一对夹持板，用于夹持转载板的两侧，翻转机构可驱动夹持机构翻转180°，并且使夹持板往复移动于滑轨及输送轨道上方。可对KBL半导体器件的引脚进行自动送料及组装，具有较高的生产效率。
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公开(公告)号：CN114664717B
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202210581285.7
申请日：2022-05-26
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/60 , B65G27/02 , B65G47/24 , B65G47/82
摘要： 一种KBL半导体器件引脚组装设备，属于半导体器件生产领域，组装设备包括：送料装置、推板机构、输送轨道及转移装置。送料装置包括振动送料盘，振动送料盘连接有输送槽。推板机构包括滑轨，用于滑动设置转载板，转载板顶面沿长度方向阵列开设有多处条形槽，转载板位于输送槽的出口下方，当引脚从输送槽的出口向下排出后，引脚的竖段正好容纳于条形槽内。输送轨道平行设于滑轨的一侧，用于输送承载板。转移装置包括翻转机构及夹持机构，夹持机构包括一对夹持板，用于夹持转载板的两侧，翻转机构可驱动夹持机构翻转180°，并且使夹持板往复移动于滑轨及输送轨道上方。可对KBL半导体器件的引脚进行自动送料及组装，具有较高的生产效率。
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公开(公告)号：CN114871900A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210529789.4
申请日：2022-05-16
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
摘要： 一种半导体器件塑封壳体打磨装置及打磨方法，应用于对整流桥塑封体进行打磨，装置包括排列支撑单元、翻转单元、下压单元、打磨单元。排列支撑单元用于排列整流桥并将其在竖直方向移动。翻转单元设于排列支撑单元一端，用于翻转整流桥。下压单元设于排列支撑单元一侧，用于从上方固定整流桥。打磨单元设于排列支撑单元一端，用于对整流桥塑封体的各个需要打磨的面进行打磨。采用半导体器件塑封壳体打磨方法包括装配、排列、打磨顶面、打磨一侧面、打磨一端面、翻转、打磨底面、打磨另一侧面、收集步骤。可以对各种不同规格的整流桥进行打磨，通用性强，可降低生产成本，打磨的速度快，工作效率高。
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公开(公告)号：CN218423885U
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202222647086.X
申请日：2022-10-08
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
摘要： 本申请提供一种GBU整流桥引线框架刮胶机，包括：胶箱及刮刀组件。胶箱呈矩形框结构，其底部对应引线框架的涂胶部位开设有多列出胶孔，且相邻列的出胶孔之间具有隔条，相邻的隔条之间以及隔条与胶箱的侧壁之间形成的矩形槽用于容纳锡膏，胶箱的顶部设有可开合的盖板；刮刀组件包括安装板，安装板设于胶箱内，且沿隔条的长度方向移动设置，安装板的底面对应矩形槽均设有刮板，用于刮动矩形槽内的锡膏，安装板对应隔条上方的部位用于将堆积在隔条上的锡膏推回矩形槽内。能有效防止杂质混入锡膏，且能保证刮板范围内具有充足的锡膏，以保证锡膏涂覆效果。
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公开(公告)号：CN218333696U
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202221945745.1
申请日：2022-07-27
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/673
摘要： 一种芯片填装盘，包括盘体，盘体内设有衔接机构，盘体上设有多个装芯构件，装芯构件通过衔接机构固定于盘体上；装芯构件包括设于盘体上的装芯管，装芯管的上端成形有环槽，装芯管的下端设有密封盖，密封盖向下延伸且连通地成形有连接管，装芯管的下端外周开设有多个孔眼，装芯管的外周设有多个外伸筒，外伸筒的外侧端封闭，外伸筒外侧端的内径大于其内侧端的内径，外伸筒内设有内推盘，内推盘位于外伸筒的外侧端，内推盘的上设有内推弹簧，内推弹簧的外侧端设于外伸筒的封闭端上，内推盘的内侧端设有限位柱，限位柱穿于孔眼。采用将多个芯片放置在一个管内的方式，减少了芯片转移的环节，从而提高了芯片的粘贴效率，同时还方便进行芯片的装填。
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公开(公告)号：CN217575694U
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202221395687.X
申请日：2022-06-07
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
摘要： 本申请提供一种塑封芯片料盒封口装置，包括：倾斜承接板，底端垂直穿设有升降板，顶面具有一对间隔设置的倒L型夹板，倒L型夹板沿倾斜承接板宽度方向移动设置；推送机构，设于封盖输送通道末端处，封盖输送通道倾斜设于倾斜承接板一侧，推送机构用于将封盖输送通道输送的封盖向倾斜承接板推送；封堵机构，设于倾斜承接板上端，用于将推送机构推送而来的封盖向倾斜承接板上的料盒接收口顶推装配。本方案利用自动化方式对料盒进行承接并对料盒进行封口后再向收集框放落，避免芯片在放落于收集框时被碰出料盒。
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公开(公告)号：CN219958946U
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202321136977.7
申请日：2023-05-12
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 一种GBU封装模块引脚检测输送机构，包括：输送组件，用于沿其长度方向输送GBU封装模块；沿输送组件输送方向依次间隔设置的第一定位斜块和第二定位斜块，第一定位斜块和第二定位斜块均穿设于输送组件的同一侧侧壁，并沿输送组件宽度方向移动设置，第一定位斜块和第二定位斜块的前端面为与倾斜倒角匹配的斜面，第一定位斜块和第二定位斜块之间的输送组件部段具有检测区，第二定位斜块用于对待测的GBU封装模块进行定位，第一定位斜块用于对待送入检测区的GBU封装模块进行阻拦；分拣横拉组件，设于输送组件另一侧的侧开口处，用于将需要分拣的GBU封装模块从侧开口拉出。利用GBU封装模块外形，实现GBU封装模块引脚外观检测的自动上料定位和分拣。
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公开(公告)号：CN219873453U
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202321192098.6
申请日：2023-05-17
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
IPC分类号： H01L21/677
摘要： 一种整流桥封装体输送调姿装置，包括：输送轨道，其长度方向预定位置处的两侧壁均开设有窗口，窗口的一壁均设有接近开关；阻拦板，水平设于输送轨道一侧，沿与输送轨道输送方向垂直的方向移动设置，并穿设于输送轨道侧壁，沿输送方向，窗口位于阻拦板前方；翻转机构，设于输送轨道一侧，包括设于一伸缩机构活动端的水平拨杆，伸缩机构的固定端设有导柱，导柱滑动配合于一弧形轨道内，且导柱连接一转板一端，转板另一端连接转动电机输出轴；当伸缩机构处于弧形轨道最低端时，水平拨杆顶面低于引脚的底面，并高于窗口顶面。对不符合姿态需求的整流桥进行翻转调整姿态后继续输送，无需分拣即可使输送到检测工位的整流桥都能顺利检测。
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公开(公告)号：CN218050117U
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202222419105.3
申请日：2022-09-13
申请人： 四川熙隆半导体科技有限公司
摘要： 一种引脚线输送工装，包括支撑座，支撑座上设有放置机构，支撑座的一侧设有输送机构；支撑座包括基板，基板上设有转动孔。放置机构包括设于转动孔内的转盘，转盘上呈圆周阵列地开设有移动长孔，移动长孔内上下两侧均设有一对导向边板，移动长孔内滑动设有十字座，十字座的外侧端设有内顶弹簧，内顶弹簧的外侧端设于移动长孔的外侧端，十字座上均安装有安装下板，安装下板均向上延伸地设有上延柱，上延柱的内壁均设有斜板，斜板的内壁为斜面，丝杆的上端设有转动帽，丝杆上设有丝套，丝套的设有多个中连板，中连板的外侧端设有环，环的外周开设有多个限位槽，斜板均穿于限位槽内。当在进行盘线输送时，能对盘线进行限位，从而确保盘线的稳定输送。
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