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公开(公告)号：CN100595784C
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200680019981.8
申请日：2006-04-05
Applicant: 因诺瓦蒂尔公司
Inventor： 罗伯特·辛格尔顿
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H05K3/284 , G06K19/0702 , G06K19/07345 , G06K19/07724 , G06K19/07745 , H01H2203/038 , H01H2231/05 , H01L2924/0002 , H05K2203/0186 , H05K2203/1316 , Y10T29/49121 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
Abstract: 一种智能卡(1)及制造所述智能卡的方法，其中所述智能卡是由以下各项组成：印刷电路板(10)，其具有顶表面(11)及底表面(12)；多个电路组件(20)，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；填充物板(30)，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；底覆盖层(40)，其附接到所述印刷电路板的所述底表面；顶覆盖层(50)，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面上方；及热固性聚合物层(60)，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面与所述顶覆盖层之间。
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公开(公告)号：CN106028725A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610405818.0
申请日：2007-03-27
Applicant: 因诺瓦蒂尔公司
IPC: H05K5/06 , G06K19/077 , B29C45/14
CPC classification number: H05K1/186 , B29C45/14647 , B29C45/14819 , G06K19/077 , G06K19/07724 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K3/284 , H05K5/064 , H05K5/065 , B29C45/14467
Abstract: 本发明揭示一种嵌入式电子装置(1)及一种用于制造所述装置(1)的方法，其中所述嵌入式电子装置(1)由以下组成：印刷电路板(10)，其具有顶部表面(11)及底部表面(12)；多个电路组件(20)，其附接到所述印刷电路板(10)的顶部表面(11)，其具有在所述印刷电路板(10)的所述底部表面(12)上的多个支座(13)；底部覆盖层(30)，其附接到所述印刷电路板(10)的所述底部表面；顶部覆盖层(40)，其定位在所述印刷电路板(10)的所述顶部表面上方；及核心层(50)，其定位在所述印刷电路板(10)的所述顶部表面(11)与所述顶部覆盖层(40)之间。
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公开(公告)号：CN103370181A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280008911.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 因诺瓦蒂尔公司
Inventor： 罗伯特·辛格尔顿
IPC: B29C45/14 , B29L9/00 , B29L7/00 , B29K101/10 , G06K19/077
CPC classification number: B29C45/14647 , B29C2045/14532 , B29K2101/10 , B29L2007/00 , B29L2009/00
Abstract: 本发明提出一种用于在制造电子装置时将电子组合件粘着到底部盖片的方法。根据所述方法，使用经改质的紫外“UV”固化粘合剂将所述电子组合件附接到底部覆盖层。
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公开(公告)号：CN102884871B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201180022895.3
申请日：2011-03-25
Applicant: 因诺瓦蒂尔公司
Inventor： 罗伯特·辛格尔顿
IPC: H05K3/28 , B29C45/14 , G06K19/077 , H01L21/56
CPC classification number: H05K3/284 , B29C45/14647 , B29C2045/179 , G06K19/077 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H05K3/281 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H01L2924/00
Abstract: 所揭示的预先层压芯(1)与制造此一预先层压芯的方法包含电子组件(20a‑20c)或非电子组件、底部覆盖片(40)、顶部覆盖片(30)、以及在底部与顶部覆盖片之间的热固材料层(50)。所述预先层压芯可用来制造卡片同时用常规设备将顶部及底部覆盖物涂覆到所述预先层压芯。
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公开(公告)号：CN101467164B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN200780021427.8
申请日：2007-03-27
Applicant: 因诺瓦蒂尔公司
Inventor： 罗伯特·辛格尔顿
IPC: G06K19/077 , H05K3/28 , H05K5/06
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H05K3/284 , H05K5/064 , H05K2203/1311 , H05K2203/1322 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示电子嵌入件(100)和制作此电子嵌入件的方法，所述电子嵌入件包含电路板(10)、附接到所述电路板的多个电路组件(20a-20c)、底部盖片(104)、顶部盖片(102)和所述底部与顶部盖片之间的热固性材料层(50)。所述电子嵌入件可用来在使用常规设备将顶部(40)和底部(30)覆盖层施加于所述电子嵌入件时制造电子卡(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101507377A
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200780030757.3
申请日：2007-03-27
Applicant: 因诺瓦蒂尔公司
IPC: H05K5/06 , G06K19/077 , B29C45/14
CPC classification number: H05K1/186 , B29C45/14647 , B29C45/14819 , G06K19/077 , G06K19/07724 , H05K1/0306 , H05K3/06 , H05K3/284 , H05K5/064
Abstract: 本发明揭示一种嵌入式电子装置(1)及一种用于制造所述装置(1)的方法，其中所述嵌入式电子装置(1)由以下组成：印刷电路板(10)，其具有顶部表面(11)及底部表面(12)；多个电路组件(20)，其附接到所述印刷电路板(10)的顶部表面(11)，其具有在所述印刷电路板(10)的所述底部表面(12)上的多个支座(13)；底部覆盖层(30)，其附接到所述印刷电路板(10)的所述底部表面；顶部覆盖层(40)，其定位在所述印刷电路板(10)的所述顶部表面上方；及核心层(50)，其定位在所述印刷电路板(10)的所述顶部表面(11)与所述顶部覆盖层(40)之间。
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公开(公告)号：CN103370181B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201280008911.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 因诺瓦蒂尔公司
Inventor： 罗伯特·辛格尔顿
IPC: B29C45/14 , B29L9/00 , B29L7/00 , B29K101/10 , G06K19/077
CPC classification number: B29C45/14647 , B29C2045/14532 , B29K2101/10 , B29L2007/00 , B29L2009/00
Abstract: 本发明提出一种用于在制造电子装置时将电子组合件粘着到底部盖片的方法。根据所述方法，使用经改质的紫外“UV”固化粘合剂将所述电子组合件附接到底部覆盖层。
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公开(公告)号：CN102884871A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180022895.3
申请日：2011-03-25
Applicant: 因诺瓦蒂尔公司
Inventor： 罗伯特·辛格尔顿
IPC: H05K3/28 , B29C45/14 , G06K19/077 , H01L21/56
CPC classification number: H05K3/284 , B29C45/14647 , B29C2045/179 , G06K19/077 , H01L21/56 , H01L2924/0002 , H05K3/281 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H01L2924/00
Abstract: 所揭示的预先层压芯(1)与制造此一预先层压芯的方法包含电子组件(20a-20c)或非电子组件、底部覆盖片(40)、顶部覆盖片(30)、以及在底部与顶部覆盖片之间的热固材料层(50)。所述预先层压芯可用来制造卡片同时用常规设备将顶部及底部覆盖物涂覆到所述预先层压芯。
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公开(公告)号：CN101467164A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021427.8
申请日：2007-03-27
Applicant: 因诺瓦蒂尔公司
Inventor： 罗伯特·辛格尔顿
IPC: G06K19/077 , H05K3/28 , H05K5/06
CPC classification number: G06K19/077 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H05K3/284 , H05K5/064 , H05K2203/1311 , H05K2203/1322 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示电子嵌入件(100)和制作此电子嵌入件的方法，所述电子嵌入件包含电路板(10)、附接到所述电路板的多个电路组件(20a－20c)、底部盖片(104)、顶部盖片(102)和所述底部与顶部盖片之间的热固性材料层(50)。所述电子嵌入件可用来在使用常规设备将顶部(40)和底部(30)覆盖层施加于所述电子嵌入件时制造电子卡(1)。
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公开(公告)号：CN106028725B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201610405818.0
申请日：2007-03-27
Applicant: 因诺瓦蒂尔公司
IPC: B29C45/14
Abstract: 本发明揭示一种嵌入式电子装置(1)及一种用于制造所述装置(1)的方法，其中所述嵌入式电子装置(1)由以下组成：印刷电路板(10)，其具有顶部表面(11)及底部表面(12)；多个电路组件(20)，其附接到所述印刷电路板(10)的顶部表面(11)，其具有在所述印刷电路板(10)的所述底部表面(12)上的多个支座(13)；底部覆盖层(30)，其附接到所述印刷电路板(10)的所述底部表面；顶部覆盖层(40)，其定位在所述印刷电路板(10)的所述顶部表面上方；及核心层(50)，其定位在所述印刷电路板(10)的所述顶部表面(11)与所述顶部覆盖层(40)之间。
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