公开(公告)号：CN106182581A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610591015.9

申请日：2016-07-25

申请人： 胡小庆

发明人： 胡小庆

IPC分类号： B29C45/14

CPC分类号： B29C45/14647 ,  B29C45/14065

摘要： 本发明公开一种电子芯片的制备方法，包括以下步骤：A、将电路板放入具有型腔的注塑模具中，通过型腔内中的定位柱将电路板固定在注塑模具上；B、通过注塑模具上的注塑口向注塑模具内注入流体状态的塑胶；C、打开注塑模具，将一体成型的电子芯片取出。相对于现有技术采用灌胶工艺制备的电子芯片，本发明提供一种电子芯片的制备方法采用注塑工艺进行电子芯片，省去了灌胶、烘干等工序，而且一次注塑工艺可以生产多个电子芯片，大大提高了电子芯片的生产效率。而且，电子芯片的电路板和手柄一体注塑成型，无需额外准备外壳。

公开(公告)号：CN102892563B

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201180024106.X

申请日：2011-05-17

申请人： 联邦印刷有限公司

发明人： B·安东兹克 ,  P·克吕格尔 ,  J·艾尔克 ,  M·西伯特 ,  M·克内贝尔 ,  R·勒韦 ,  C·冯恰皮耶夫斯基

IPC分类号： B29C45/14 ,  B29C45/16 ,  G06K19/02 ,  G06K19/077 ,  B42D25/00 ,  B42D25/29

CPC分类号： B29C45/16 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/1671 ,  B29C45/1676 ,  B29C2045/1678 ,  B29L2017/006 ,  B42D25/00 ,  B42D25/29 ,  B42D2033/46 ,  G06K19/025 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07758

摘要： 本发明涉及一种半成品和一种用于制造半成品的方法，所述半成品包括或者就是用于文件的嵌入件（10）。所述方法包括下述步骤：提供至少一种第一塑料材料（15）并且提供至少一种不同于所述第一塑料材料（15）的第二塑料材料（20）；在使用所述第一和第二塑料材料（15，20）的情况下实施注射压塑成型方法以形成所述嵌入件（10），其中，所述嵌入件（10）垂直于其平面延伸具有统一的厚度。

公开(公告)号：CN101404863A

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200810169531.8

申请日：2008-09-28

申请人： 株式会社电装

发明人： 杉本圭一 ,  中川充

IPC分类号： H05K5/06 ,  H05K1/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  B29C45/14

CPC分类号： B29C45/14065 ,  B29C45/14647 ,  B29C2045/14155 ,  H05K3/284 ,  H05K5/065 ,  H05K2203/1316

摘要： 本发明公开了一种电子电路器件及其制造方法。所述制造电子电路器件的方法包括：通过利用填充部件(7，71)来填充在电路板(2)和只安装在电路板(2)第一侧(21)上的电子元件(3)之间的缝隙，从缝隙中排出空气；将电路板(2)置于模具腔体(104)中，使得电路板(2)的第二侧(22)保持为与腔体(104)的内表面(102a)紧密接触。所述方法还包括：通过将树脂材料注入到腔体(104)中来利用树脂材料封装电路板(2)。

公开(公告)号：CN101494214A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200910126505.1

申请日：2003-09-26

申请人： 株式会社瑞萨科技

发明人： 大迫润一郎 ,  西沢裕孝 ,  大沢贤治 ,  樋口显

IPC分类号： H01L23/498 ,  G06K19/07

CPC分类号： H05K3/284 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1657 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/1673 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明公开一种存储卡，包括：衬底，具有前表面和背表面；快速存储器芯片和用于快速存储器芯片的控制器芯片，安装在衬底前表面之上；多个外部连接端子，布置在衬底背表面之上；第一密封部分，覆盖快速存储器芯片、控制器芯片、与快速存储器芯片和控制器芯片之一相邻的衬底前表面的至少一部分；以及外壳，覆盖第一密封部分。第二密封部分形成在衬底背表面之上并覆盖衬底背表面，使得外部连接端子被暴露；第一密封部分由热固树脂材料制成；外壳和第二密封部分由热塑树脂材料制成；第二密封部分具有形成在相邻的外部连接端子之间的部分；存储卡在存储卡的侧表面处具有外部可访问的机械操作部件。本发明能提高IC卡强度、降低制造成本和改善可靠性。

公开(公告)号：CN101156163A

公开(公告)日：2008-04-02

申请号：CN200580049259.4

申请日：2005-03-23

申请人： 卡XX公司

发明人： 保罗·里德

IPC分类号： G06K19/06

CPC分类号： G06K19/073 ,  B29C45/1418 ,  B29C45/14467 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/34 ,  B29C2045/14532 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07724 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49172

摘要： 本发明涉及一种制造高级智能卡或类似设备的方法，通过使用将会成为所述高级智能卡的核心层的热固或热塑材料注塑成型，可以制造带有集成在卡结构底层中的高度复杂电子部件(例如集成电路芯片、电池、微处理器、发光二极管、液晶显示器、聚合物半球形开关、和天线)的高级智能卡以及类似大小的装置(例如证件、标签)，其具有由聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)、合成纸或其它合适材料构成的高质量外表面。层压完工处理能提供高质量的下表面，而把电子部件封装在热固或热塑材料中可以提供对层压热量和压力的防护。

公开(公告)号：CN100356401C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200510056334.1

申请日：2005-03-10

申请人： 因芬尼昂技术股份公司 ,  循环聪明卡股份公司

发明人： F·佩斯奇纳 ,  R·普罗斯科 ,  P·斯坦卡 ,  A·米勒-希珀

IPC分类号： G06K19/07

CPC分类号： G06K19/07724 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/14836 ,  B29C2045/14844 ,  B29L2031/3456 ,  G06K19/0773 ,  G06K19/07749

摘要： 本发明涉及一种无接触芯片及产生无接触芯片的方法。其中包括提供具有孔隙(6)的塑料载体(1)，在所述塑料载体(1)的一上侧(4)配置一天线线圈(5)，将具有集成电路的装置(3)配置在所述塑料载体(1)上与所述上侧相反的一后侧(2)；在所述线圈(5)与所述装置(3)间产生电连接；将所述塑料载体(1)导入一射出模式(9)并通过射出成型程序而将一卡片主体成型于所述塑料载体(1)的所述后侧(2)。

公开(公告)号：CN1221020C

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN02108054.2

申请日：2002-03-26

申请人： 冲电气工业株式会社

发明人： 松本二郎

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  B29C45/76 ,  B29C47/92

CPC分类号： B29C45/14647 ,  B29C45/37 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/274 ,  H01L2924/01087

摘要： 本申请发明的目的是在把半导体晶片装入金属模内对晶片表面进行树脂密封的工序中，通过尽可能减轻加到半导体晶片上的力，极力降低半导体晶片的损伤。本申请代表性的发明中，在下金属模的下方设置用于减轻加到半导体晶片上的力的冲击缓和装置。本发明提供一种半导体晶片树脂密封装置，用载置主表面上形成有多个半导体元件的半导体晶片的下金属模和具备向上述主表面导入树脂的树脂导入部的上金属模夹住上述半导体晶片，以上述树脂密封上述半导体晶片的主表面，其特征是：上述下金属模的表面具备凹凸形状，以便取出上述半导体晶片时，上述下金属模上载置的上述半导体晶片容易脱离该下金属模。

公开(公告)号：CN1264331A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN98807373.0

申请日：1998-04-07

申请人： 卡德爱克斯公司

发明人： H·J·蒂法尼三世

IPC分类号： B29C45/16 ,  B29C69/00 ,  H01L23/02

CPC分类号： B29C45/14647 ,  B29C70/685 ,  B29C2045/14532 ,  B29C2045/2714 ,  G06K19/07745 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 一种具有高质量外表面(55,58)的智能卡,它能够这样制造,即:在将智能卡的电子元件(30,32)浸入到将构成卡体芯层的热固性材料(34)中时,通过采用部分固化的低收缩粘合剂(42,42′,62,62′)来将该电子元件保持就位。

公开(公告)号：CN1123575A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN94192139.5

申请日：1994-12-23

申请人： 汉斯·奥尔

发明人： 汉斯·奥尔

IPC分类号： G06K19/077

CPC分类号： G06K19/077 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/14688

摘要： 本发明提出一种制造印刷智能卡的方法，其中，使用UV-胶版印刷技术把UV-油墨印刷在塑料基片上，印成标牌并烘干。把冲压成型的标牌放入模具内，与第二种塑料一起被加工制成一种复合体。随后装上芯片，从而制成一种至少一面印刷的智能卡。此种方法可应用于所谓“在模具内制造标牌”(IML)的方法中。

公开(公告)号：CN102884871B

公开(公告)日：2017-06-16

申请号：CN201180022895.3

申请日：2011-03-25

申请人： 因诺瓦蒂尔公司

发明人： 罗伯特·辛格尔顿

IPC分类号： H05K3/28 ,  B29C45/14 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56

CPC分类号： H05K3/284 ,  B29C45/14647 ,  B29C2045/179 ,  G06K19/077 ,  H01L21/56 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/281 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00

摘要： 所揭示的预先层压芯(1)与制造此一预先层压芯的方法包含电子组件(20a‑20c)或非电子组件、底部覆盖片(40)、顶部覆盖片(30)、以及在底部与顶部覆盖片之间的热固材料层(50)。所述预先层压芯可用来制造卡片同时用常规设备将顶部及底部覆盖物涂覆到所述预先层压芯。