公开(公告)号：CN105981114B

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201580007296.2

申请日：2015-02-05

Applicant: 国立研究开发法人科学技术振兴机构

Inventor： 关谷毅 ,  寺川雄贵 ,  横田知之 ,  染谷隆夫 ,  乔纳森·T·里德

IPC: H01C7/02 ,  C08K3/04 ,  C08L33/08 ,  H01C17/06

CPC classification number: G01K7/22 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1891 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/001 ,  C08L33/08 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D133/08 ,  H01C7/022 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06 ,  H01C17/06586

Abstract: 为了提供柔韧性高、更高灵敏度、重复再现性高的包含聚合物的温度传感器用树脂组合物、温度传感器用元件及温度传感器、以及温度传感器的制造方法，从而，温度传感器用树脂组合物(10)在丙烯酸类聚合物(1)中分散有导电性粒子(2)，该丙烯酸类聚合物(1)通过使通式CH2CHCOOX1所示的第一丙烯酸类单体与通式CH2CHCOOX2所示的第二丙烯酸类单体形成共聚物而得。

公开(公告)号：CN105981114A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580007296.2

申请日：2015-02-05

Applicant: 国立研究开发法人科学技术振兴机构

Inventor： 关谷毅 ,  寺川雄贵 ,  横田知之 ,  染谷隆夫 ,  乔纳森·T·里德

IPC: H01C7/02 ,  C08K3/04 ,  C08L33/08 ,  H01C17/06

CPC classification number: G01K7/22 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1891 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/001 ,  C08L33/08 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D133/08 ,  H01C7/022 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06 ,  H01C17/06586

Abstract: 为了提供柔韧性高、更高灵敏度、重复再现性高的包含聚合物的温度传感器用树脂组合物、温度传感器用元件及温度传感器、以及温度传感器的制造方法，从而，温度传感器用树脂组合物(10)在丙烯酸类聚合物(1)中分散有导电性粒子(2)，该丙烯酸类聚合物(1)通过使通式CH2CHCOOX1所示的第一丙烯酸类单体与通式CH2CHCOOX2所示的第二丙烯酸类单体形成共聚物而得。