公开(公告)号：CN108766691A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810478015.7

申请日：2018-05-18

Applicant: 苏州天鸿电子有限公司

Inventor： 汪杨重子

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C7/02 ,  H01C7/027

Abstract: 本发明公开了一种PTC热敏电阻，包括：镀银铜粉、碳纤维、硅灰石、云母粉、氮化铝、环氧化甘油三酸酯、线性低密度聚乙烯和过氧化二异丙苯，所述PTC热敏电阻中各成分所占重量份数：镀银铜粉31‑40份、碳纤维9‑18份、硅灰石5‑12份、云母粉4‑10份、氮化铝17‑26份、环氧化甘油三酸酯11‑19份、线性低密度聚乙烯20‑29份和过氧化二异丙苯4‑12份。通过上述方式，本发明提供的PTC热敏电阻，具备低的室温电阻率、长期通流稳定的性能、高的PTC强度和高的PTC稳定性。

公开(公告)号：CN107742563A

公开(公告)日：2018-02-27

申请号：CN201710924177.4

申请日：2017-09-30

Applicant: 无锡厚发自动化设备有限公司

Inventor： 钱国东

IPC: H01C7/02 ,  H01C17/00

CPC classification number: H01C7/027 ,  H01C17/00

Abstract: 本发明公开了一种PTC热敏电阻基材，该基材包括改性高分子树脂、填充物和亲水性高分子化合物，改性高分子树脂、填充物和亲水性高分子化合物的重量比为85-90：25-45：20-35：45-50，固含量为5-8wt.%；所述改性高分子树脂由高分子树脂、改性剂、棉纤维和脂肪酸酰胺组成；所述填充物包括以下按重量计的组分：纳米铜粉10-20份、纳米银粉5-10份、钛酸锶1-3份、银杏提取物20-40份。与现有技术相比，本发明PTC热敏电阻基材的质地轻、熔点高，导热快，且电阻随温度变化稳定，电阻值突变温度高于150℃，且改性后的基材力学性能好，耐冲击，耐磨损，抗老化能力强，适合作室外电子元器件的基材使用。

公开(公告)号：CN106229098A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610649758.7

申请日：2016-08-09

Applicant: 安徽省宁国天成电工有限公司

Inventor： 汪洋 ,  陈启志 ,  危国慧 ,  权惠玲

IPC: H01C7/02 ,  H05B3/14

CPC classification number: H01C7/027 ,  H05B3/14 ,  H05B2203/017

Abstract: 本发明公开了一种基于三维网状石墨烯的热敏电阻器及其应用，涉及石墨烯基热敏电阻器及其应用技术领域，所述基于三维网状石墨烯的热敏电阻器，包括烃类气体、聚四氟乙烯、甲基丙烯酸树脂、有机溶剂、偶联剂、阻燃剂、抗氧化剂、润滑剂、抗紫外线剂，三维石墨烯不仅具有优良的导电和导热性，由于其连贯的骨架网络结构，它还有导电均匀性和带热均匀性，不会造成某一部分的电阻过大或过小，导致由导电不均匀和导热不均匀造成的热量累积，此外，由于其特殊的结构，使热敏电阻动作时间明显减短，灵敏度显著增加，无残压，安全性高，使其在家用电器的加热器上具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN105981114A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201580007296.2

申请日：2015-02-05

Applicant: 国立研究开发法人科学技术振兴机构

Inventor： 关谷毅 ,  寺川雄贵 ,  横田知之 ,  染谷隆夫 ,  乔纳森·T·里德

IPC: H01C7/02 ,  C08K3/04 ,  C08L33/08 ,  H01C17/06

CPC classification number: G01K7/22 ,  C08F220/18 ,  C08F2220/1891 ,  C08K3/04 ,  C08K2201/001 ,  C08L33/08 ,  C09D5/24 ,  C09D7/61 ,  C09D133/08 ,  H01C7/022 ,  H01C7/027 ,  H01C17/06 ,  H01C17/06586

Abstract: 为了提供柔韧性高、更高灵敏度、重复再现性高的包含聚合物的温度传感器用树脂组合物、温度传感器用元件及温度传感器、以及温度传感器的制造方法，从而，温度传感器用树脂组合物(10)在丙烯酸类聚合物(1)中分散有导电性粒子(2)，该丙烯酸类聚合物(1)通过使通式CH2CHCOOX1所示的第一丙烯酸类单体与通式CH2CHCOOX2所示的第二丙烯酸类单体形成共聚物而得。

公开(公告)号：CN103594215B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310565449.8

申请日：2013-11-13

Applicant: 兴勤(常州)电子有限公司

Inventor： 王海峰

IPC: H01C7/02 ,  C08L23/06 ,  C08K3/14

CPC classification number: H01C7/027 ,  H01C7/008 ,  Y10T428/256

Abstract: 本发明涉及一种复合型高分子热敏电阻，包括作为中间层的PTC复合材料以及包覆在PTC复合材料表面的复合镀铜箔，所述的PTC复合材料包括至少一结晶性高分子聚合物；所述的结晶性高分子聚合物中均匀分布有至少一粒径在1～50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和一粒径在0.1～10μm的TiC导电微米粒子粉末；所述的粒径在1～50nm的TiC高导电纳米粒子粉末和粒径在0.1～10μm的TiC导电微米粒子粉末质量之比为0.1～1：9～9.9。本发明将尺寸在1～50nm的TiC纳米粒子加入结晶性高分子聚合物中，可以起到增强0.1～10μm的TIC微米粒子间电子传导能力的作用；并且具有优异的高温循环稳定性度。

公开(公告)号：CN105405546A

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201510994431.9

申请日：2006-11-06

Applicant: 泰科电子雷伊化学株式会社

Inventor： 田中新 ,  小山洋幸 ,  宫城治寿

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C1/144 ,  H01C7/027 ,  H01C7/021

Abstract: 本发明提供一种能够尽可能进行紧凑连接的PTC器件。这种PTC器件具有：(1)PTC元件(102)，其具有，(A)聚合物PTC要素(112)，包括(a1)导电性填充物以及(a2)聚合物材料，(B)金属电极(104)，配置在聚合物PTC要素的至少一个表面，(2)引线(106)，至少一部分位于PTC元件的金属电极的上方；(3)保护涂层(108)，包围PTC元件的露出部，其中，存在固化后的焊料膏，作为将金属电极和引线的该至少一部分电连接的连接部(110)。

公开(公告)号：CN101835292B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN200911000296.2

申请日：2009-12-21

Applicant: 德莎欧洲公司

Inventor： 克劳斯·基特-特尔根比舍 ,  莫尼卡·琼汉斯 ,  伯恩德·迪茨 ,  乌多·多米尼凯特 ,  弗兰克·多曼 ,  尤特·埃尔林曼

IPC: H05B3/10 ,  H05B3/20

CPC classification number: H05B3/34 ,  B29C65/344 ,  B29C65/3476 ,  B29C65/3488 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/4825 ,  B29C65/489 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/45 ,  B29K2055/02 ,  B29K2309/08 ,  B29L2011/0058 ,  B60R1/00 ,  B60R1/0602 ,  C08K3/017 ,  C08K3/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/102 ,  H01C7/027 ,  H05B3/145 ,  H05B3/18 ,  H05B3/56 ,  H05B3/565 ,  H05B2203/006 ,  H05B2203/013 ,  H05B2203/017 ,  H05B2203/02 ,  H05B2203/021 ,  H05B2203/022 ,  H05B2203/026 ,  H05B2203/028 ,  H05B2203/029 ,  H05B2203/036 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供一种双面可粘合的平面元件，具有一层电接触层，所述平面元件可通过该接触层以自动调节方式本征发热，且同时具有很高的柔韧性。这种平面元件的特点在于：平面元件在存放状态下仅在一侧具有粘性，因此特别易于操作，在粘合时胶粘剂能透过接触层中的沟槽，平面元件将因此而变得两面具有可粘合性。此外本发明还提供一种用于粘合该平面元件的方法，主要步骤包括使得胶粘剂透过接触层中的沟槽，从而将单面粘性平面元件变成双面粘性平面元件。

公开(公告)号：CN104103390A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201310361522.X

申请日：2013-08-16

Applicant: 聚鼎科技股份有限公司

Inventor： 罗国彰 ,  戴维仓 ,  沙益安 ,  曾郡腾

IPC: H01C7/02 ,  F21S10/02 ,  F21V23/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: H01C7/028 ,  H01C7/027 ,  H01C17/0652 ,  H01C17/06566 ,  H01C17/06586 ,  H05B33/0854 ,  H05B33/0857

Abstract: 一种正温度系数材料及使用该材料的电阻组件和LED照明装置，该正温度系数材料包含结晶性高分子聚合物及散布于其中的导电陶瓷填料。结晶性高分子聚合物的熔点小于90℃，且重量百分比介于5%～30%。结晶性高分子聚合物主要包含乙烯、乙烯共聚物或其组合。乙烯共聚物包含酯、醚、有机酸、酐、酰亚胺、酰胺官能基的至少一种。导电陶瓷填料的体积电阻值小于500μΩ-cm，且重量百分比介于70%～95%。该正温度系数材料于25℃的体积电阻值约0.01～5Ω-cm，且在温度25℃至80℃之间的电阻差在103倍至108倍之间。

公开(公告)号：CN101887766A

公开(公告)日：2010-11-17

申请号：CN201010219600.9

申请日：2010-07-08

Applicant: 上海长园维安电子线路保护股份有限公司

Inventor： 杨铨铨 ,  刘正平 ,  刘玉堂 ,  高道华 ,  王军 ,  李丛武

IPC: H01B1/20 ,  H01B1/24 ,  H01C7/02 ,  H01C7/13

CPC classification number: H02H9/026 ,  H01B1/20 ,  H01C7/02 ,  H01C7/027 ,  H01C7/13 ,  H01G11/24 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明揭示一种具有电阻正温度系数的导电复合材料及过电流保护元件。所述具有电阻正温度系数的导电复合材料包含：(a)至少一结晶性聚合物基材，占所述具有电阻正温度系数的导电复合材料体积分数的20-70％；(b)一导电填料，占所述具有电阻正温度系数的导电复合材料体积分数的30-80％，其粒径为0.1-10μm，且体积电阻率不大于300μΩ·cm，导电填料分散于所述的结晶性聚合物基材之中，导电填料为一种固溶体。利用所述具有电阻正温度系数的导电复合材料制备的过电流保护元件包含两个金属箔片，且导电复合材料介于所述两个金属箔片之间。优点是：由该具有电阻正温度系数的导电复合材料制备的过电流保护元件具有低室温电阻率、良好的电阻再现性和PTC强度。

公开(公告)号：CN1625788B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN02828019.9

申请日：2002-12-10

Applicant: 泰科电子有限公司

Inventor： S·赫特尔顿 ,  W·蒙托亚 ,  T·布鲁吉尔 ,  R·戴林 ,  J·托斯 ,  D·A·钱德勒 ,  M·P·加拉

IPC: H01C7/10 ,  H01R12/00

CPC classification number: H01C1/1406 ,  H01C7/021 ,  H01C7/027 ,  H01C7/18 ,  H01C13/02 ,  H01C17/006 ,  H01C17/28 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  Y10T29/49107 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49798

Abstract: 一种制造合成聚合物电路保护器件的方法，其中提供聚合物组件并分割成单个器件(2)。通过以下方法制成组件，即提供第一和第二层压件(7、8)，每个层压件包括具有至少一个导电表面的层压聚合物元件，在一个层压件上的至少一个导电表面上提供图案，以所需构形将层压件固定在堆摞中，至少一个层压件的至少一个导电表面包括该堆摞的外部导电表面(3)；以及在第一层压件的导电表面和第二层压件的导电表面之间制造多个电连接(31、51)。层压聚合物元件可以是PTC导电聚合物合成物，使得单个器件通过显示PTC特性的方法制成。另外的电气部件可直接连接到器件或组件的表面上。