基于LSTM-GAN的风光荷耦合场景生成方法及系统

    公开(公告)号:CN119740476A

    公开(公告)日:2025-04-01

    申请号:CN202411811483.3

    申请日:2024-12-10

    Abstract: 本发明公开了基于LSTM‑GAN的风光荷耦合场景生成方法及系统,该方法包括:获取省级风光荷数据,省级风光荷数据包括风电出力数据、光伏出力数据和负荷数据;根据省级风光荷数据,采用改进的生成对抗网络模型中的生成器,获得生成场景;改进的生成对抗网络模型是在生成对抗网络模型的生成器中引入全连接层和长短期记忆网络LSTM形成;将高斯随机噪声与真实场景输入到改进的生成对抗网络模型的辨别器中,通过对抗训练方式,交叉训练生成器和辨别器;从改进的生成对抗网络模型中提取训练好的生成器,将高斯随机噪声输入训练好的生成器中,生成随机的日风光荷场景。本发明能够很好地表征风光荷的时序和耦合特征,且模型精度有较大提升。

    一种范德华力键合制备超薄SiC/金刚石复合晶圆的方法

    公开(公告)号:CN119542250A

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202311108817.6

    申请日:2023-08-30

    Abstract: 本发明提供了一种范德华力键合制备超薄SiC/金刚石复合晶圆的方法,其步骤包括:在多晶金刚石片一表面形成石墨烯层得到金刚石/石墨烯晶圆;在SiC晶圆一表面形成石墨烯层得到SiC/石墨烯晶圆;通过离子注入在SiC/石墨烯晶圆的SiC面注入H+离子;通过范德华力键合将多晶金刚石和SiC依靠两者的石墨烯层键合得到键合晶圆片;对键合晶圆片的SiC层高温剥离得到超薄SiC/金刚石复合晶圆;对超薄SiC/金刚石复合晶圆的SiC层表面抛光处理。本发明提供的一种范德华力键合制备超薄SiC/金刚石复合晶圆的方法,可以实现金刚石和碳化硅的低空洞率和大尺寸键合,并能降低金刚石和器件之间的界面热阻,提高器件的输出功率密度。

    一种柔性射频微系统及其制作方法

    公开(公告)号:CN118039629A

    公开(公告)日:2024-05-14

    申请号:CN202311734117.8

    申请日:2023-12-14

    Abstract: 本发明公开了一种柔性射频微系统及其制作方法,所述柔性射频微系统包括:柔性电路板;柔性芯片,所述柔性芯片与所述柔性电路板电连接,并柔性包封;无源器件,所述无源器件与所述柔性电路板电连接,并柔性包封;柔性外壳,所述柔性外壳包封整体基板。制作方法包括:将无源器件贴装于柔性电路板上;将减薄后的柔性芯片贴装于柔性电路板上并实现电连接;对柔性芯片进行柔性点胶包封;对柔性电路板进行柔性围坝包封,然后进行柔性注塑包封形成柔性外壳。本发明提供的柔性射频微系统,通过柔性电路板、柔性芯片和柔性封装互联材料的应用,能够承受反复的弯折变形,并且不涉及三维堆叠,有效避免了散热问题引起的微系统功能下降甚至失效的问题。

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