一种高质量氧化铝陶瓷的刻蚀加工方法及装置

    公开(公告)号:CN103894739B

    公开(公告)日:2016-01-20

    申请号:CN201410116134.X

    申请日:2014-03-26

    IPC分类号: B23K26/362 B23K26/70

    摘要: 本发明公开了一种氧化铝陶瓷的刻蚀加工方法及装置,该方法使洁净的氧化铝陶瓷整体位于水中,水表面到氧化铝陶瓷材料表面距离为2mm~12mm,利用紫外脉冲激光对氧化铝陶瓷进行扫描刻蚀加工,刻蚀加工后的氧化铝陶瓷表面无发黑变质层和重凝层。装置包括紫外激光器、扫描振镜,二维加工平台,以及用于装水和待加工的氧化铝陶瓷的容器。本发明巧妙的引入“水”的因素,在一定厚度或一定流速的水下对氧化铝陶瓷进行激光刻蚀的冷却和排渣效应,有效的避免了空气中直接刻蚀出现的发黑变质现象,并且也增加了刻蚀深度,改善了刻蚀质量并提高了激光刻蚀加工效率,利用本发明可以在氧化铝陶瓷表面激光刻蚀制作出各种高尺寸精度的三维复杂图案。

    一种大型复杂曲面动态聚焦激光加工方法及系统

    公开(公告)号:CN108555464A

    公开(公告)日:2018-09-21

    申请号:CN201810698636.6

    申请日:2018-06-29

    摘要: 本发明属于激光加工技术领域,并具体公开了一种大型复杂曲面动态聚焦激光加工方法及系统,该方法首先采用分片-分块-分层的方式依次分解复杂曲面片,进而以分层-分块-分片的成形次序实现大型复杂曲面动态聚焦激光加工;所述系统包括多轴联动机床和激光扫描装置,多轴联动机床用于对待激光加工的大型复杂曲面进行定位,并带动大型复杂曲面运动到激光扫描装置的扫描范围内或带动激光扫描装置运动使大型复杂曲面在激光扫描装置的扫描范围内,激光扫描装置用于发射激光束至大型复杂曲面以对大型复杂曲面进行激光快速三维扫描加工。本发明具有加工效率高、加工精度高、质量好等优点,适用于各种曲率的大型复杂曲面的激光三维动态扫描加工。

    一种激光焦点动态加工方法及装置

    公开(公告)号:CN107442930A

    公开(公告)日:2017-12-08

    申请号:CN201710568597.3

    申请日:2017-07-13

    摘要: 本发明公开了一种激光焦点动态加工方法及装置,属于激光加工应用技术领域,本发明方法其基本原理是在激光钻孔、切割、焊接、刻蚀和热裂分离加工过程中,激光焦点不再是固定某一位置静止不动,而是以一定的速度沿待加工工件厚度光轴方向向下或向上移动,或以一定的频率线性或摆动或螺旋式上下移动。本发明还提供了实现如上方法激光焦点动态加工方法及装置。本发明方法和装置克服了传统加工方式中激光光轴能量密度分布不均匀造成的系列加工问题。

    一种多光源、多功能、多轴激光加工头及装备

    公开(公告)号:CN106563880A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610922220.9

    申请日:2016-10-21

    摘要: 本发明公开了一种激光加工头及其包括该加工头的多光源、多功能、多轴激光加工装备。所述激光加工头包括壳体、光路系统、定位锥盘状连接机构、激光测距仪、电机驱动机构和吸尘保护罩,具有多种加工模式、可灵活选择激光器、容易更换特点。所述多光源、多功能、多轴激光加工装备包括装备控制操作系统平台、多轴联动数控机床和前述激光加工头,激光加工头通过刀柄式定位锥装置固定于高精度多轴联动机床上,进行大幅面、跨尺度的激光精细加工只需通过激光光源、激光光路和激光加工头的切换,即可实现至少三种以上大型复杂构件精细表面加工应用,特别适用于航空航天领域。本发明具有制造成本低,应用范围广,便于批量生产等优点。

    一种玻璃芯片封装方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106449439A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201610853817.2

    申请日:2016-09-27

    IPC分类号: H01L21/56

    CPC分类号: H01L21/56

    摘要: 本发明公开了一种玻璃芯片封装方法,通过在玻璃片的厚度方向预制贯穿导电金属极,采用超快激光对玻璃芯片进行激光焊接封装。本发明利用超短脉冲激光超强光强特性,在透明介质内会产生非线性吸收效应并在焦点处熔融,实现在透明材料空间内进行选择性微焊接。超短脉冲激光加工的结构尺寸可以突破光学衍射极限,实现小于激光波长的精密焊接。此外,激光和材料相互作用时间极短,能有效避免材料因不同热膨胀系数产生的裂纹和溅射物,有助于提高焊接封装的精度和质量。相比粘接等其它封装技术,本发明制作工艺简单,芯片厚度无限制,不需加入不同材质的填充物,可提高玻璃芯片封装的强度性能、稳定性、可靠性和使用寿命。

    一种变线宽激光振镜扫描快速刻蚀方法及装置

    公开(公告)号:CN103801838A

    公开(公告)日:2014-05-21

    申请号:CN201410041778.7

    申请日:2014-01-28

    摘要: 本发明公开了一种变线宽激光振镜扫描快速刻蚀方法及装置,本发明利用激光束离焦后功率密度梯度变小光斑变大的原理以及高速振镜扫描误差精确矫正方法,通过设置不同的在焦和离焦激光加工距离及对应功率参数和激光振镜扫描参数来控制激光光斑大小,对图形填充区采用离焦后的大光斑光栅扫描填充,然后对图形轮廓进行矢量扫描勾勒。本发明针对不同的工作距离预先进行振镜扫描误差矫正,生成高精度振镜扫描定位表,确保在不同激光加工距离获得同等高精度的振镜扫描定位效果。本发明能实现不同粗细线宽图形的快速精密刻蚀,兼顾了刻蚀精度和加工速度,可广泛应用于平面刻蚀系统和三维激光刻蚀系统,提高装备的加工效率。