一种基于绝缘体上硅芯片的高温驱动保护电路

    公开(公告)号:CN106411297B

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201510456744.9

    申请日:2015-07-29

    IPC分类号: H03K17/08

    摘要: 本发明提供了一种基于绝缘体上硅芯片的高温驱动保护电路,包括饱和监测电路,以及依次连接的隔离电路、PWM脉冲调理电路、保护逻辑电路和驱动电路;驱动电路的输出端分别与碳化硅绝缘栅场效应管器件的栅极端子和源极端子连接;饱和监测电路包括第一输入端、第二输入端和输出端;第一输入端与PWM脉冲调理电路的输出端连接,第二输入端与碳化硅绝缘栅场效应管器件的漏极端子连接,输出端分别与隔离电路和保护逻辑电路连接。与现有技术相比,本发明提供的一种基于绝缘体上硅芯片的高温驱动保护电路,充分利用绝缘体上芯片的高温性能,极其适用于高温环境下对于碳化硅绝缘栅场效应管器件的驱动保护。

    垂直连接型功率模块
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106328621A

    公开(公告)日:2017-01-11

    申请号:CN201510387590.2

    申请日:2015-07-03

    IPC分类号: H01L23/49

    摘要: 本发明提供了一种垂直连接型功率模块,包括功率器件、功率器件栅极接触片、功率器件源极接触片、功率器件漏极接触片、栅极弹簧铜柱、源极弹簧铜柱和DBC基板;功率器件栅极接触片和功率器件源极接触片均设置在功率器件的一侧面上,功率器件漏极接触片设置在功率器件的另一侧面与DBC基板之间;栅极弹簧铜柱与功率器件栅极接触片连接,源极弹簧铜柱与功率器件源极接触片连接。与现有技术相比,本发明提供的一种垂直连接型功率模块,减小了功率模块的尺寸、并可相应减小所需的散热器的大小,从而减小变换器系统的体积和重量。

    一种基于绝缘体上硅芯片的高温驱动保护电路

    公开(公告)号:CN106411297A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201510456744.9

    申请日:2015-07-29

    IPC分类号: H03K17/08

    摘要: 本发明提供了一种基于绝缘体上硅芯片的高温驱动保护电路,包括饱和监测电路,以及依次连接的隔离电路、PWM脉冲调理电路、保护逻辑电路和驱动电路;驱动电路的输出端分别与碳化硅绝缘栅场效应管器件的栅极端子和源极端子连接;饱和监测电路包括第一输入端、第二输入端和输出端;第一输入端与PWM脉冲调理电路的输出端连接,第二输入端与碳化硅绝缘栅场效应管器件的漏极端子连接,输出端分别与隔离电路和保护逻辑电路连接。与现有技术相比,本发明提供的一种基于绝缘体上硅芯片的高温驱动保护电路,充分利用绝缘体上芯片的高温性能,极其适用于高温环境下对于碳化硅绝缘栅场效应管器件的驱动保护。