一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备

    公开(公告)号:CN115561602A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202110745843.4

    申请日:2021-07-01

    Inventor: 代安琪 石浩 王亮

    Abstract: 本发明提供一种压接型IGBT子模组测试适配器及测试设备,压接型IGBT子模组测试适配器包括下夹具;下夹具包括:导电基板,导电基板中具有定位孔阵列,定位孔阵列包括若干个分立的定位孔;定位组件,定位组件包括导电适配件,导电适配件适于放置于定位孔阵列上,导电适配件中设置有第一凹槽,第一凹槽适于放置待测子模组;第一紧固件,第一紧固件适于贯穿第一凹槽侧部的导电适配件并延伸在至少部分个定位孔中。当待测子模组的结构发生变化时无需对整个适配器的结构进行重新设计,提高了适配器的通用性,从而降低了测试成本并缩短了测试时间。

    一种多芯片测试装置
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212301769U

    公开(公告)日:2021-01-05

    申请号:CN202021611203.1

    申请日:2020-08-05

    Inventor: 林仲康 石浩 张喆

    Abstract: 一种多芯片测试装置,包括:多个并联的测试子单元;各个所述测试子单元包括:相对设置的第一测试电极和第二测试电极,所述第一测试电极和所述第二测试电极之间适于放置半导体芯片单元,所述第一测试电极与所述第二测试电极适于分别与所述半导体芯片单元电学连接,所述第一测试电极能为所述半导体芯片单元提供压力;电流采集器,所述电流采集器适于获取第一测试电极或第二测试电极中通过的测试电流。所述多芯片测试装置能够提高测试精度和测试效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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