公开(公告)号：CN1360346B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN01143660.3

申请日：2001-12-17

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 小西里尔·卡布拉尔 ,  罗伊·A·卡拉瑟斯 ,  詹姆斯·M·E·哈珀 ,  胡朝坤 ,  李金阳 ,  伊斯梅尔·C·诺延 ,  罗伯特·罗森伯格 ,  托马斯·M·肖

IPC分类号： H01L23/532 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01B1/02

CPC分类号： H01L21/76843 ,  B32B15/01 ,  C22C27/02 ,  H01L21/76846 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S428/929 ,  Y10S428/935 ,  Y10S428/936 ,  Y10S428/938 ,  Y10T428/12639 ,  Y10T428/12743 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12812 ,  Y10T428/12819 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/12833 ,  Y10T428/1284 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种用于电子结构中的导电体，它包括一种由含有约0.001％(原子)到大约2％(原子)之间的选自Ti，Zr，In，Sn和Hf中的元素的合金所形成的导电体，和一种邻接所述导电体，由含有Ta，W，Ti，Nb和V的合金所形成的衬。本发明还公开了一种用于半导体内连接件的衬，它由选自Ti，Hf，In，Sn，Zr及其合金，TiCu3，Ta1-XTiX，Ta1-XHfX，Ta1-XInX，Ta1-XSnX，Ta1-XZrX中的材料形成。

公开(公告)号：CN1360346A

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN01143660.3

申请日：2001-12-17

申请人： 国际商业机器公司

发明人： 小西里尔·卡布拉尔 ,  罗伊·A·卡拉瑟斯 ,  詹姆斯·M·E·哈珀 ,  胡朝坤 ,  李金阳 ,  伊斯梅尔·C·诺延 ,  罗伯特·罗森伯格 ,  托马斯·M·肖

IPC分类号： H01L23/532 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/3205 ,  H01B1/02

CPC分类号： H01L21/76843 ,  B32B15/01 ,  C22C27/02 ,  H01L21/76846 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53238 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S428/929 ,  Y10S428/935 ,  Y10S428/936 ,  Y10S428/938 ,  Y10T428/12639 ,  Y10T428/12743 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12812 ,  Y10T428/12819 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/12833 ,  Y10T428/1284 ,  Y10T428/12903 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种用于电子结构中的导电体,它包括一种由含有约0.001%(原子)到大约2%(原子)之间的选自Ti,Zr In,Sn和Hf中的元素的合金所形成的导电体,和一种邻接所述导电体,由含有Ta,W,Ti,Nb和V的合金所形成的衬。本发明还公开了一种用于半导体内连接件的衬,它由选自Ti,Hf,In,Sn,Zr及其合金,TiCu3,Ta1－xTix,Ta1－xHfx,Ta1－xInx,Ta1－xSnx,Ta1－xZrx中的材料形成。