具有可去除的边缘扩展元件的微电子衬底

    公开(公告)号:CN101263431A

    公开(公告)日:2008-09-10

    申请号:CN200680033608.8

    申请日:2006-09-05

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 提供一种包括微电子衬底的制品(106)作为在微电子衬底的处理期间使用的制品。所述制品包括微电子衬底,所述微电子衬底具有前表面、与所述前表面相对的后表面以及位于所述前和后表面的边界处的外部边缘。所述前表面是所述制品的主表面。具有前表面、后表面以及在所述前和后表面之间延伸的内部边缘的可去除的环形边缘扩展元件(108)的所述内部边缘被连接到所述微电子衬底的所述外部边缘(114)。以这样的方式,形成了包括所述边缘扩展元件的所述前表面(120)和所述微电子衬底的所述前表面(130)的连续的表面,在所述外部边缘被连接到所述内部边缘的位置处所述连续的表面基本上是共面和平坦的。

    形成微电子衬底的可去除的边缘扩展元件的方法

    公开(公告)号:CN101263431B

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200680033608.8

    申请日:2006-09-05

    IPC分类号: G03F7/20

    摘要: 提供一种包括微电子衬底的制品(106)作为在微电子衬底的处理期间使用的制品。所述制品包括微电子衬底,所述微电子衬底具有前表面、与所述前表面相对的后表面以及位于所述前和后表面的边界处的外部边缘。所述前表面是所述制品的主表面。具有前表面、后表面以及在所述前和后表面之间延伸的内部边缘的可去除的环形边缘扩展元件(108)的所述内部边缘被连接到所述微电子衬底的所述外部边缘(114)。以这样的方式,形成了包括所述边缘扩展元件的所述前表面(120)和所述微电子衬底的所述前表面(130)的连续的表面,在所述外部边缘被连接到所述内部边缘的位置处所述连续的表面基本上是共面和平坦的。