公开(公告)号：CN106687407B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201480079923.9

申请日：2014-06-16

申请人： 埃普科斯股份有限公司 ,  原子能和替代能源委员会

发明人： G.亨 ,  M.吉森 ,  A.邓德克 ,  J-L.波宁 ,  D.圣-帕特赖斯 ,  B.赖格

IPC分类号： B81C1/00

CPC分类号： B81C1/00293 ,  B81B7/0041 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/013 ,  B81C2201/0176 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145

摘要： 本发明涉及一种微电子封装（1），包括：具有至少第一开口（3）并且限定第一腔体（4）的微电子结构（2）；具有至少第二开口（10）并且限定连接到第一腔体（4）的第二腔体（11）的封盖层（9），其中封盖层（9）布置在微电子结构（2）之上使得第二开口（10）布置在第一开口（3）之上；以及覆盖第二开口（10）的密封层（13），从而密封第一腔体（4）和第二腔体（11）。而且，本发明涉及制造微电子封装（1）的方法。

公开(公告)号：CN106687407A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201480079923.9

申请日：2014-06-16

申请人： 埃普科斯股份有限公司 ,  原子能和替代能源委员会

发明人： G.亨 ,  M.吉森 ,  A.邓德克 ,  J-L.波宁 ,  D.圣-帕特赖斯 ,  B.赖格

IPC分类号： B81C1/00

CPC分类号： B81C1/00293 ,  B81B7/0041 ,  B81B2203/0315 ,  B81C2201/0109 ,  B81C2201/013 ,  B81C2201/0176 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0145

摘要： 本发明涉及一种微电子封装（1），包括：具有至少第一开口（3）并且限定第一腔体（4）的微电子结构（2）；具有至少第二开口（10）并且限定连接到第一腔体（4）的第二腔体（11）的封盖层（9），其中封盖层（9）布置在微电子结构（2）之上使得第二开口（10）布置在第一开口（3）之上；以及覆盖第二开口（10）的密封层（13），从而密封第一腔体（4）和第二腔体（11）。而且，本发明涉及制造微电子封装（1）的方法。