公开(公告)号：CN111096089B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN201880059192.X

申请日：2018-07-13

Applicant: 塞林克公司

Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 ,  马尔科姆·帕克·布朗 ,  杨冬傲 ,  迈克尔·劳伦斯·米勒 ,  保罗·亨利·莱戈

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供互连电路及其形成方法。一种方法可以包括将基板层压到导电层，随后将所述导电层图案化。该图案化操作形成各个导电部分，其也可称为迹线或导电岛。所述基板在图案化期间和之后相对于彼此支撑这些部分。在图案化之后，可将绝缘体层压到经图案化导电层的暴露表面。此时，导电层部分也由所述绝缘体支撑，并且所述基板可以例如与所述导电层的不需要部分一起被去除。如果所述基板被去除并且不是所述互连电路的一部分，则其可能在图案化期间被损坏。或者，保留所述基板作为电路的部件。这些方法允许使用新的图案化技术以及用于基板和/或绝缘体的新材料。

公开(公告)号：CN117500192A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202311479198.1

申请日：2018-07-13

Applicant: 塞林克公司

Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 ,  马尔科姆·帕克·布朗 ,  杨冬傲 ,  迈克尔·劳伦斯·米勒 ,  保罗·亨利·莱戈

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供互连电路及其形成方法。一种方法可以包括将基板层压到导电层，随后将所述导电层图案化。该图案化操作形成各个导电部分，其也可称为迹线或导电岛。所述基板在图案化期间和之后相对于彼此支撑这些部分。在图案化之后，可将绝缘体层压到经图案化导电层的暴露表面。此时，导电层部分也由所述绝缘体支撑，并且所述基板可以例如与所述导电层的不需要部分一起被去除。如果所述基板被去除并且不是所述互连电路的一部分，则其可能在图案化期间被损坏。或者，保留所述基板作为电路的部件。这些方法允许使用新的图案化技术以及用于基板和/或绝缘体的新材料。

公开(公告)号：CN111096089A

公开(公告)日：2020-05-01

申请号：CN201880059192.X

申请日：2018-07-13

Applicant: 塞林克公司

Inventor： 凯文·迈克尔·科克利 ,  马尔科姆·帕克·布朗 ,  杨冬傲 ,  迈克尔·劳伦斯·米勒 ,  保罗·亨利·莱戈

IPC: H05K3/46

Abstract: 提供互连电路及其形成方法。一种方法可以包括将基板层压到导电层，随后将所述导电层图案化。该图案化操作形成各个导电部分，其也可称为迹线或导电岛。所述基板在图案化期间和之后相对于彼此支撑这些部分。在图案化之后，可将绝缘体层压到经图案化导电层的暴露表面。此时，导电层部分也由所述绝缘体支撑，并且所述基板可以例如与所述导电层的不需要部分一起被去除。如果所述基板被去除并且不是所述互连电路的一部分，则其可能在图案化期间被损坏。或者，保留所述基板作为电路的部件。这些方法允许使用新的图案化技术以及用于基板和/或绝缘体的新材料。