公开(公告)号：CN1184260A

公开(公告)日：1998-06-10

申请号：CN97122626.1

申请日：1997-11-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 田岛直之 ,  千川保宪 ,  业天诚二郎 ,  村桥俊一

IPC: G02F1/133

CPC classification number: H01L23/5387 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361

Abstract: 提供一种带状载体封装,包括:设置在带状衬底的一个表面上的线;和安装在带状衬底的另一个表面上的半导体芯片,半导体芯片具有与线电气连接的电极。线从带状衬底的一端向相对端延伸,而且包括将设置在两端中央的中间线部分电气连接到电极的连接。

公开(公告)号：CN1143170C

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN97122626.1

申请日：1997-11-28

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 田岛直之 ,  千川保宪 ,  业天诚二郎 ,  村桥俊一

IPC: G02F1/1345 ,  H01L23/28 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/5387 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/14 ,  H05K3/361

Abstract: 提供一种带状载体封装，包括：设置在带状衬底的一个表面上的线；和安装在带状衬底的另一个表面上的半导体芯片，半导体芯片具有与线电气连接的电极。线从带状衬底的一端向相对端延伸，而且包括将设置在两端中央的中间线部分电气连接到电极的连接。