一种多孔材料的真空镀膜工艺
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117286462A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202311272673.8

    申请日:2023-09-28

    摘要: 本发明涉及一种在多孔材料的真空镀膜工艺,特别是3D打印多孔材料、酸蚀材料表面进行真空镀膜的工艺,包括:S1、对所述多孔材料材料进行电子束增强等离子体清洗,采用氩离子轰击多孔材料材料表面;S2、对经过S1处理的所述多孔材料材料表面进行二次溅射金属离子沉积,通过离化源产生的带电金属离子经周期性的溅射‑反溅射镀膜;S3、在经过S2处理的所述多孔材料材料表面进行金属沉积。该工艺可以在医用多孔材料上获得包覆性更强的生物相容性金属膜层,沉积的涂层可保持材料多孔结构、提高覆盖能力,对于多孔金属材料或多孔金属粉末打印材料可大幅降低基体成分的离子析出,具有极好的运用前景。