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公开(公告)号：CN113967771B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202010712402.X
申请日：2020-07-22
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。
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公开(公告)号：CN112543557B
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202011186609.4
申请日：2020-10-29
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： H05K3/30
摘要： 本申请实施例属于半导体元器件设备技术领域，涉及一种异型引脚电容组装装置。本申请提供的技术方案包括机械手机构、检测机构和PCB治具定位机构；所述机械手机构用于对电容进行抓取和放置，并将电容与PCB板进行装配，所述检测机构对电容进行检测，所述PCB治具定位机构用于对承载PCB板的治具进行定位。电容移转和组装等动作采用四轴机械手完成，占用空间较小；通过电容检测CCD组件和PCB检测CCD组件对电容和PCB的组装孔进行检测，使得电容的组装的成功率高；位移传感器实现检测电容组装是否到位，保证了电容的组装位置度需求，能够触发纠正程序不需要人工干预，减少停机和处理异常时间。
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公开(公告)号：CN113967771A
公开(公告)日：2022-01-25
申请号：CN202010712402.X
申请日：2020-07-22
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备，包括机架和安装平台，还包括激光锡球焊接装置以及至少一组的上料系统，上料系统包括一对治具、向一对治具上的线束提供待焊接芯片的芯片上料装置以及将一对治具移动至激光锡球焊接装置处进行焊接操作的移送装置。本发明所提供的一种用于微型热敏电阻使用的激光锡球焊接设备的上料系统能够实现微型芯片的全自动上料过程，整个焊接的自动化程度高，能够大幅度提高芯片焊接的加工效率、加工精度和良品率，采用了激光锡球焊接装置，相较于传统的浸锡焊接方式能够大幅提高焊接的质量，保证无虚焊、无连焊、无熔银、无烧蚀芯片引线等问题的出现，整个激光锡球焊接设备的效能UPH≥1500。
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公开(公告)号：CN113173406A
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：CN202110425526.4
申请日：2021-04-20
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B65G47/248 , B65G47/91 , B65G21/14 , B65G15/20
摘要： 本申请实施例属于PCB加工设备技术领域，涉及一种PCB输送翻转装置。本申请提供的技术方案包括第一PCB翻转作业机构、传送机构、第二PCB翻转作业机构和第三PCB翻转作业机构；所述传送机构用于输送PCB治具，所述第一PCB翻转作业机构用于对PCB进行加工作业和翻转，所述第二PCB翻转作业机构用于对PCB进行加工作业、翻转和旋转，所述第三PCB翻转作业机构用于对PCB进行扫码和翻转。PCB输送翻转装置输送平稳、快捷，不易碰触PCB板内元器件，不易发生静电击穿现象，翻板成功率高，无外观损伤，占用空间小，在作业和输送过程中，可将PCB翻转以满足各个工位的作业需求。
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公开(公告)号：CN112543557A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011186609.4
申请日：2020-10-29
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： H05K3/30
摘要： 本申请实施例属于半导体元器件设备技术领域，涉及一种异型引脚电容组装装置。本申请提供的技术方案包括机械手机构、检测机构和PCB治具定位机构；所述机械手机构用于对电容进行抓取和放置，并将电容与PCB板进行装配，所述检测机构对电容进行检测，所述PCB治具定位机构用于对承载PCB板的治具进行定位。电容移转和组装等动作采用四轴机械手完成，占用空间较小；通过电容检测CCD组件和PCB检测CCD组件对电容和PCB的组装孔进行检测，使得电容的组装的成功率高；位移传感器实现检测电容组装是否到位，保证了电容的组装位置度需求，能够触发纠正程序不需要人工干预，减少停机和处理异常时间。
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公开(公告)号：CN113173406B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202110425526.4
申请日：2021-04-20
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B65G47/248 , B65G47/91 , B65G21/14 , B65G15/20
摘要： 本申请实施例属于PCB加工设备技术领域，涉及一种PCB输送翻转装置。本申请提供的技术方案包括第一PCB翻转作业机构、传送机构、第二PCB翻转作业机构和第三PCB翻转作业机构；所述传送机构用于输送PCB治具，所述第一PCB翻转作业机构用于对PCB进行加工作业和翻转，所述第二PCB翻转作业机构用于对PCB进行加工作业、翻转和旋转，所述第三PCB翻转作业机构用于对PCB进行扫码和翻转。PCB输送翻转装置输送平稳、快捷，不易碰触PCB板内元器件，不易发生静电击穿现象，翻板成功率高，无外观损伤，占用空间小，在作业和输送过程中，可将PCB翻转以满足各个工位的作业需求。
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公开(公告)号：CN213351133U
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN202021463200.8
申请日：2020-07-22
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种芯片自动上料装置，包括安装平台和设置于安装平台上的治具，还包括设置于安装平台上提供芯片的供料模块和设置于所述供料模块和所述治具之间将所述芯片由所述供料模块移送至所述治具上的中转模块。本实用新型所提供的一种芯片自动上料装置具有将芯片逐一排放的供料模块以及将供料模块上的芯片转移至治具上的中转模块，通过供料模块和中转模块实现了激光锡球焊接设备上对于芯片的自动上料过程，避免了由于人工操作导致的人工成本高、效率低且容易掉芯片的问题，利用中转模块可以很好的将芯片由供料模块移送至治具上，避免转移掉片的问题，良品率达到90％以上。本实用新型还提供了一种激光锡球焊接设备。
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公开(公告)号：CN215393161U
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202022462304.3
申请日：2020-10-29
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本实用新型属于线束加工技术领域，涉及一种线束定位结构、治具及激光加工设备，该线束定位结构包括安装板和载板；于所述安装板的顶端，所述安装板的安装面上开设有与线束适配的线束槽，所述线束槽的一端沿所述安装板的宽度方向延伸至所述安装板的顶端；所述载板具有压覆面和与所述压覆面相背的装载面，所述装载本实用新型提供的线束定位结构、治具及激光加工设备能够避免线束在焊接时易变形、掉片的问题，有效提高线束的定位精度。
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公开(公告)号：CN213318988U
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202021641846.0
申请日：2020-08-06
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
IPC分类号： B23Q3/08 , B23K101/36
摘要： 本实用新型提供了一种线束定位治具，包括至少一块基板，所述基板连接有用于承载线束的线束载板，所述基板的第一表面开设有线束载板定位槽，所述线束载板适配设置于所述线束载板定位槽内。所述线束载板定位槽与所述基板的边缘之间形成定位部，所述定位部上均匀设置有用于定位所述线束的刻度槽。当引线通过线束载板放置在线束载板定位槽时，引线的伸出部分可以放置在刻度槽内，引线通过刻度槽进行约束，刻度槽之间的距离精确控制，因此将线束定位治具与其它自动化焊接系统连接时，能够精确控制引线线束的位置，提高焊接精度。
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公开(公告)号：CN204308464U
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201420615360.8
申请日：2014-10-23
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及焊接设备技术领域，公开了一种键盘焊接机构，包括转盘、上模安装板、焊接头组件、XY轴十字平台、台面板、顶升机构、旋转动力源、夹具上模、至少一个夹具下模和导向座；上模安装板水平安装在台面板上，XY轴十字平台安装在台面板上并与上模安装板的位置相对应，上模安装板上的开口设置有夹具上模，焊接头连接XY轴十字平台；旋转动力源设置在台面板上，转盘的下端面设置在旋转动力源上，转盘的上端面活动设置有夹具下模，顶升机构设置在台面板的下端面，顶升机构穿过台面板并与夹具上模的位置相对应；顶升机构和旋转动力源均与外部控制单元连接。本实用新型结构简单，旋转动力源不在受到偏载力矩的影响，焊接质量和精度都较高。
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