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公开(公告)号：CN217322312U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202220430309.4
申请日：2022-03-01
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC分类号： B65G47/90
摘要： 本申请提供了一种残材分离装置及其残材去除设备，一种残材分离装置，用于将残材与成品分离；包括安装座；抵顶件，设置于所述安装座上，用于抵顶所述成品；夹紧组件，包括第一夹爪、与所述第一夹爪配合以夹持所述残材的第二夹爪；以及，第一驱动机构，设置于所述安装座上，用于驱动第一夹爪与所述第二夹爪中的至少一个沿着相互靠近的方向活动以夹持所述残材，以使所述残材与所述成品分离。本申请提供的残材分离装置，可实现在夹持残材的过程中轻松地将残材与成品分离，方便去除残材。
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公开(公告)号：CN217316481U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202220433729.8
申请日：2022-03-01
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC分类号： B23K26/70
摘要： 本申请提供了一种加工载台，包括支撑座、第一加工台、第二加工台以及翻面装置，第一加工台与第二加工台分别设置于支撑座的相对两侧，支撑座上设置有容置腔，容置腔位于所述第一加工台与所述第二加工台之间，翻面装置设置于所述容置腔中；所述翻面装置包括升降机构、旋转机构以及吸料机构，所述旋转机构设置于所述升降机构上，并由所述升降机构带动以作升降运动，所述吸料机构设置于所述旋转机构上，并由所述旋转机构带动以作旋转运动，以将放置于所述第一加工台上的工件进行翻面后再放置于所述第二加工台上。本申请提供的加工载台，实现了工件的快速翻面，有效提高加工效率，且结构简单紧凑，可有效缩小体积，有利于小型化的发展。
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公开(公告)号：CN217316386U
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202220709566.1
申请日：2022-03-29
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/70 , G02B7/00
摘要： 本实用新型公开了一种光学元件切换装置，包括安装架、切换件、驱动组件和至少一调节组件，切换件设置在所述安装架上，所述切换件上开设有多个用于安装光学元件的安装孔，所述驱动组件用于驱动所述切换件转动/滑动，使某一安装孔位于激光出光位置上；所述调节组件设置在所述安装孔内，用于调节所述光学元件在所述安装孔内的安装位置。本实用新型通过驱动组件驱动切换件转动/滑动，使与产品类型对应的光学元件位于激光出光位置上，提高加工设备的兼容性和加工效率。且通过调节组件可以对光学元件的安装位置进行调整，使光学元件切换时可以实现位置准确定位，提高加工质量。
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公开(公告)号：CN217846086U
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202220960813.5
申请日：2022-04-24
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要： 本实用新型涉及检测技术领域，具体而言，涉及一种打光装置。所述打光装置包括支撑结构、移动载台和第一光源，所述移动载台活动安装在所述支撑结构上，所述移动载台相对于所述支撑结构的位置可调节，所述移动载台上适于放置产品；所述第一光源安装于所述移动载台上，所述第一光源用于照射所述产品。本实用新型通过将第一光源安装在移动载台上，移动载台相对于支撑结构滑动，随着载台移动的过程中，第一光源随着载台一起移动，而位于移动载台上的晶圆与第一光源的位置始终保持不变，从而保障在对晶圆不同位置进行图像采集时，依旧可以保障图像采集速度和采集后的图像质量。
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公开(公告)号：CN217832256U
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202220433730.0
申请日：2022-03-01
申请人： 大族激光科技产业集团股份有限公司 , 深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种夹爪装置，包括安装座；第一夹板，可沿第一方向活动地设置于所述安装座上；第二夹板，可沿第二方向活动地设置于所述第一夹板上，所述第一方向与所述第二方向呈90°设置；驱动机构，与所述第二夹板传动连接，用于驱动所述第二夹板沿所述第二方向活动以靠近或者远离所述第一夹板；以及，感应装置，包括感应器以及感应件，感应件在位于所述感应器的预设位置时能够触发所述感应器产生感应信号，所述感应器安装于所述安装座上，所述感应件安装于所述第一夹板上，或所述感应器安装于所述第一夹板上，所述感应件安装于所述安装座上。本申请提供的夹爪装置，可避免生产产品的浪费、节省了生产成本。
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公开(公告)号：CN111410415B
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202010404671.X
申请日：2020-05-13
申请人： 深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种双层玻璃基板的激光切割装置和方法。所述激光切割装置包括外壳、分光元件、第一聚焦元件、第二聚焦元件和载台。所述分光元件设置在外壳内，用于将激光束等分成两束相同的激光束；所述第一聚焦元件用于接收所述分光元件分成的两束激光中的其中一束，并通过激光束切割待切割的双层玻璃基板；所述第二聚焦元件与所述第一聚焦元件相对设置，用于接收所述分光元件分成的两束激光束中的另一束，并通过激光束切割待切割的双层玻璃基板；所述载台用于放置待切割的双层玻璃基板，使得待切割的双层玻璃基板位于所述第一聚焦元件和第二聚焦元件之间。本申请的激光切割装置加工效率高，结构简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN114682936B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202011621026.X
申请日：2020-12-31
申请人： 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC分类号： B23K26/70 , B23K26/38 , B23K26/402 , B65G49/06
摘要： 本发明属于自动化设备技术领域，涉及一种上下料装置、激光加工设备及上下料方法，该上下料装置包括取放机构，取放机构包括移动平台、吸盘组件和夹爪组件，且吸盘组件位于夹爪组件的顶端；吸盘组件包括上料吸盘和下料吸盘，以在下料吸盘从激光加工设备的加工平台上吸取料盘后随即将吸附于上料吸盘上的料盘放置在加工平台上；夹爪组件用于在将料盘推送至配放料处放置后随即在配放料处夹取另一料盘并移送至上料吸盘的吸附端。本发明提供的上下料装置、激光加工设备及上下料方法减少了吸盘组件和夹爪组件往返取料的次数，有效提高了对料盘进行上下料的效率，缩短了料盘整个生产制造的时间，在一定程度上满足了实际生产中的需求。
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公开(公告)号：CN111489990B
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202010310257.2
申请日：2020-04-17
申请人： 深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要： 本申请公开了一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统，所述裂片装置包括固定座、固定组件和震动组件。所述固定组件固定在所述固定座上，用于固定玻璃显示屏的异形切割部。所述震动组件固定在所述固定座上，用于提供震动源。其中，所述震动组件和固定组件连接，并将产生的震动传递给固定组件，以将异形切割部从玻璃显示屏上分离。可以减轻玻璃显示屏的烧蚀，降低激光切割时热影响对玻璃显示屏的胶层、线路等造成的损伤，同时也减少了裂片时的崩缺，且对玻璃显示屏的胶层和线路等无影响，大大提高裂片的效果，进一步的提升产品制造良率。
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公开(公告)号：CN115635183A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211314605.9
申请日：2022-10-26
申请人： 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/70 , H01L21/78 , B23K101/40
摘要： 本申请提供了一种激光剥离工件的方法及晶片、半导体器件，激光剥离工件的方法，包括采用短脉波宽度的脉冲激光聚焦于工件内部的预设剥离面，以在所述工件内部的预设剥离面形成改质点，采用长脉波宽度的脉冲激光聚焦于所述改质点，以在所述改质点处形成改质区以及沿所述预设剥离面的径向方向延伸的裂纹；沿所述预设剥离面将所述工件分割成第一工件单元与第二工件单元。本申请提供的激光剥离工件的方法，使得工件可以很容易的剥离，且可避免裂纹沿轴向方向延伸导致工件碎裂进而导致产品加工质量低下的问题，且可避免由于采用线锯切割的方式或机械减薄的方式导致材料损耗严重且效率低下等问题。
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公开(公告)号：CN115440617A
公开(公告)日：2022-12-06
申请号：CN202110624075.7
申请日：2021-06-04
申请人： 深圳市大族半导体装备科技有限公司
摘要： 本申请涉及LED芯片加工技术领域，涉及一种击锤检测设备及检测击锤的方法。其中，该击锤检测设备，包括第一固定板、第二固定板、伺服电机、击锤、劈裂工具、控制器、联动装置、传动装置，伺服电机和击锤均与控制器电连接，控制器驱动击锤敲击劈裂工具使其上下运动，控制器获取劈裂工具上下运动时伺服电机反馈的转动量。本申请提供的击锤检测设备中伺服电机发生转动的结构简单，使本申请的生产成本低；控制器通过伺服电机反馈的转动量对击锤敲击劈裂工具的力度进行判断，从而得知击锤是否敲击过待裂片晶圆，并了解待裂片晶圆的劈裂效果，能及时地对击锤或待裂片晶圆进行调节，有效地提高了芯片的良品率和设备的稳定性。
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