公开(公告)号：CN117399846A

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN202311518082.4

申请日：2023-11-14

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 马海涛 ,  刘慧颖 ,  郑运帷 ,  王云鹏

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明属于电子封装和制造领域，公开了一种高性能Sn‑Bi系低温无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法，该助焊剂是由以下质量百分比的组分组成：40wt.％～50wt.％的溶剂、5wt.％～10wt.％的活性剂、25wt.％～35wt.％的成膜剂、2wt.％～8wt.％的PH调节剂、0.05wt.％～3wt.％的表面活性剂、0wt.％～2wt.％的缓蚀剂、0wt.％～3wt.％的抗氧化剂、2wt.％～10wt.％的触变剂。本发明所制Sn‑Bi焊锡膏用助焊剂在160～200℃的低温焊接工艺中，具有良好的助焊性和较低的焊后残留率。同时，其不含卤素、低腐蚀，储存稳定性高。

公开(公告)号：CN115922018B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202211486157.0

申请日：2022-11-24

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 马海涛 ,  宁馨锋 ,  郭瑛 ,  刘慧颖 ,  王云鹏

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K35/36

Abstract: 本发明公开了一种高存储稳定性铜铝异种金属钎焊用低温焊锡膏及制备方法，该焊锡膏是由以下质量百分比的组分组成：金属焊粉82％～87％，助焊膏13％～18％；所述金属焊粉是由以下质量百分比的组分组成：5％～13％的Zn、0.5％～3％的Bi、0.1％～2％的In和余量的Sn；所述助焊膏由以下质量百分比的组分组成：50％～65％的活性剂、3％～5％的活性盐、10％～20％的溶剂、0.5％～3％的表面活性剂、0.1％～2％的缓蚀剂、0.1％～2％的抗氧化剂、0.1％～1％钎料保护剂、5％～10％的触变剂。本发明焊锡膏可实现铜铝异种金属低温钎焊，具有高存储稳定性和低焊后残留等优点。

公开(公告)号：CN117798545A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311728279.0

申请日：2023-12-15

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 王云鹏 ,  郑运帷 ,  刘慧颖 ,  马海涛 ,  李芳菲 ,  刘浩然

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02

Abstract: 本发明公开了一种高储存稳定性的高活性低温无铅无卤焊锡膏及其制备方法，该焊锡膏是由以下质量百分比的组分组成：84‑89wt％的焊料合金粉和11‑16wt％的助焊剂；所述焊料合金粉是由以下质量百分比的组分组成：0.01‑5.2wt％的银、0.01‑6.4wt％的锑、0.01‑2.4％的铟、0.01‑0.9％铜、0.02‑0.08％的镍、46‑58wt％的铋以及余量的锡；所述的助焊剂由以下质量百分比的组分组成：7‑10％的活性剂、3％‑8％的pH调节剂、42％‑47％的溶剂、28％‑35％的成膜剂等。本发明制备的焊锡膏在10℃‑40℃的极端温度下可以稳定储存1个月，同时具有活性高、残留少等优点。

公开(公告)号：CN115922018A

公开(公告)日：2023-04-07

申请号：CN202211486157.0

申请日：2022-11-24

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 马海涛 ,  宁馨锋 ,  郭瑛 ,  刘慧颖 ,  王云鹏

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08 ,  B23K35/36

Abstract: 本发明公开了一种高存储稳定性铜铝异种金属钎焊用低温焊锡膏及制备方法，该焊锡膏是由以下质量百分比的组分组成：金属焊粉82％～87％，助焊膏13％～18％；所述金属焊粉是由以下质量百分比的组分组成：5％～13％的Zn、0.5％～3％的Bi、0.1％～2％的In和余量的Sn；所述助焊膏由以下质量百分比的组分组成：50％～65％的活性剂、3％～5％的活性盐、10％～20％的溶剂、0.5％～3％的表面活性剂、0.1％～2％的缓蚀剂、0.1％～2％的抗氧化剂、0.1％～1％钎料保护剂、5％～10％的触变剂。本发明焊锡膏可实现铜铝异种金属低温钎焊，具有高存储稳定性和低焊后残留等优点。