公开(公告)号：CN117123966A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202311247055.8

申请日：2023-09-26

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 马海涛 ,  赏敏 ,  姚金冶 ,  张丹 ,  李芳菲 ,  刘向卿 ,  陈祥序 ,  王云鹏 ,  马浩然

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种可低温焊接的高可靠性核壳型复合钎料的制备方法，属于电子元器件的焊接材料技术领域。本核壳型复合钎料是由Sn基钎料焊粉通过滚镀的方式在其表面电镀系列Sn‑Bi低温合金镀层制作而成。本核壳型复合钎料粉通过改变“内核”常用Sn基钎料的种类和尺寸来电镀外壳为系列Sn‑x Bi低温钎料合金镀层来批量生产不同尺寸、不同种类的核壳型复合钎料粉和复合BGA钎料焊球，该复合钎料粉适用于低温回流耐高温服役的焊膏的制备，复合BGA钎料焊球可直接用于低温回流高温服役的钎料焊球，极大的改善了现阶段复合钎料的种类和使用性，提高焊接的可靠性。相比传统的熔铸法制备的合金钎料，本方法工艺简单，成本低且易于操作。

公开(公告)号：CN117798545A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202311728279.0

申请日：2023-12-15

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 王云鹏 ,  郑运帷 ,  刘慧颖 ,  马海涛 ,  李芳菲 ,  刘浩然

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/02

Abstract: 本发明公开了一种高储存稳定性的高活性低温无铅无卤焊锡膏及其制备方法，该焊锡膏是由以下质量百分比的组分组成：84‑89wt％的焊料合金粉和11‑16wt％的助焊剂；所述焊料合金粉是由以下质量百分比的组分组成：0.01‑5.2wt％的银、0.01‑6.4wt％的锑、0.01‑2.4％的铟、0.01‑0.9％铜、0.02‑0.08％的镍、46‑58wt％的铋以及余量的锡；所述的助焊剂由以下质量百分比的组分组成：7‑10％的活性剂、3％‑8％的pH调节剂、42％‑47％的溶剂、28％‑35％的成膜剂等。本发明制备的焊锡膏在10℃‑40℃的极端温度下可以稳定储存1个月，同时具有活性高、残留少等优点。

公开(公告)号：CN117305926A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202311247670.9

申请日：2023-09-26

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 马海涛 ,  赏敏 ,  王云鹏 ,  姚金冶 ,  陈祥序 ,  刘向卿 ,  李芳菲

IPC: C25D3/56 ,  C25D5/18

Abstract: 本发明属于电子元器件的焊接技术领域，公开了一种无氰电镀低温Sn‑Bi共晶钎料的共沉积方法。电镀工艺主要采用单向方波直流脉冲电流的形式，即在单个周期内保持相同的正向方波脉冲，控制其电镀时间、磁子转速、镀液温度、镀液Ph、峰值电流密度、脉冲频率、脉冲占空比，使之得到光滑平整的共晶Sn‑Bi合金镀层。本发明在电镀制备Sn‑Bi镀层时可得到平整、致密的共晶合金镀层，其镀液稳定，操作简单，镀层中锡、铋含量易于控制，可应用于微电子封装中的低温钎料焊接和光电子工业中，如很多对温度敏感的元器件的连接与封装、倒装芯片连接，在半导体器件或类似器件的表面形成焊盘或图案等。