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公开(公告)号：CN116789954A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310853762.5
申请日：2023-07-12
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明公开了一种丙烯酸酯基光敏超支化聚芳醚酮及其制备方法和应用，所述制备方法包括如下步骤：将三氟单体、双酚单体、成盐剂、有机溶剂、带水剂依次加入保护气体氛围的反应器中，在温度130℃‑150℃下带水2‑5小时，蒸出带水剂，得到聚合反应的中间产物；然后将反应体系的温度升高至160℃‑220℃进行聚合反应10‑24小时，停止聚合；然后将反应体系的温度降低至室温后加入封端剂，再将温度升高至30‑50℃进行封端反应24‑72小时，然后沉降于沉淀剂中，过滤、洗涤和干燥后得到所述超支化聚芳醚酮。该超支化聚芳醚酮可应用于3D打印如喷墨打印、墨水直写技术等的配方设计，更易于被加工成复杂、精密的样件。
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公开(公告)号：CN118239873A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410345348.8
申请日：2024-03-25
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C07C323/62 , C07C319/14 , C08G73/06
摘要： 本发明提供了一种双邻苯二甲腈单体、树脂及其制备方法，涉及高分子材料技术领域，该单体由含巯基和羰基结构的二苯甲酮类化合物和含硝基的邻苯二甲腈类化合物亲核取代反应生成，在邻苯二甲腈单体结构中引入含硫醚结构及羰基结构的芳香化合物，使制备的树脂分子链流动性增加，具有熔点降低、加工窗口提升的优点，且硫醚键在空气中可以氧化成砜基，使得该树脂在提高加工性的同时，也可以兼顾耐热性。在航空航天、电子封装等领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN118420841A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410648868.6
申请日：2024-05-23
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： C08F283/00 , C09D11/101 , B33Y70/10 , C08F2/48 , C08F222/14 , C08F220/18 , C08F226/06 , C08F283/10 , C08F283/01
摘要： 本发明提供了一种丙烯酸酯介电油墨及其制备方法和应用，属于高分子材料技术领域。丙烯酸酯介电油墨包括光敏预聚物、光敏活性单体、光引发剂与氧清除剂，所述光敏预聚物与光敏活性单体的质量比为(5‑30):(70‑95)，所述光引发剂与氧清除剂分别占所述光敏预聚物和光敏活性单体总质量的1‑5％；其中，所述光敏预聚物为丙烯酸酯类预聚合物，所述光敏活性单体包括单官能度单体和多官能度单体，所述单官能度单体包括芳香族丙烯酸酯和其他单官能度单体。本发明丙烯酸酯介电油墨固化前拥有极好的反应活性和较低的粘度，固化后的光敏薄膜具备良好的柔韧性、较高的力学性能、优异的热学性能、优秀的介电性能等特点，可应用于电子通讯等领域。
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公开(公告)号：CN117164858A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311277151.7
申请日：2023-09-28
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明提供了一种光敏聚酰亚胺、3D打印用光敏油墨及其制备方法和应用，涉及高分子材料技术领域。该光敏聚酰亚胺在其结构中引入醚键、扭曲非共平面结构，使得聚酰亚胺溶解性能、热稳定性能和机械性能进一步提高；还引入低极性的C‑F键可降低聚合物的介电常数和损耗角正切；与此同时，聚酰亚胺的不饱和双键能够赋予聚合物可光固化的能力。鉴于光敏聚酰亚胺所具有的上述特定结构，使得其具有一定的光敏感性、优良的热稳定性能、机械性能和介电性能，为其后续应用提供了基础。本发明还提供了一种3D打印用光敏油墨，该光敏油墨以可光固化的光敏聚酰亚胺作为预聚物，与反应型溶剂、稀释单体、交联剂、引发剂复配得到。
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公开(公告)号：CN117069931A
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311045763.3
申请日：2023-08-18
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明涉及一种超支化芴基光敏聚芳醚酮前驱体、组合物、薄膜及其制备方法。首先利用活性不等BB2’型单体2,4’,6‑三氟‑二苯甲酮或3,4’,5‑三氟‑二苯甲酮与大体积A2型单体双酚芴为反应物合成出羟基封端的超支化芴基聚芳醚酮，然后在分子链末端引入烯丙基，合成超支化芴基光敏聚芳醚酮前驱体；其次将超支化芴基光敏聚芳醚酮前驱体、丙烯酸酯类活性稀释剂、硫醇化合物、光引发剂、溶剂配制成三元光固化体系，可制备出聚芳醚酮树脂薄膜。本发明制备的聚芳醚酮树脂薄膜具有优异的介电性能、耐热性能、力学性能，可推动层间绝缘电介质制造技术的发展与应用。
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公开(公告)号：CN118772361A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410953350.3
申请日：2024-07-16
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明提供了一种多氟聚氨酯丙烯酸酯预聚物、喷墨3D打印用多氟聚氨酯丙烯酸酯类低介电油墨及其制备方法和应用，涉及高分子材料的技术领域，本发明以一种含光固化基团的多氟聚氨酯丙烯酸酯作为预聚物，与光引发剂、活性稀释单体复配得到喷墨3D打印用低介电油墨，将其通过喷墨打印后进行光固化成型得到所需形状结构的固化材料，该固化材料具有较优异的力学性能、良好的热稳定性与耐热性，以及较低的介电常数与介电损耗，能够应用于微电子、通信等高科技领域。
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公开(公告)号：CN117164858B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202311277151.7
申请日：2023-09-28
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明提供了一种光敏聚酰亚胺、3D打印用光敏油墨及其制备方法和应用，涉及高分子材料技术领域。该光敏聚酰亚胺在其结构中引入醚键、扭曲非共平面结构，使得聚酰亚胺溶解性能、热稳定性能和机械性能进一步提高；还引入低极性的C‑F键可降低聚合物的介电常数和损耗角正切；与此同时，聚酰亚胺的不饱和双键能够赋予聚合物可光固化的能力。鉴于光敏聚酰亚胺所具有的上述特定结构，使得其具有一定的光敏感性、优良的热稳定性能、机械性能和介电性能，为其后续应用提供了基础。本发明还提供了一种3D打印用光敏油墨，该光敏油墨以可光固化的光敏聚酰亚胺作为预聚物，与反应型溶剂、稀释单体、交联剂、引发剂复配得到。
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公开(公告)号：CN117069931B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202311045763.3
申请日：2023-08-18
申请人： 大连理工大学
摘要： 本发明涉及一种超支化芴基光敏聚芳醚酮前驱体、组合物、薄膜及其制备方法。首先利用活性不等BB2’型单体2,4’,6‑三氟‑二苯甲酮或3,4’,5‑三氟‑二苯甲酮与大体积A2型单体双酚芴为反应物合成出羟基封端的超支化芴基聚芳醚酮，然后在分子链末端引入烯丙基，合成超支化芴基光敏聚芳醚酮前驱体；其次将超支化芴基光敏聚芳醚酮前驱体、丙烯酸酯类活性稀释剂、硫醇化合物、光引发剂、溶剂配制成三元光固化体系，可制备出聚芳醚酮树脂薄膜。本发明制备的聚芳醚酮树脂薄膜具有优异的介电性能、耐热性能、力学性能，可推动层间绝缘电介质制造技术的发展与应用。
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