-
公开(公告)号：CN108073034B
公开(公告)日：2020-07-17
申请号：CN201610999881.1
申请日：2016-11-14
申请人： 大连理工大学 , 珠海赛纳打印科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种具有微型锥孔的SU‑8光刻胶薄膜及制备方法和应用。本发明的具有微型锥孔的SU‑8光刻胶薄膜的制备方法，包括如下顺序进行的步骤：在具有PDMS层的基底上涂覆SU‑8光刻胶，前烘；采用掩膜进行间隙曝光，后烘，使SU‑8光刻胶层呈弱交联状态；显影，从PDMS层上剥离SU‑8光刻胶层，得到具有微型锥孔的SU‑8光刻胶薄膜。本发明的SU‑8光刻胶薄膜具备键合能力，从而无需借助粘结剂即可直接与腔室壁键合连接，利用该SU‑8光刻胶薄膜制造打印头时工艺简单，喷孔不易脱落及堵塞。
-
公开(公告)号：CN108073034A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201610999881.1
申请日：2016-11-14
申请人： 大连理工大学 , 珠海赛纳打印科技股份有限公司
摘要： 本发明提供一种具有微型锥孔的SU-8光刻胶薄膜及制备方法和应用。本发明的具有微型锥孔的SU-8光刻胶薄膜的制备方法，包括如下顺序进行的步骤：在具有PDMS层的基底上涂覆SU-8光刻胶，前烘；采用掩膜进行间隙曝光，后烘，使SU-8光刻胶层呈弱交联状态；显影，从PDMS层上剥离SU-8光刻胶层，得到具有微型锥孔的SU-8光刻胶薄膜。本发明的SU-8光刻胶薄膜具备键合能力，从而无需借助粘结剂即可直接与腔室壁键合连接，利用该SU-8光刻胶薄膜制造打印头时工艺简单，喷孔不易脱落及堵塞。
-
公开(公告)号：CN108408684B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201810372288.3
申请日：2018-04-17
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B81C3/00
摘要： 本发明属于对准键合技术领域，涉及一种用于MEMS器件制作的对准键合装置。该装置包括底座、主二维式移动平台、支撑架、副三维式移动平台、调平组件、旋转组件和CCD观测组件；底座上设有支架，支架可拆卸安装CCD观测组件；主二维式移动平台固定在底座上，支撑架固定在主二维式移动平台上；副三维式移动平台固定在支撑架上，XY轴移动平台是磁铁式移动平台，Z轴移动平台是螺旋丝杆平台；调平组件是球面接触式调平，固定在Z轴移动平台上；旋转组件用于球面接触式调平，位于调平组件的上方，底部的不完整球体与调平组件相接触。本发明的对准键合装置集对准、调平和键合功能为一体，解决了手动对准芯片误差较大的问题。
-
公开(公告)号：CN108408684A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810372288.3
申请日：2018-04-17
申请人： 大连理工大学
IPC分类号： B81C3/00
摘要： 本发明属于对准键合技术领域，涉及一种用于MEMS器件制作的对准键合装置。该装置包括底座、主二维式移动平台、支撑架、副三维式移动平台、调平组件、旋转组件和CCD观测组件；底座上设有支架，支架可拆卸安装CCD观测组件；主二维式移动平台固定在底座上，支撑架固定在主二维式移动平台上；副三维式移动平台固定在支撑架上，XY轴移动平台是磁铁式移动平台，Z轴移动平台是螺旋丝杆平台；调平组件是球面接触式调平，固定在Z轴移动平台上；旋转组件用于球面接触式调平，位于调平组件的上方，底部的不完整球体与调平组件相接触。本发明的对准键合装置集对准、调平和键合功能为一体，解决了手动对准芯片误差较大的问题。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.073 秒)