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公开(公告)号：CN112210365A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201910626197.2
申请日：2019-07-11
申请人： 天津大学 , 天津德高化成新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开一锅法制备纳米二氧化锆碳量子点复合材料的方法，将氧氯化锆八水化合物加入到去离子水中，使用氢氧化钠水溶液调节pH至1.5～2.5，加热进行反应并滴加含氨基硅烷偶联剂的水溶液，继续搅拌后加入柠檬酸，搅拌均匀，并转移到高温反应釜中进行反应，冷却至室温，冻干。本发明通过一步水热法制备了固态稳定的二氧化锆碳量子点复合材料，通过含氨基的烷氧基硅烷化合物制备碳量子点，能提高复合材料与LED封装材料之间的相容性，减少光散射，复合材料具有的高折射率能提高封装材料的折射率，从而提高LED出光效率。复合材料具有稳定的荧光性质，在紫外或高温条件处理一个月荧光性质基本不变，耐酸碱腐蚀。
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公开(公告)号：CN110041914A
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201910321263.5
申请日：2019-04-22
申请人： 天津大学 , 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC分类号： C09K11/06 , C08G77/26 , C01B32/205 , B82Y30/00
摘要： 本发明公开了荧光发光可调控的碳量子点有机硅树脂及制备方法及用途，制备为：取γ-氨丙基甲基二乙氧基硅烷和乙烯基甲基二甲氧基硅烷，氢氧化钾、二甲基亚砜和纯水混合均匀，抽真空通入氮气，搅拌下，反应，旋蒸，得到聚硅氧烷；水热法原位合成聚硅氧烷修饰碳量子点；碳量子点的纯化处理，得到固体荧光发光可调控的碳量子点有机硅树脂。本发明可以获得丰富的碳量子点产物，波长可调，在常见的溶剂中均具有很好地溶解性。由于有机硅的修饰作用，量子点团聚现象不明显，荧光稳定性能优异，紫外高能光束下的光漂白性能表现优良。合成方法简单，绿色环保，原料便宜，发光效率高、稳定性好，原料毒性低，绿色环保。对工艺设备要求不高。
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公开(公告)号：CN112210365B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910626197.2
申请日：2019-07-11
申请人： 天津大学 , 天津德高化成新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开一锅法制备纳米二氧化锆碳量子点复合材料的方法，将氧氯化锆八水化合物加入到去离子水中，使用氢氧化钠水溶液调节pH至1.5～2.5，加热进行反应并滴加含氨基硅烷偶联剂的水溶液，继续搅拌后加入柠檬酸，搅拌均匀，并转移到高温反应釜中进行反应，冷却至室温，冻干。本发明通过一步水热法制备了固态稳定的二氧化锆碳量子点复合材料，通过含氨基的烷氧基硅烷化合物制备碳量子点，能提高复合材料与LED封装材料之间的相容性，减少光散射，复合材料具有的高折射率能提高封装材料的折射率，从而提高LED出光效率。复合材料具有稳定的荧光性质，在紫外或高温条件处理一个月荧光性质基本不变，耐酸碱腐蚀。
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公开(公告)号：CN110041914B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201910321263.5
申请日：2019-04-22
申请人： 天津大学 , 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC分类号： C09K11/06 , C08G77/26 , C01B32/205 , B82Y30/00
摘要： 本发明公开了荧光发光可调控的碳量子点有机硅树脂及制备方法及用途，制备为：取γ‑氨丙基甲基二乙氧基硅烷和乙烯基甲基二甲氧基硅烷，氢氧化钾、二甲基亚砜和纯水混合均匀，抽真空通入氮气，搅拌下，反应，旋蒸，得到聚硅氧烷；水热法原位合成聚硅氧烷修饰碳量子点；碳量子点的纯化处理，得到固体荧光发光可调控的碳量子点有机硅树脂。本发明可以获得丰富的碳量子点产物，波长可调，在常见的溶剂中均具有很好地溶解性。由于有机硅的修饰作用，量子点团聚现象不明显，荧光稳定性能优异，紫外高能光束下的光漂白性能表现优良。合成方法简单，绿色环保，原料便宜，发光效率高、稳定性好，原料毒性低，绿色环保。对工艺设备要求不高。
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公开(公告)号：CN104900783B
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201510245273.7
申请日：2015-05-14
申请人： 天津德高化成新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，包括如下步骤：在固晶定位光罩(1)的上表面临时固定UV固化胶带(2‑1)，在UV固化胶带的上表面按固晶定位光罩上的定位位置设置倒装芯片(3)，用荧光胶膜(4)覆盖住倒装芯片，抽真空、加热使荧光胶膜固化封装于倒装芯片，沿各个封装后的倒装芯片间的间隙切割，去除固晶定位光罩，再进行UV照射使UV固化胶带固化，去除固化后的UV固化胶带，得到芯片级封装的倒装LED白光芯片(5)。本发明方法简化了工艺流程，避免了原有工艺中混胶和点胶工艺，提高生产效率，成品率和大幅度降低生产成本。完全避免了荧光粉沉降，使得倒装LED白光芯片的批次稳定性高，色温一致。
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公开(公告)号：CN104882529B
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201510247071.6
申请日：2015-05-14
申请人： 天津德高化成新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种COB型LED芯片的快速封装方法，包括如下步骤：将荧光胶膜1覆盖住COB型LED芯片2，在真空条件下，使荧光胶膜粘附在COB型LED芯片上，然后在常压条件下，加热使荧光胶膜固化封装于COB型LED芯片，得到封装的COB型LED芯片3。本发明的方法简化了原有工艺的工艺流程，提高生产效率，同时提高成品率和大幅度降低生产成本。操作简单，工艺参数容易控制，完全避免了荧光粉沉降，使得COB型LED芯片封装的批次稳定性高，色温一致。所得到的一种封装COB型LED芯片，其中的芯片以及基板和封装膜粘结强，耐高低温冲击，长时间使用不老化。折光系数1.40～1.43，硬度与柔韧性适中。
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公开(公告)号：CN104882529A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510247071.6
申请日：2015-05-14
申请人： 天津德高化成新材料股份有限公司
CPC分类号： H01L33/56 , H01L33/504 , H01L2933/0041 , H01L2933/005
摘要： 本发明公开了一种COB型LED芯片的快速封装方法，包括如下步骤：将荧光胶膜1覆盖住COB型LED芯片2，在真空条件下，使荧光胶膜粘附在COB型LED芯片上，然后在常压条件下，加热使荧光胶膜固化封装于COB型LED芯片，得到封装的COB型LED芯片3。本发明的方法简化了原有工艺的工艺流程，提高生产效率，同时提高成品率和大幅度降低生产成本。操作简单，工艺参数容易控制，完全避免了荧光粉沉降，使得COB型LED芯片封装的批次稳定性高，色温一致。所得到的一种封装COB型LED芯片，其中的芯片以及基板和封装膜粘结强，耐高低温冲击，长时间使用不老化。折光系数1.40～1.43，硬度与柔韧性适中。
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公开(公告)号：CN112563396A
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：CN201910913567.0
申请日：2019-09-25
申请人： 天津德高化成新材料股份有限公司
摘要： 本发明公开一种用于潮气敏感的高色域背光应用的芯片级封装结构，具有双层封装结构：内层为含KSF荧光粉的荧光胶膜；外层是含有无机填料的透明胶膜；首先倒装LED芯片阵列于基板上，其次芯片五面真空保型贴合含KSF荧光粉的荧光胶膜，然后沿封装体外立面切割底部胶膜，再将切割后的封装体二次阵列于基板上，切割后的封装体外面通过真空压合封装含微米级无机填料的有机硅透明胶膜，最后固化后进行CSP封装体切割。本发明具有优异的抗潮气性能和高硬度、导热及抗光衰性能，可以用于大功率LED器件，提升成品CSP封装体的整体性能。
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公开(公告)号：CN104893600B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201510245384.8
申请日：2015-05-14
申请人： 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC分类号： C09J7/00 , C09J183/07 , C09J11/04 , C09J11/06 , H01L33/56
摘要： 本发明公开了一种发光二极管快速封装粘性荧光胶膜及制备方法及应用，制备方法为：(1)称取：乙烯基硅橡胶，气相二氧化硅，乙烯基硅油，甲基乙烯基MQ硅树脂，羟基硅油，LED荧光粉，混合得混合物1；(2)称取：抑制剂，增粘剂，卡式铂金催化剂，甲基含氢硅油；(3)将步骤(2)的各组份加入到混合物1中，经捏合机、双辊开炼机或密炼机混炼均匀得混合物2，将混合物2挤出于离型膜上并覆盖另一离型膜、压延。本发明的一种发光二极管快速封装粘性荧光胶膜可用于倒装LED白光芯片的芯片级封装和COB型LED芯片的封装。简化了工艺流程，避免了先围坝、再混胶和点胶等步骤，可提高生产效率，提高成品率和大幅度降低生产成本。
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公开(公告)号：CN105018022B
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201410173929.4
申请日：2014-04-28
申请人： 天津德高化成新材料股份有限公司
IPC分类号： C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , H01L33/56
摘要： 一种快速固化发光二极管灯丝封装胶及制备方法，制备方法为：(1)取含乙烯基组份：二氧化硅改性乙烯基甲基硅油，乙烯基硅油，甲基乙烯基MQ硅树脂，搅拌均匀；(2)称取：抑制剂，增粘剂，卡式铂金催化剂，甲基含氢硅油；(3)将步骤(2)的各组份加入到步骤(1)获得的混合物中，搅拌均匀，制得快速固化发光二极管灯丝封装胶。本发明一种快速固化发光二极管灯丝封装胶，具有高触变性能，点胶后不流动，在80℃能够快速固化。透光率超过98％。和玻璃以及芯片粘结强，耐高低温冲击，耐回流焊，长时间使用不变黄。封装胶固化后,对LED芯片基材和镀银层有着优异的粘结效果，折光系数1.40～1.43，硬度与柔韧性适中。
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