一种热电偶冷端绝缘密封封接方法

    公开(公告)号:CN118310649A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410348244.2

    申请日:2024-03-26

    Abstract: 本发明属于金属与非金属连接技术领域,具体涉及一种热电偶冷端绝缘密封封接方法。本发明所述的陶瓷为95%Al2O3,热电偶冷端的外壳为高温合金材料,热电偶丝为镍硅和镍铬材料,通过使用Ag‑Cu‑Ti‑Al活性焊料在真空氛围下实现对金属与陶瓷之间的良好浸润与扩散,形成良好的密封接头,实现热电偶在900℃环境下工作。

    一种使用铜铂焊料焊接钼合金与可伐合金的钎焊方法

    公开(公告)号:CN114043029A

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202111310296.3

    申请日:2021-11-05

    Abstract: 本发属于金属焊接领域,具体涉及一种使用铜铂合金焊料的钎焊方法。本发明所述的铜铂焊料是以铜和铂元素作为主要成分的焊料,在氢气保护氛围下能够实现对钼合金和可伐合金良好的浸润与扩散,形成良好的耐火与密封的焊接接头。本发明通过焊接前对钼合金、可伐合金进行(800~1000)℃的烧氢处理,能够去除掉钼合金与可伐合金表面氧化物及其零件本身的残余应力,比常规酸洗的处理方法更加优化,能更好地减小焊缝内部缺陷率和焊接应力,铜铂焊料进行丙酮超声波清洗后可以预置在焊缝处进行焊接,本发明实现了该类型的金属构件的焊接,保证焊缝能够承受1100℃高温,且焊缝泄漏率小于等于0.2×10‑10Pa·m3/S。

    一种小搭接面积的硬钎焊方法及药芯焊丝

    公开(公告)号:CN105269182A

    公开(公告)日:2016-01-27

    申请号:CN201510830847.7

    申请日:2015-11-25

    Inventor: 魏海宏 王长旭

    CPC classification number: B23K35/368 B23K1/0006 B23K1/206 B23K35/288

    Abstract: 本发明涉及焊接加工技术领域,尤其涉及一种用于小搭接面积的硬钎焊方法。包括如下步骤:将焊接工件表面进行清洗打磨后,用焊接卡具将焊接工件卡紧;用焊炬加热待焊接工件,使火焰焰心距离焊接工件表面保持15~20mm的距离;调整焊炬火焰,加热融化药芯焊丝使焊料流散填缝,当液态焊料流入间隙后,加大焊芯与焊接工件的距离;焊接完毕后,关闭气源。本发明对于小面积搭接的结构,焊料渗透充分,搭接区域焊透率高,可以保证得到较高强度的焊接接头。本发明还涉及一种药芯焊丝,使得能够使焊接处铝合金氧化膜形成量减少,同时使焊接处外观更美观。

    一种小搭接面积的硬钎焊方法及药芯焊丝

    公开(公告)号:CN105269182B

    公开(公告)日:2017-09-15

    申请号:CN201510830847.7

    申请日:2015-11-25

    Inventor: 魏海宏 王长旭

    Abstract: 本发明涉及焊接加工技术领域,尤其涉及一种用于小搭接面积的硬钎焊方法。包括如下步骤:将焊接工件表面进行清洗打磨后,用焊接卡具将焊接工件卡紧;用焊炬加热待焊接工件,使火焰焰心距离焊接工件表面保持15~20mm的距离;调整焊炬火焰,加热融化药芯焊丝使焊料流散填缝,当液态焊料流入间隙后,加大焊芯与焊接工件的距离;焊接完毕后,关闭气源。本发明对于小面积搭接的结构,焊料渗透充分,搭接区域焊透率高,可以保证得到较高强度的焊接接头。本发明还涉及一种药芯焊丝,使得能够使焊接处铝合金氧化膜形成量减少,同时使焊接处外观更美观。

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