公开(公告)号：CN116544034A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310045213.5

申请日：2023-01-30

申请人： 太阳诱电株式会社

发明人： 武宜成 ,  坂下纯子 ,  下舞贤一

IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/005

摘要： 提出了陶瓷电子部件及其制造方法。一种陶瓷电子部件，包括多个电介质层和多个内部电极层交替层叠的层叠片，所述层叠片具有长方体形状，所述多个内部电极层交替地暴露于所述层叠片的两个相对端面，以及分别形成在所述层叠片的两个相对端面的两个外部电极。所述两个外部电极具有在导电薄膜上形成有镀层的结构，所述导电薄膜以0.1μm以上且1.5μm以下的厚度断续地形成。

公开(公告)号：CN113223858A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110080433.2

申请日：2021-01-21

申请人： 太阳诱电株式会社

发明人： 武宜成

IPC分类号： H01G4/30 ,  H01G4/232

摘要： 本发明提供能够在层叠陶瓷电子部件中将外部电极减薄而不损害可靠性的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有：朝向第一轴方向的第一侧面；朝向与上述第一轴正交的第二轴方向的第二侧面；连接上述第一侧面和上述第二侧面的棱部；以及沿与上述第一轴和第二轴正交的第三轴层叠并被引出至引出区域的多个内部电极。上述外部电极覆盖上述引出区域，并具有：设置于沿上述棱部的位置且在上述第一轴方向和第二轴方向突出的突出部；以及从上述突出部分别沿上述第一侧面和第二侧面延伸的第一基体部和第二基体部。

公开(公告)号：CN102165542A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980137877.2

申请日：2009-10-26

申请人： 太阳诱电株式会社

发明人： 高桥智之 ,  森户健太郎 ,  笹岛裕一 ,  武宜成

IPC分类号： H01G4/33 ,  H01G4/12 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC分类号： H01L27/016 ,  H01G4/008 ,  H01G4/224 ,  H01G4/33 ,  H01L28/75

摘要： 本发明提供一种能够充分获得防止绝缘特性和漏电流特性劣化的效果的薄膜MIM电容器，并且提供制造该薄膜MIM电容器的方法。薄膜MIM电容器(1)在基板(2)上依次层叠有下部电极(3)、贱金属薄膜(4)、电介质薄膜(5)和上部电极(6)。贱金属薄膜(4)、电介质薄膜(5)和上部电极(6)形成为大致相同的面积，下部电极(3)为了形成与外部连接的部分，其形状与其他的薄膜不同。贱金属薄膜(4)、电介质薄膜(5)和上部电极(6)的侧面由含有与贱金属薄膜(4)相同的金属原子的贱金属氧化物(7)覆盖。

公开(公告)号：CN102165542B

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN200980137877.2

申请日：2009-10-26

申请人： 太阳诱电株式会社

发明人： 高桥智之 ,  森户健太郎 ,  笹岛裕一 ,  武宜成

IPC分类号： H01G4/33 ,  H01G4/12 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC分类号： H01L27/016 ,  H01G4/008 ,  H01G4/224 ,  H01G4/33 ,  H01L28/75

摘要： 本发明提供一种能够充分获得防止绝缘特性和漏电流特性劣化的效果的薄膜MIM电容器，并且提供制造该薄膜MIM电容器的方法。薄膜MIM电容器(1)在基板(2)上依次层叠有下部电极(3)、贱金属薄膜(4)、电介质薄膜(5)和上部电极(6)。贱金属薄膜(4)、电介质薄膜(5)和上部电极(6)形成为大致相同的面积，下部电极(3)为了形成与外部连接的部分，其形状与其他的薄膜不同。贱金属薄膜(4)、电介质薄膜(5)和上部电极(6)的侧面由含有与贱金属薄膜(4)相同的金属原子的贱金属氧化物(7)覆盖。

公开(公告)号：CN115148493A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210258319.9

申请日：2022-03-16

申请人： 太阳诱电株式会社

发明人： 武宜成

IPC分类号： H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

摘要： 本发明涉及陶瓷电子部件、基板装置和制造陶瓷电子部件的方法。陶瓷电子部件包括：元件主体，该元件主体包括电介质和内部电极，元件主体具有上表面、下表面和侧表面；一对外部电极，该一对外部电极分别形成在元件主体的侧表面上，外部电极中的每个外部电极包括基础层和形成在基础层的至少一部分上的镀层，外部电极中的每个外部电极的基础层包含金属并且被形成为连续地覆盖元件主体的下表面的一部分和元件主体的连接到下表面的对应侧表面，外部电极中的每个外部电极的基础层电连接到内部电极中的一个或更多个内部电极；以及绝缘层，该绝缘层形成在元件主体的上表面上，绝缘层的厚度小于外部电极中的每个外部电极的镀层的厚度。

公开(公告)号：CN103985541A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201410045488.X

申请日：2014-02-08

申请人： 太阳诱电株式会社

发明人： 武宜成 ,  增田秀俊

IPC分类号： H01G4/10 ,  H01G4/30

CPC分类号： H01G4/302 ,  H01G4/012 ,  H01G4/1209

摘要： 本发明提供耐电压特性优异的多孔电容器及其制造方法。本发明的电容器具备电介质层、第一外部电极层、第二外部电极层、第一内部电极和第二内部电极。电介质层由具有结晶结构的金属氧化物构成，具备第一面、与第一面相反侧的第二面、和连通第一面与第二面的多个贯通孔。第一外部电极层配置于第一面。第二外部电极层配置于第二面。第一内部电极形成在多个贯通孔中，与第一外部电极层连接。第二内部电极形成在多个贯通孔中，与第二外部电极层连接。