电容器及其制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101567263A

    公开(公告)日:2009-10-28

    申请号:CN200810098650.9

    申请日:2008-06-05

    摘要: 本发明提供一种小型且能提高电容密度、提高电极金属任意性、简化制造过程的电容器及其制造方法。电容器元件12由以下部分构成:一对导电体层14、16;多个大致成管状的电介质18;该电介质18的内侧的第1电极20及外侧的第2电极24;将所述第1电极20和导电体层16绝缘的绝缘帽22;将所述第2电极24和导电体层14绝缘的绝缘帽26。电介质18具有高纵横比,通过金属基材的阳极氧化形成。通过在形成蜂窝状结构的六边形的顶点和其中央配置该电介质18,使决定电容的面积增大,可以实现高电容化。另外,由于在电介质18形成后向空隙部填充电极材料,所以可以提高电极材料任意性及简化制造过程。

    电容元件和电容元件的制造方法

    公开(公告)号:CN101359537A

    公开(公告)日:2009-02-04

    申请号:CN200810144047.X

    申请日:2008-07-25

    CPC分类号: H01G4/40 H01G11/48 Y02E60/13

    摘要: 本发明提供一种电容元件和电容元件的制造方法。该电容元件具有多孔板状的电介质(14)、分别在交替地配置在电介质上的属于第一组的孔(15a3)内和属于第二组的孔(15b3)内形成的柱状电极(16a)、(16b)、分别在第一和第二组的孔内的柱状电极的顶端上形成的封堵各孔的由有机绝缘体层构成的绝缘体层(18a)、(18b)、分别设置在电介质的一个主面(14a)和另一个主面(14b)上并与柱状电极的基端b相连接的引出电极(12a)、(12b)。按照这种结构,由于耐电压提高,可以提供每单位体积的CV积比现有的电解电容器大且无极性的电容元件。

    电容器及其制造方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101325127A

    公开(公告)日:2008-12-17

    申请号:CN200810098649.6

    申请日:2008-06-05

    CPC分类号: H01G4/005

    摘要: 本发明提供一种小型、且可实现电容密度提高、制造过程简化、ESL降低的电容器及其制造方法。电容器元件12由具有规定厚度的电介质14、其表面14A上形成的一对大致成梳型的表面电极16、20、和多个大致成柱状的内部电极18、22构成,所述内部电极18、22一端与上述表面电极16、20连接,另一端向电介质14厚度方向延长。由于在电介质14中形成孔后向该孔中填充电极材料,所以制造过程简化。另外,由于内部电极18、22纵横比高,所以使决定电容的面积增加,可以实现电容器10的高电容化。进而,由于交替配置上述梳齿状部16A、20A,所以在同一面的最近处电流方向相反,磁场抵消的效果大,ESL大幅度降低。

    陶瓷电子器件
    5.
    发明公开
    陶瓷电子器件 审中-实审

    公开(公告)号:CN115483032A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202210605967.7

    申请日:2022-05-31

    IPC分类号: H01G4/30 H01G4/008 H01G4/12

    摘要: 本申请提供一种陶瓷电子器件,该陶瓷电子器件包括其中层叠有多个电介质层和多个内部电极层的层叠芯片。多个内部电极层包括Au。多个内部电极层中的每一层包括含Au层,该含Au层位于多个内部电极层中的每一层与紧靠多个内部电极层中的每一层的电介质层之间的界面上,该含Au层的Au相对于所有检测到的元素的浓度为5at%以上。多个内部电极层中的每一层的厚度为T nm,含Au层的厚度为t nm,多个内部电极层中的每一层整体中Au相对于Ni和Au的总量的浓度为C at%时,满足关系C≤500×t/T。

    电容器和电容器的制造方法

    公开(公告)号:CN103985541A

    公开(公告)日:2014-08-13

    申请号:CN201410045488.X

    申请日:2014-02-08

    IPC分类号: H01G4/10 H01G4/30

    摘要: 本发明提供耐电压特性优异的多孔电容器及其制造方法。本发明的电容器具备电介质层、第一外部电极层、第二外部电极层、第一内部电极和第二内部电极。电介质层由具有结晶结构的金属氧化物构成,具备第一面、与第一面相反侧的第二面、和连通第一面与第二面的多个贯通孔。第一外部电极层配置于第一面。第二外部电极层配置于第二面。第一内部电极形成在多个贯通孔中,与第一外部电极层连接。第二内部电极形成在多个贯通孔中,与第二外部电极层连接。

    电容器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103854859A

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201310646736.1

    申请日:2013-12-04

    发明人: 增田秀俊

    IPC分类号: H01G9/00 H01G9/07 H01G9/042

    摘要: 本发明提供一种因热过程而使电容值变化率较小的电容器。本发明所涉及的电容器具有电介质层、第1外部电极层、第2外部电极层、第1内部电极、第2内部电极。电介质层具有:第1表面;第2表面,其位于第1表面的相反一侧;多个通孔,其与第1表面和第2表面相连通。第1外部电极层设置在第1表面上。第2外部电极层设置在第2表面上。第1内部电极由第1电极部分和第2电极部分构成,且在上述多个通孔的一部分上形成,该第1电极部分由第1导电性材料构成,该第2电极部分由杨氏模量小于第1导电性材料的杨氏模量的第2导电性材料构成,且连接第1电极部分和第1外部电极层。第2内部电极在多个通孔的另一部分上形成,且与第2外部电极层相连接。

    电容器及其制造方法
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101399116B

    公开(公告)日:2011-10-26

    申请号:CN200810165818.3

    申请日:2008-09-23

    摘要: 本发明提供一种小型且能提高电容密度、提高电极金属和电介质材料的选择性、简化制造工程的电容器及其制造方法。电容器元件(12)由以下部分构成:一对导电体层(14)、(16);多个第1电极(20)和第2电极(24);绝缘所述电极和导电体层的绝缘帽(22)、(26)。通过2个阶段对金属基材进行阳极氧化处理,可以不规则地配置用于填充所述第1电极(20)的孔和用于填充第2电极(24)的孔。通过使所述第1电极(20)和第2电极(24)大致成柱状,可以增大决定电容的面积,实现电容器(10)的高电容化。此外,能够增加电极材料的选择性,同时简化制造工序。

    电容器及其制造方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101325127B

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN200810098649.6

    申请日:2008-06-05

    CPC分类号: H01G4/005

    摘要: 本发明提供一种小型、且可实现电容密度提高、制造过程简化、ESL降低的电容器及其制造方法。电容器元件12由具有规定厚度的电介质14、其表面14A上形成的一对大致成梳型的表面电极16、20、和多个大致成柱状的内部电极18、22构成,所述内部电极18、22一端与上述表面电极16、20连接,另一端向电介质14厚度方向延长。由于在电介质14中形成孔后向该孔中填充电极材料,所以制造过程简化。另外,由于内部电极18、22纵横比高,所以使决定电容的面积增加,可以实现电容器10的高电容化。进而,由于交替配置上述梳齿状部16A、20A,所以在同一面的最近处电流方向相反,磁场抵消的效果大,ESL大幅度降低。