层叠陶瓷电容器
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109935465A

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201811534189.7

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 本发明提供一种兼具高耐湿性和大电容的层叠陶瓷电容器,上述层叠陶瓷电容器包括电容形成部和保护部。上述电容形成部具有多个内部电极,上述多个内部电极在第一方向上层叠、且在与上述第一方向正交的第二方向上的端部的位置在所述第二方向上在0.5μm范围内彼此对齐,从上述第一方向和上述第二方向覆盖上述电容形成部的保护部,上述保护部的外表面与上述多个内部电极中的上述第一方向上的最外层的上述端部之间的最短距离大于10μm。

    层叠陶瓷电容器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109935465B

    公开(公告)日:2022-07-26

    申请号:CN201811534189.7

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 本发明提供一种兼具高耐湿性和大电容的层叠陶瓷电容器,上述层叠陶瓷电容器包括电容形成部和保护部。上述电容形成部具有多个内部电极,上述多个内部电极在第一方向上层叠、且在与上述第一方向正交的第二方向上的端部的位置在所述第二方向上在0.5μm范围内彼此对齐,从上述第一方向和上述第二方向覆盖上述电容形成部的保护部,上述保护部的外表面与上述多个内部电极中的上述第一方向上的最外层的上述端部之间的最短距离大于10μm。

    层叠陶瓷电子部件及其制造方法和电路板

    公开(公告)号:CN119487591A

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN202380048683.5

    申请日:2023-03-23

    Abstract: 本发明的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有在第一轴方向上层叠的多个内部电极、和垂直于与上述第一轴正交的第二轴的端面,上述多个内部电极被引出到上述端面。上述外部电极包含覆盖上述端面且与上述多个内部电极连接的基底层。上述多个内部电极和上述基底层由以Cu为主成分的多晶体构成。上述基底层的平均晶体粒径为上述多个内部电极的1.2倍以上。

    层叠陶瓷电子器件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118737701A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202410374447.9

    申请日:2024-03-29

    Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子器件,包括元件主体和一对外部电极。一对外部电极中的至少一个包括第一金属层和第二金属层。在元件主体的相应端面,第一金属层覆盖内部电极的一部分以及侧缘部和覆盖电介质层的位于内部电极一侧的第一部分,而不覆盖侧缘部和覆盖电介质层的除第一部分以外的第二部分,且与内部电极的一部分接触,并且主要成分是镍或铜。第二金属层覆盖第一金属层且与位于第一金属层一侧上的第二部分的至少一部分接触,并且主要成分为锡。

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